莱迪思CrossLink-NX系列FPGA以渗透进嵌入式视觉系统中

2020-09-11来源: EEWORLD关键字:莱迪思  FPGA

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,CrossLink™-NX-17 FPGA现已上市!CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征,可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和AI解决方案。拥有17 K逻辑单元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。拥有39K逻辑单元的CrossLink-NX-40自2019年起就已实现量产。

 

根据BCC Research《日常生活中的计算机视觉和机器视觉》的报告,2019年全球计算机和机器视觉市场规模为149亿美元,到2024年将增长到260亿美元。莱迪思可提供各类低功耗FPGA和完善的解决方案集合来帮助开发人员应对市场对嵌入式和智能视觉应用的需求,这些产品旨在快速轻松地实现视频信号桥接、聚合和拆分、图像处理以及用于训练智能视觉模型的AI/ML推理等应用。

 

莱迪思产品营销经理Peiju Chiang表示:“莱迪思作为创新型低功耗解决方案的领先提供商,能为客户轻松实现智能和嵌入式视觉应用。随着CrossLink-NX-17的面世,莱迪思将为视觉系统的设计人员提供更多的硬件功能和性能选项。我们屡获殊荣的mVision解决方案集合可提供搭载CrossLink-NX等器件的模块化硬件开发板、Radiant 2.1设计软件、嵌入式视觉IP和实现常见的嵌入式视觉应用所需的参考设计,从而进一步加速和简化视觉系统开发。”

 

CrossLink-NX系列的设计采用了Lattice Nexus技术平台,这是业界首个采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus拥有莱迪思自主设计的全新FPGA架构,针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。

 

CrossLink-NX-17的主要特性包括:

 

  • 低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台,与同类FPGA相比,功耗降低75%

  • 可靠性高——CrossLink-NX的软错误率(SER)比同类FPGA低100多倍,对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言,是绝佳的解决方案选项。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

  • 性能——CrossLink-NX-17的下列三个特性使其性能大幅提升:

    • 支持高速I/O——CrossLink-NX-17 FPGA支持各种高速I/O(包括MIPI),非常适合嵌入式视觉应用

    • 瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长,例如工业马达控制。为了满足这类应用需求,CrossLink-NX-17可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置,在不到10毫秒内完成全部器件配置

    • 高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持AI推理,CrossLink-NX-17平均每个逻辑单元有170 bit存储空间,拥有同类产品中最高的存储与逻辑比,性能是上一代产品的2倍

    • 小尺寸——首款CrossLink-NX-17器件的尺寸仅为3.7 x 4.1 mm,比同类FPGA小四倍之多,能够更好地支持客户减小系统尺寸

  • 软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant® 2.1设计软件外,莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核库,以及常用的嵌入式视觉应用演示,例如4:1图像传感器聚合


关键字:莱迪思  FPGA 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/FPGA/ic509741.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:如何利用NoC资源去支撑FPGA中的创新设计
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

莱迪思MachXO3LF™ FPGA让自动驾驶在严酷环境依然保持优秀性能
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,推出MachXO3LF™ FPGA和MachXO3D™ FPGA的全新版本,分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全,两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。MachXO3D FPGA拥有业界领先的安全特性,包括硬件可信根(RoT)、平台固件保护恢复(PFR)和安全的双引导支持,极大增强了莱迪思MachXO FPGA架构广受欢迎的系统控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要针对需要在严酷环境中稳定工作的控制、桥接和IO拓展应用,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统、马达控制、5G通信基础设施、工业机器人和自动化系统以及军事系统
发表于 2020-09-17
SWA IP解决方案可减少嵌入式系统设计尺寸并提升稳定性
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸,降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式,通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量,从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。 在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高,还占用设备有限的宝贵空间,且随着设备的使用其性能也会大打折扣,影响系统的稳定性。位于空间有限的电路板上的多个连接器之间传输信号也会带来设计上的挑战,拖慢了产品的整体上市时间。 莱迪思垂直市场经理Hussein Osman表示
发表于 2020-09-14
真正的纳秒级响应,莱迪思全新供应链保护方案问市
。随着在线设备数量增加,暴露出来的漏洞数量也会增长。此外,Gartner公司预计,如果2022年公司还没有去做及时的固件升级计划,补上固件安全性的漏洞,那么两年后将会有70%的公司因为固件漏洞遭到各种入侵。为此,提高固件保护已经迫在眉睫。  近日,莱迪思推出了备受关注的Sentry解决方案集合和SupplyGuard供应链保护服务,在发布会上莱迪思全面解析了这两项业务所带来的优势。  据了解,Solution Stack并不仅仅是一个硬件产品,它包含一系列相配套的工具、软件和服务。最终达到实现动态信任,同时实现端到端的供应链保护的目的。 莱迪思半导体亚太区应用工程(AE)总监谢征帆表示
发表于 2020-08-21
真正的纳秒级响应,<font color='red'>莱迪思</font>全新供应链保护方案问市
莱迪思 Crosslink-NX FPGA在工业摄像头平台上大显身手
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,CVCAM选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA为其索尼iMX344传感器的全新百万级像素工业摄像头平台提供16通道sub-LVDS转MIPI CSI-2传感器桥接支持。CrossLink-NX FPGA与同类FPGA竞品相比,功耗更低、尺寸更小、稳定性更高、性能更强,能在工业和汽车系统中实现高附加值的嵌入式和智能视觉应用。 莱迪思CrossLink-NX FPGA解决了开发低功耗、小尺寸、性能强劲的嵌入式视觉应用时面临的设计复杂性和上市时间方面的挑战。该FPGA采用业界首款基于28 nm FD-SOI工艺的莱迪思Nexus™技术平台开发,支持各类接口,包括每通
发表于 2020-08-20
莱迪思FPGA让安霸CVflow架构释放更强性能
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现MIPI桥接功能。基于CVflow的产品可用于各类嵌入式和智能视觉应用,包括视频安全、高级驾驶辅助(ADAS)、电子镜、行车记录仪、驾驶员/驾驶位监控、自动驾驶和机器人等。安霸选择莱迪思是因为其FPGA产品拥有高效的布线架构以及低功耗和小尺寸的特性。 MIPI联盟表示,汽车制造商对使用MIPI组件很感兴趣,因为它们“十分成熟、相对易于使用并且有助于减少连接组件的布线数量。MIPI规范也已经得到充分验证,极大降低了风险
发表于 2020-08-06
基于ARM+FPGA的开发平台实现了基于CSMA/CA的MAC协议
0 引言基于CSMA/CA的MAC协议的优势在于其简单和健壮性,适用于分布式网络,每个节点无需维持和动态更新周围相邻节点的状态信息,可以独自决定何时接入信道,只要上层有数据需要传输,MAC层就会对信道进行竞争,因此该协议的应用也相当广泛。嵌入式技术的发展对MAC协议的实现也提供了很好的技术支撑。本文搭建了一种基于ARM和FPGA相结合的嵌入式开发平台,并在此基础上设计与实现了基于CSMA/CA的MAC协议。由于ARM和FPGA本身就是可重构器件,同时将FPGA中的一些协议参数由ARM来设置,通过修改ARM的代码就可以实现对FPGA中协议功能的调整,方便快捷,不再需要重新生成比特文件下载,有利于MAC协议可重构的实现。1 协议功能
发表于 2020-09-17
基于ARM+<font color='red'>FPGA</font>的开发平台实现了基于CSMA/CA的MAC协议
小广播
夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved