AMD多次公开确认Zen4架构正在设计之中 很大概率会推进到台积

最新更新时间:2019-10-30来源: 电子发烧友关键字:AMD  Zen4架构 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    

AMD Zen架构在2017年诞生之初,AMD就毫不讳言,他们已经制定了基于Zen的长期技术、产品、策略路线图,正在稳步推进。

目前,从数据中心到消费端,7nm工艺的Zen 2架构都已经完美达成使命,接下来的Zen 3架构也早已设计完毕,使用的是最先进的台积电7nm+ EUV工艺。

对于再往后的Zen 4架构,AMD也已经多次公开确认,正在设计之中,工艺不确定,有很大概率会推进到台积电5nm。

AMD多次公开确认Zen4架构正在设计之中 很大概率会推进到台积电5nm

AMD CTO Mark Papermaster最近在一则油管视频中确认,Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发,这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。

7nm+ Zen 3架构在消费端无疑会是第四代锐龙4000系列,数据中心端则是代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙。

根据最新路线图披露的信息,Milan三代霄龙已经在今年第二季度完成流片,预计2020年第三季度正式发布。

它的基础规格和现在的Rome二代霄龙很相似,也是DDR4内存、PCIe 4.0总线、SP3封装接口,继续保持平台兼容,看来会集中精力于架构优化、性能提升。

再往后的Zen 4架构四代霄龙,代号为“Genoa”(热那亚),要到2022年才会发布,但等待是值得的,届时会看到一个全新的SP5平台,而具体规格虽然还在定义中,但几乎肯定会看到DDR5内存、PCIe 5.0总线,而且应该还会有更高级的Infinity Fabric互连总线。

Zen 5架构五代霄龙的话,按照目前的规律基本就锁定在2023年了。

这样一来,Zen 3/4架构之间的2021年,至少数据中心平台AMD没有新品。一方面全新平台的设计肯定要花更多时间和精力,另一方面旧平台也要维持足够长的生命周期,这在数据中心领域更明显。

