莱迪思推内嵌Flash的CrossLinkPlus FPGA

2019-10-08来源: EEWORLD关键字:莱迪思  接口  桥接  Lattice  CrossLink  FPGA

日前,莱迪思(Lattice)宣布推出CorssLink升级版CrossLinkPlus FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA,拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

Lattice半导体亚太区产品市场部总监陈英仁表示,CrossLinkPlus可以“让嵌入式视觉应用更加快如闪电”。Plus的重点就是通过内嵌Flash,更方便用户使用,同时支持快速开机。

CrossLink是业界首款可编程ASSP(pASSP)桥接解决方案,大多数情况下工作功耗低于100 mW,并内建睡眠模式,功耗相比竞争对手的产品低50%。CrossLink支持MIPI D-PHY桥接解决方案,支持4K UHD分辨率,速率可高达12 Gbps。

陈英仁说道,以前FPGA没有进入MIPI D-PHY桥接方案时,市场上有一些ASSP芯片,但是功能比较固定,同时性能又很低,无法实现融合、分离等功能。而随着CrossLink对于MIPI D-PHY的原生支持之后,对MIPI发展起到了很大的促进作用,用户可以轻松实现高效率、低功耗及简便易用的MIPI支持。

嵌入式视觉市场的演变

陈英仁表示,嵌入式视觉市场正在进行三方面的演进。首先是市场对启动时间的需求不断扩大,从消费类手机已经延伸到工业、汽车等嵌入式市场。

其次,是MIPI协议已经从手机延伸到其他产业,对于MIPI接口的优势了解越来越多。

第三,是车用及工业市场的创新加大,对于屏幕,摄像头的需求逐渐增加,需要对原有的方案进行快速升级,以支持屏幕、摄像头等最新的交互方式。

“对于智能手机来说,专用处理器可以一次支持如此多的摄像头,或者是对新型OLED屏幕支持又或者支持分屏等。然而对于工业应用或者车载应用,处理器可能还是传统的处理器,对MIPI的支持有限,CrossLinkPlus就可以轻松解决这一问题。”陈英仁说道。

CrossLinkPlus的优势

陈英仁表示,CrossLinkPlus作为FPGA,有灵活的可编程性,同时又有硬核MIPI D-PHY,兼顾了经济省电,快速开发等优势。CrossLink除了支持包括SubLVDS、LVDS、SLVS2000、CMOS等不同协议的转换之外,也可以支持多路摄像头的合并输出。

谈到内嵌闪存实现瞬间启动的新功能时,陈英仁表示,比如针对倒车影像,要求上电后就要出现画面,而不是等几秒钟才开始工作,这种体验已经从消费电子向汽车和工业市场转变。这就是内嵌闪存所带来的优质体验。“对人眼来说,有15毫秒的反应时间,而我们产品的唤醒时间只有不到6毫秒,所以可以实现无缝视觉体验。”陈英仁说道。“嵌入式对于实时性的要求更高,这也是FPGA可以扮演重要角色的原因。”

MIPI D-PHY采用硬核方式集成在CrossLink系列FPGA中,不光是可以简化设计流程,还可以极大降低系统功耗,同时解决了散热问题,实现了系统的低成本、小尺寸和高可靠性。

陈英仁强调,在简化设计流程方面,除了提供MIPI D-PHY硬核之外,Lattice还推出众多IP和参考设计。“我们最初CrossLink产品推出时甚至是完整的设计方案,客户可以直接使用。”陈英仁说道。然而对于车载或工业类来说,客户需要一定的灵活性和自主性,因此Lattice提供大量的基础模块化IP,用户可以像“搭积木”一样将接受器、发送器、转换器等组合,比如选一个SubLVDS的接收,然后再接一个MIPI D-PHY CSI的接收,之后通过转换器转换成合适的格式,再转成D-PHY发出,轻松实现二合一的功能。

CrossLinkPlus的具体应用

陈英仁表示,工业视觉应用传统都是采用LVDS或者SubLVDS,而处理器有可能选择支持MIPI协议的移动处理器,这时就需要桥接芯片。对于屏类应用,同样是有LVDS或者之类的协议屏幕与处理器MIPI相连接,与此同时工业类还有很多非标屏产品,FPGA就会有更大的发挥价值。

比如在美国知名品牌的VR头盔上,就选择了CrossLink作为摄像头数据聚合转接芯片,除此之外包括车载摄像头线束复用等都采用了此技术。

陈英仁表示,针对汽车应用来说,通过FPGA+内嵌闪存的方案可以使器件的可靠性更高,同时还可以更容易的实现冗余。

CrossLinkPlus采用3.5mm×3.5mm小尺寸封装,和CrossLink相兼容。功耗最低可达5毫瓦,目前样品已经在重点客户中试用。

陈英仁一直在强调“够用就好”这一理念,对于接口市场来说,无论是生产大规模FPGA的厂商,还是开发ASSP的厂商,似乎都无法以最佳的产品组合实现对接口的完美支持,这也是CrossLink系列受到市场广泛好评的最主要原因。

关键字:莱迪思  接口  桥接  Lattice  CrossLink  FPGA 编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/FPGA/ic476398.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会
下一篇:Lattice:CrossLinkPlus是针对亚太市场推出的高集成桥接方案

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

Lattice:CrossLinkPlus是针对亚太市场推出的高集成桥接方案
日前,在莱迪思半导体(Lattice)CrossLinkPlus FPGA新品发布会上,介绍了全新CrossLinkPlus产品,拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。在发布会现场,Lattice副总裁兼亚太区总经理徐宏来代表Lattice CEO强调,该新品是由亚太区提出的产品需求,也是针对亚太市场推出的产品,未来Lattice的产品规划及研发方向,都会考虑亚太区的意见,这足见Lattice对于中国及亚太市场的重视程度。徐宏来同时表示
发表于 2019-10-08
莱迪思半导体CrossLinkPlus™ FPGA系列加速工业、汽车设计
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA,拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。 开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加多个图像传感器或者显示屏来优化用户体验,同时还要满足系统成本和功耗的要求。莱迪思的CrossLinkPlus FPGA能够满足这一
发表于 2019-10-08
为网络边缘人工智能应用提供更高性能的解决方案
莱迪思半导体白皮书 存在检测和对象计数等网络边缘人工智能应用越来越受欢迎,但设计人员越来越多地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网络边缘人工智能解决方案。莱迪思的sensAI技术集合的最新版本, 适用于ECP5和iCE40 UltraPlus FPGA,为设计人员提供了在网络边缘实现低功耗、高性能AI所需的硬件平台、IP、软件工具、参考设计和设计服务。 目录 摘要 利用FPGA的优势主要更新 sensAI设计案例 结论 摘要 低成本、高性能的网络边缘解决方案的市场竞争日益激烈。领先的市场研究公司预测,在未来六年
发表于 2019-09-12
为网络边缘人工智能应用提供更高性能的解决方案
莱迪思为工业视觉升级推出全新CrossLink参考设计
莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活,易于实施的解决方案,用于将高级应用处理器(AP)与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器,这与当今AP上使用的MIPI CSI-2 D-PHY接口不兼容。然而,许多工业设备OEM希望在现有的具有机器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题,让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案
发表于 2019-07-18
10倍提升 莱迪思sensAI2.0助力网络边缘低功耗、智能IoT设备
“过去一年对于莱迪思、客户和整个业界来讲,AI和机器学习都是长足的学习过程。在sensAI 2.0中大家可以看到,最关键的就是10倍性能提升。”莱迪思半导体亚太区业务发展(BD)总监陈英仁先生,在发布会上对sensAI 2.0进行了详细的讲解。低功耗多样性引领IoT领域莱迪思sensAI的方案,主要应用在智能家居、门铃和安防摄像机、工业以及零售商店摄像头等用于人员检测的场景当中。这些主要的应用场景,都是在网络边缘、终端。根据Tractica统计网络边缘AI设备的出货量预计将在2025年达到每年25亿台。FPGA在少量多样的IoT领域优势明显。因为IoT是非常碎片化的市场。在各种不同的应用场景,一个方案不可能解决所有的问题,所以需要
发表于 2019-05-24
10倍提升 莱迪思sensAI2.0助力网络边缘低功耗、智能IoT设备
“解锁大脑的力量”发布会在新加坡召开,致力于脑机接口
近日,由美国一家研发脑机接口技术的BrainCo公司与意大利方程式车手训练集团联合举办的“解锁大脑的力量”发布会在新加坡召开。此次发布会以“颠覆传统的黑科技,助力提升运动表现、学习成绩和医疗效果”为主题,在F1新加坡站决赛结束后展示了专业赛车手如何用BrainCo设备训练他们的大脑,以提高专注力。现场,意大利方程式车手训练集团展示了使用BrainCo 技术的赛车训练模块,让来宾们体验训练过程及感受。据主办方介绍,该设备利用脑机接口技术,通过将脑电检测硬件和人工智能算法结合来实现提升人的专注力。另外,该公司还在可穿戴脑机接口头环的基础上开发了教学智能测评系统,是通过专注力反馈来提高课堂效率的教育系统,能帮助教师了解到学生上课的专注力
发表于 2019-09-28
“解锁大脑的力量”发布会在新加坡召开,致力于脑机接口
小广播
夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved