Intel开放式FPGA堆栈,为高性能负载提供动力

2020-11-19来源: cnBeta关键字:Intel  FPGA

在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)。通过可拓展的硬件,以及可访问的git源代码库的软件框架,英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外,英特尔®OFS提供标准接口和API,实现更高的代码可重用率,加速了开发与快速部署。


英特尔公司副总裁、可编程解决方案事业部总经理Dave Moore表示:“FPGA一如既往地为开发人员创建定制化硬件提供支持, 为从边缘到云端的工作负载提供卓越的性能、功耗效率及总体拥有成本。今天,我们激动地宣布推出英特尔®开放式FPGA开发堆栈。经过早期客户的成功案例验证了英特尔®开放式FPGA开发堆栈能够大幅降低研发周期,同时提升代码和硬件设计的重用率,对于希望加速工作负载的客户和合作伙伴而言是理想之选。”

                                              image.png

 


如此一来,Intel OFS 平台就能够降低市场准入门槛,助推 FPGA 在业界采用率的提升。英特尔副总裁兼可编程解决方案事业部总经理 Dave Moore 表示:

 

凭借早期客户的成功经验,我们很高兴地向大家推出 Intel Open FPGA Stack 。

 

其具有显著减少开发时间的特性,能够加速客户与合作伙伴的硬件开发和代码设计。

 

最后,尽管该公司的目标是从明年起提供相关帮助,但感兴趣的朋友,现在就可以联系英特尔销售代表以试用 Intel 开放式 FPGA 堆栈。

关键字:Intel  FPGA 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/FPGA/ic516991.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:英特尔全新开放式FPGA开发堆栈,实现更高代码可重用率
下一篇:Intel如何玩转FPGA,加快数据中心创新

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

封装的演进,芯片技术将步入Chiplets时代
。”无论是针对移动设备还是高性能,逻辑技术正变得越来越专业化,在先进集成电路设计中,几乎不需要在相同的技术节点上实现SerDes。更重要的是,有可能将某一项技术(例如SerDes)定制为一个技术节点。 Nagisetty引用了Intel Stratix FPGA的例子:有一个Stratix FPGA菜单,在六个不同的技术节点上执行,可从三个不同的工厂获得。“我认为Stratix是第一个达到每秒58千兆字节的产品。”“它使我们更具竞争力,并率先以高速SerDes进入市场。” 使用高级封装的第三个原因是获得敏捷性和灵活性。“对于不同技术,chiplets在混合和匹配的价值正变得越来越明显
发表于 2020-11-12
封装的演进,芯片技术将步入Chiplets时代
英特尔oneAPI Gold版本和服务器GPU加速实现XPU愿景
也可供公开访问;同时,Intel Xe -HP已开放给特定的开发者使用。 oneAPI得到了业界的支持,近期微软Azure和谷歌的TensorFlow已经宣布支持oneAPI;众多领先的研究机构、公司和大学也支持oneAPI。                                              图注:oneAPI生态合作伙伴 除此之外,伊利诺伊大学香槟分校
发表于 2020-11-12
英特尔oneAPI Gold版本和服务器GPU加速实现XPU愿景
Intel发布服务器数据中心独立显卡,集成Xe LP架构,单卡四芯
Intel今天正式发布了其首款面向服务器数据中心的独立显卡,代号SG1,正式名称就简单直接地叫做“服务器GPU”(Server GPU),基于Xe LP低功耗微架构,专为高密度、低时延的安卓云游戏、流媒体服务而设计。 这也是Intel的第三款Xe LP架构独立显卡产品,此前已有面向轻薄本、台式机的Iris Xe MAX(代号DG1),Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿处理器也都集成Xe LP架构的核芯显卡。 Intel强调,随着世界进入到数十亿智能设备的时代,数据量正在呈指数级增长,必须将重心从单独的CPU,转移到跨CPU、GPU、FPGA和其他加速器的混合架构,也就是“XPU”愿景
发表于 2020-11-12
<font color='red'>Intel</font>发布服务器数据中心独立显卡,集成Xe LP架构,单卡四芯
苹果新品是否会真的弃用 Intel
相信大家已经看过苹果在之前举行的两场秋季发布会,而在 iPad Air、Apple Watch 6、iPhone12 系列之后,苹果也带来秋季第三场发布会,发布会依然是通过线上的形式举行,正式发布全新搭载自研 M1 芯片以及搭载 M1 新品的三款 Mac 产品。 基于 Apple Silicon 的 Mac 产品其实早就在苹果的规划中,很正式的被提出是今年的 WWDC20 发布会上,要知道一直以来,苹果的自研芯片已经带来了一代又一代的成功产品,其中包括了历代的 iPhone、iPad 以及 Apple Watch,而这一次 M1 不出意外,也会成为一代成功的自研芯片。 「软
发表于 2020-11-11
苹果新品是否会真的弃用 <font color='red'>Intel</font>?
FPGA的明天在哪里?Intel、AMD和Nvidia都将怎么做?
本文编译自SemiWiki2015年6月1日,英特尔和Altera宣布,他们已达成最终协议,英特尔将以167亿美元收购Altera。这是FPGA界的一个重要里程碑,因为Xilinx和Altera是FPGA的主要供应商。而在不久前AMD正式宣布收购Xilinx之后,FPGA界对FPGA的未来产生了极大的担忧。据AMD称,收购Xilinx的主要目标是创建业界领先的高性能计算公司,“显著扩大AMD产品组合和客户群的广度,包括Xilinx已确立的领先市场”。但是,Xilinx领先的主要市场是什么?Alveo,VERSAL和Vitis AIXilinx在3年前发布了一个功能强大的FPGA平台Alveo。Alveo是Xilinx最初开发的第一
发表于 2020-11-09
苹果ARM自研处理器成本曝光:仅Intel的四分之一、续航更长
      如果不出意外,苹果预计本月将发布新品,其就是之前传闻多次的基于ARM架构的Mac新电脑。  据外媒最新报道称,基于ARM架构自研芯片的新Mac,会率先在笔记本上使用,其会是搭载A14X处理器的MacBook,同样基于台积电5nm工艺,不过性能要比A14更强。  报道中还提到,苹果自研ARM芯片的成本(5nmA14X),只有Intel处理器的1/4,价格便宜的同时,续航表现更加出色,续航表现可以长达15至20小时。  行业人士直言,成本和性能(移动芯片)越来越不占优势的Intel,在苹果的地位岌岌可危,而后者后续会进一步降低相应的采购比例,这对于Intel来说并不是一个好消息
发表于 2020-11-02
小广播
夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved