莱迪思FPGA让安霸CVflow架构释放更强性能

2020-08-06来源: EEWORLD关键字:莱迪思  FPGA  安霸

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现MIPI桥接功能。基于CVflow的产品可用于各类嵌入式和智能视觉应用,包括视频安全、高级驾驶辅助(ADAS)、电子镜、行车记录仪、驾驶员/驾驶位监控、自动驾驶和机器人等。安霸选择莱迪思是因为其FPGA产品拥有高效的布线架构以及低功耗和小尺寸的特性。

 

MIPI联盟表示,汽车制造商对使用MIPI组件很感兴趣,因为它们“十分成熟、相对易于使用并且有助于减少连接组件的布线数量。MIPI规范也已经得到充分验证,极大降低了风险。”[1]然而,许多汽车和工业系统需要支持的传统接口标准与MIPI并不兼容。莱迪思的FPGA可提供必要的低功耗协处理,从而对传统组件支持的sub-LVDS和其他接口标准进行转换。这有利于安霸Cvflow的客户在其新产品和现有产品设计中使用最新的MIPI设备,同时保证与其他系统组件的兼容性。

 

安霸研发总监许龙先生表示:“为我们的每款产品选择最佳组件,对于维持我们的行业领先地位以及确保我们的用户获得他们所需的丰富特性来说至关重要。我们很高兴与莱迪思合作,将其低功耗FPGA集成到我们的SoC平台中,这将进一步加强安霸作为先进汽车和工业解决方案的首选供应商。”

 

莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示:“莱迪思的FPGA和解决方案集合(如mVision)让我们的客户和合作伙伴能够在其产品中快速实现高附加值的嵌入式视觉功能,例如MIPI信号桥接和聚合。除了通用FPGA外,莱迪思还提供基于低功耗Nexus技术平台、专为嵌入式视觉优化的FPGA,例如CrossLink-NX,该器件包含许多工业和汽车应用所需的硬核MIPI D-PHY接口。”

 


关键字:莱迪思  FPGA  安霸 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/FPGA/ic505434.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:莱迪思FPGA器件让笔记本电脑重获生机
下一篇:如何利用NoC资源去支撑FPGA中的创新设计

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

莱迪思MachXO3LF™ FPGA让自动驾驶在严酷环境依然保持优秀性能
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,推出MachXO3LF™ FPGA和MachXO3D™ FPGA的全新版本,分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全,两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。MachXO3D FPGA拥有业界领先的安全特性,包括硬件可信根(RoT)、平台固件保护恢复(PFR)和安全的双引导支持,极大增强了莱迪思MachXO FPGA架构广受欢迎的系统控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要针对需要在严酷环境中稳定工作的控制、桥接和IO拓展应用,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统、马达控制、5G通信基础设施、工业机器人和自动化系统以及军事系统
发表于 2020-09-17
SWA IP解决方案可减少嵌入式系统设计尺寸并提升稳定性
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸,降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式,通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量,从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。 在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高,还占用设备有限的宝贵空间,且随着设备的使用其性能也会大打折扣,影响系统的稳定性。位于空间有限的电路板上的多个连接器之间传输信号也会带来设计上的挑战,拖慢了产品的整体上市时间。 莱迪思垂直市场经理Hussein Osman表示
发表于 2020-09-14
莱迪思CrossLink-NX系列FPGA以渗透进嵌入式视觉系统中
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,CrossLink™-NX-17 FPGA现已上市!CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征,可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和AI解决方案。拥有17 K逻辑单元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。拥有39K逻辑单元的CrossLink-NX-40自2019年起就已实现量产。 根据BCC Research《日常生活中的计算机视觉和机器视觉》的报告,2019年全球计算机和机器视觉市场规模为149亿美元,到2024年将增长到260亿美元。莱迪思
发表于 2020-09-11
真正的纳秒级响应,莱迪思全新供应链保护方案问市
。随着在线设备数量增加,暴露出来的漏洞数量也会增长。此外,Gartner公司预计,如果2022年公司还没有去做及时的固件升级计划,补上固件安全性的漏洞,那么两年后将会有70%的公司因为固件漏洞遭到各种入侵。为此,提高固件保护已经迫在眉睫。  近日,莱迪思推出了备受关注的Sentry解决方案集合和SupplyGuard供应链保护服务,在发布会上莱迪思全面解析了这两项业务所带来的优势。  据了解,Solution Stack并不仅仅是一个硬件产品,它包含一系列相配套的工具、软件和服务。最终达到实现动态信任,同时实现端到端的供应链保护的目的。 莱迪思半导体亚太区应用工程(AE)总监谢征帆表示
发表于 2020-08-21
真正的纳秒级响应,<font color='red'>莱迪思</font>全新供应链保护方案问市
莱迪思 Crosslink-NX FPGA在工业摄像头平台上大显身手
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,CVCAM选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA为其索尼iMX344传感器的全新百万级像素工业摄像头平台提供16通道sub-LVDS转MIPI CSI-2传感器桥接支持。CrossLink-NX FPGA与同类FPGA竞品相比,功耗更低、尺寸更小、稳定性更高、性能更强,能在工业和汽车系统中实现高附加值的嵌入式和智能视觉应用。 莱迪思CrossLink-NX FPGA解决了开发低功耗、小尺寸、性能强劲的嵌入式视觉应用时面临的设计复杂性和上市时间方面的挑战。该FPGA采用业界首款基于28 nm FD-SOI工艺的莱迪思Nexus™技术平台开发,支持各类接口,包括每通
发表于 2020-08-20
ARM、DSP、FPGA的区别是什么?
在单周期内操作的多个硬件地址产生器;(7)可以并行执行多个操作;(8)支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。当然,与通用微处理器相比,DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。FPGA FPGA是英文Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的缩写,它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线
发表于 2020-09-24
小广播
夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved