高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案

最新更新时间:2021-05-17来源: EEWORLD关键字:高云半导体  USB接口 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2021年5月17日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体)宣布发布其USB 2.0接口解决方案,此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能,无需外挂PHY芯片。 高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。 

 

image.png


据Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire称:USB设备的市场规模已增长到300亿美元以上,已成为世界上使用最广泛的电器接口标准之一。 尽管FPGA以高度的灵活性和高效的数据处理能力而闻名,然而由于数据速率、时钟恢复和IO等各方面的要求,迄今为止没有一家FPGA公司能够经济高效地将FPGA直接连接到USB 2.0。 为了支持USB 2.0,广大用户一般仅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂贵的SoC。


高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示:“FPGA便捷的数据处理能力是客户考虑的重点因素,为我们的设备提供内置USB 2.0支持是实现新产品创新的必不可少的步骤。这不仅能够为客户降低BOM成本,减少多组件集成的复杂度还能为客户快速替换一些停产或者即将停产的专用芯片提供有效支持。”


高云半导体USB 2.0接口解决方案无需外部PHY芯片即可实现USB HS(高速)480Mbps数据速率,可以方便的应用于设备间的接口转换,例如JTAG、SPI和I2S、MIPI CSI-2摄像机、DSI显示器等,也可以应用于开发USB集线器、数据流量监控器和记录器、蓝牙LE和安全加密狗等功能。


数年来,高云半导体一直致力于FPGA的产品和方案的创新应用,USB 2.0接口解决方案的发布是高云创新道路上的又一里程碑。 该解决方案包括USB v2.0软PHY和USB v2.0设备控制器IP,此IP已集成于最新的EDA软件中。 所有高云FPGA产品均免费提供USB 2.0 IP,并提供参考设计和开发板,方便客户快速使用。 



关键字:高云半导体  USB接口 编辑:张工 引用地址:高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案

上一篇:工信部:我国已累计建成5G基站超81.9万个 占全球约70%
下一篇:基于Enclustra瑞苏盈科XCZU15EG核心板及PE1底板

推荐阅读

高云半导体发布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代(Arora V)
2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(Arora V)产品采用22nm SRAM工艺,集成270Mbps~12.5Gbps高速SerDes模块;集成PCIe2.0硬核,支持PCIE x1, x2, x4以及x8模式;集成MIPI硬核,单Lane速率高达2.5Gbps;支持DDR3接口,速率高达1333Mbps。此家族产品逻辑资源覆盖25K Luts~138K Luts,可以满足通信,工业,安防监控,视频图像,医疗,汽车,电力系统等各行业的应用需求。“22nm晨熙家族第5代(Arora V)产品是高云半导体发展历程中的重要里程碑,
发表于 2022-09-26
<font color='red'>高云半导体</font>发布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代(Arora V)
高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资
5月18日,广东高云半导体科技股份有限公司(简称“高云半导体”)宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。本轮融资获得产业知名机构大力支持,由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,投资完成后,广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东,广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投,老股东亦继续追加投资。官方消息显示,高云半导体从2014年成立以来,致力于FPGA芯片的正向开发,目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列,迄今已发布百余款芯片。同时,高云半导体是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业,未来,公司将在汽车领域重
发表于 2022-05-25
<font color='red'>高云半导体</font>宣布完成8.8亿元B+轮融资
海康机器人CS系列USB接口面阵相机“再添一员”
海康机器人CS系列USB接口面阵相机再次新增一员,其延续了CS系列的高端品质和丰富功能,在同样保持性能稳定、低功耗设计、全方位服务的优势之外,更大幅提高了图像帧率,旨在以更全面的性能适应更复杂的视觉需求。产品介绍MV-CS028-10UM二代面阵相机,通过USB3.0 接口实时传输非压缩图像,采用全新硬件平台实现更低功耗,搭载Sony IMX421 CMOS 芯片,像元大、帧率高、图像质量表现优异。优越的参数性能帧率提升,捕捉更迅速相机搭载高帧率Sony芯片,与同接口、同级别分辨率相比,帧率得到了大幅提升!ROI下帧率还可进一步提升,可完美替代2MP级别高速芯片。性能突出,应对更自如相机配置CS系列各类性能,包含四面安装、宽压供电、
发表于 2022-05-19
泰克DPO4104B示波器USB接口不能识别维修案例
一.型号:DPO4104B二.故障:USB接口不能识别。三.测试与判断:初步判断接口板故障。四.维修与处理:维修接口板。五.维修结果:示波器维修成功。
发表于 2022-01-19
泰克DPO4104B示波器<font color='red'>USB接口</font>不能识别维修案例
特斯拉回应新车没有USB接口:因芯片短缺
据报道有一些特斯拉车主称,收到的汽车的中控 USB 接口没有了,只留下一个小洞,无线充电也不起作用,车主想要给手机充电结果傻眼了。其中一名车主在马斯克社交平台评论表示:自己的Model Y Performance高性能版在昨日交车,但缺少了USB-C接口,无线充电功能也没法使用。其表示特斯拉没有提前与他沟通此事感到很失望。据了解,此次受影响的车型涉及Model 3和Model Y两款车型。针对车主们反映的情况,特斯拉也对此回应:由于零部件短缺,后续受影响的车主可以打电话安排服务预约,之后再补装USB接口,预计会在12月份,具体时间还不能100%承诺。至于USB-C端口,特斯拉方面表示已经告知部分受影响车主。事实上,在全球芯片短缺的背
发表于 2021-11-15
特斯拉回应新车没有<font color='red'>USB接口</font>:因芯片短缺
高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场
高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场2021年9月22日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)宣布入驻亚马逊商城,进一步密织海外销售网络,为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务,助力高云半导体国际市场开拓之路。亚马逊作为全球规模最大的跨境电商平台,设有18大国际站点,175个运营中心,消费者遍布185个国家和地区。目前高云半导体产品可在亚马逊平台的14个国际站点销售。亚马逊在这些国家及相邻地区的两天达客户(Prime)可免费享受快捷的上门送货服务。此外,高云在五个国家站点上建立了GOWIN商标冠名店,能够更好支持客户在当地直接采购所需开发板及其设计套装,下一步高云半导体将根据国际市场
发表于 2021-09-22
<font color='red'>高云半导体</font>入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场
小广播
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved