高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

2019-09-26来源: EEWORLD关键字:高云半导体

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动,此次活动分别在北京(10.23日,北京金隅喜来登大酒店)和上海(10.25日,上海丽思卡尔顿酒店)举办。


高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案,此方案基于高云半导体小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA产品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1软核结合FPGA逻辑进行边缘测的物体检测,效率比当前主流的MCU方案提升87倍。


“作为唯一一家参与ARM design Start计划的国产FPGA企业,我们很高兴能够参与此次活动,”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“高云半导体一直非常重视与ARM的合作,2018年我们就已经成功的在低密度FPGA产品上集成Cortex-M3硬核,并取得了非常不错的市场反应,填补了客户对于国产低密度SOC FPGA产品的需求。2019年伊始,我们又成功发布了Cortex-M1软核,有效提高了产品竞争力。随着设计集成度的提升,单芯片的FPGA内部集成ARM核的需求已经越来越成为主流,我们期待未来能跟ARM有更长远更深入的合作。“


关键字:高云半导体 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/FPGA/ic475797.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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