竞争方面,即便是Intel 2021年能够追上甚至反超,AMD凭借这几年打下的江山也不会太焦虑,更何况后边的Zen 4绝对称得上一个超级大招。

另外,Zen 5或许还不是Zen架构的最后一战,说不定还会有Zen 6。即便是截止到Zen 5,这个成功的架构也会延续五代、至少六年,相当的长寿。


关键字:AMD  Zen4架构 编辑:北极风 引用地址:AMD多次公开确认Zen4架构正在设计之中 很大概率会推进到台积

上一篇:IntelQ3季度总营收创半年来新高
下一篇:降低FPGA部署门槛,Achronix联合BittWare推出加速卡

推荐阅读

AMD市值已经再次超过英特尔
自从英特尔在 27 日公布了 2022 年第四季度和全年财报之后,其股价已经连续多日下跌,目前跌幅近 10%。相对的,AMD 虽然股价也有一定下跌,但幅度很小。因此,AMD 市值已经再次超过英特尔。实际上,在最近几年间,AMD 的市值已经与英特尔发生了多次交叉。例如,2022 年 7 月 29 日时,AMD 市值约 1537.37 亿美元,当时英特尔市值约为 1484.61 亿美元。截至IT之家发稿时,英特尔目前报价 27.95 美元每股,当前市值约为 1153.50 亿美元。AMD 当前每股报价 72.45 美元,市值约为 1168.15 亿美元。英特尔于北京时间 27 日凌晨公布了 2022 年四季度及全年业绩,四季度业绩未能达
发表于 2023-01-31
挑战高通SA8295P,AMD助力广汽打造ADiGO SPACE
2022年12月22日,广汽ADiGO SPACE智能座舱升级发布会以线上形式举行。ADiGO SPACE智能座舱最先用在广汽影酷上,低端配置用高通SA8155P,14.6英寸大屏。高端则挑战目前高通最顶级的四代座舱SoC即SA8295P。这或许是AMD拿下的首家中国汽车座舱客户,未来吉利、沃尔沃、Polestar也会陆续加入。210K的算力已经超越了高通旗舰SA8295P。AMD已经赢得特斯拉,特斯拉会全面换装AMD,但目前Model 3还没开始,美国本土的Model Y已经换装AMD。根据拆解,特斯拉用的CPU型号是YE180FC3T4MFG,根据硬件检测信息可知这款CPU基于Zen一代,也就是AMD在2018年发布的14纳米工
发表于 2023-01-28
挑战高通SA8295P,<font color='red'>AMD</font>助力广汽打造ADiGO SPACE
AMD自适应计算技术助力电装下一代激光雷达系统,实现 20 倍分辨率提升
—电装平台采用的AMD赛灵思车规级Zynq UltraScale+ MPSoC 能提供当今市场上所有—SPAD激光雷达系统中领先的点云密度AMD近日宣布其自适应计算技术正为领先的零部件供应商株式会社电装(DENSO,以下简称电装)的下一代激光雷达( LiDAR)平台提供支持。该款新平台将以极低时延实现超过 20 倍的分辨率提升,从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的检测精度。该电装激光雷达平台计划于 2025 年开始出货,将采用AMD赛灵思车规级( XA)Zynq™ UltraScale+™ 自适应 SoC及其功能安全开发工具套件,以达到 ISO 26262 ASIL-B 认证。电装正将 AMDXA Zynq UltraScale
发表于 2023-01-20
浅谈特斯拉的车机:AMD芯片性能很强却不够稳定,底层安全有缺失
回首二零二二,特斯拉汽车的事儿真的不少。价格调整其实没有什么值得过多解读,马斯克曾经就说过“涨价的时候也没有人给特斯拉补上”,这确实不好反驳;至于真正推动特斯拉整体下沉的原因这里就不多讲了,因为昨天通过文章进行了深度的解读,内容就在这里「特斯拉调价的深度解析」。其实在过去的一年里最值得解读的还是与特斯拉智驾系统相关的一系列的交通事故。特斯拉的智驾系统在系统逻辑上究竟存不存在漏洞有待商榷,业内人士普遍持保守态度,对于其动能回收和制动系统的优先关系是有专业人士存在质疑的;也就是说这还有争议,但是有一点是没有争议的,那就是特斯拉汽车的车机真的很容易黑屏,而且在黑屏之后会直接影响到智驾系统的运行。对于没有经过专业教培的特斯拉司机而言,在行驶
发表于 2023-01-16
浅谈特斯拉的车机:<font color='red'>AMD</font>芯片性能很强却不够稳定,底层安全有缺失
AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%
据Macrumors报道,在本周的CES上,AMD宣布了一套用于笔记本电脑和台式电脑的新芯片,其中一个值得注意的公告是该公司用于超薄笔记本电脑的新型AMD Ryzen 7040系列处理器,将与Apple的M1 Pro和M2芯片竞争。AMD 锐龙 7040 系列芯片是基于 4nm 工艺的“超薄”处理器,该系列中最高端的芯片部分是锐龙 9 7940HS。锐龙 9 7940HS 具有 8 个内核、16 个线程和 5.2GHz 的提升速度。在宣布新芯片时,AMD首席执行官Lisa Su对其性能提出了大胆的主张,称它比苹果的M1 Pro芯片快30%。在特定任务中,AMD声称该芯片在多处理工作负载中比M1 Pro快34%,在AI任务中比M2快2
发表于 2023-01-06
AMD 承认部分批次 RX 7900XTX 显卡存在散热问题,可能导致过热降频
在过去一周,有用户报告称 AMD Radeon RX 7900 XTX 的 MBA 公版设计显卡存在严重问题,会导致过热并撞到温度墙而降频。虽然 AMD 的最初回应是“一切正常”,但根据最新的官方声明,AMD 承认了这一问题,并要求受影响的用户联系支持团队进行售后服务。AMD 表示,仍在确定显卡过热问题的根本原因,官方声明中或多或少证实了该问题可能与散热设计有关,此前 Der8auer 和 Igor's Lab 等硬件专家也指出了这一点。我们正在努力确定某些人在使用 AMD 制造的 AMD Radeon RX 7900 XTX 显卡时遇到意外降频的根本原因。根据我们迄今为止的观察,我们认为该问题与 AMD 参考设计中使用的散
发表于 2023-01-05
<font color='red'>AMD</font> 承认部分批次 RX 7900XTX 显卡存在散热问题,可能导致过热降频
小广播
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved