5G助阵智能工厂,2023年实现最高2.2万亿美元产值

2019-11-14来源: 集微网关键字:5G  智能工厂

据MoneyDJ报道,周二(12日)公布的最新报告显示,至2023年,采用机器人和自动化技术的智能工厂每年预计能为全球经济贡献1.5万亿至2.2万亿美元的产值,5G是其重要推动力。

 

image.png

 

CNBC报道称,凯捷研究院(Capgemini Research Institute)对1千名计划导入智能化生产的企业高层进行了调访。结果显示,高达68%的企业表示已经在进行智能工厂布局,智能科技制造业的加速发展已是大势所趋。

 

同时,报告中也表明了5G将是智能工厂发展的关键推动力,因为5G的应用将会大幅提升工厂的及时控制和可靠性,将提升制造业的运营业绩。

 

国际机器人联合会(IFR)曾发布报告显示,2018年全球机器人销售额达165亿美元,出货量达242000台,较2017年增长6%,创历史新高。

 

IFR预计自2020年至2022年,全球机器人出货量有望已每年平均12%的速度增长,到2022年将增至584000台。其中亚洲将继续担任全球最大工业机器人市场的角色,而中国安装的机器人超过三分之一。2018年中国投资于机器人的资金达54亿美元,自动化程度也居全球之首。

关键字:5G  智能工厂 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/IoT/ic479951.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:智能装配一小步 工业4.0一大步
下一篇:监测机器健康是加速全球智能制造走向工业 4.0时代的关键

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

红米深度解读:骁龙765G为何被称为“5G神U”
Redmi红米手机官方详解了RedmiK30即将首发的骁龙765G为何被称为“5G神U”,我们一起来看看。  据官方介绍,骁龙765系列采用了目前最顶级的7nmEUV工艺,相比8nm工艺功耗降低35%。  EUV是采用波长13.5nm的极紫外线光刻技术,可以在SoC硅基上进行更为精密的光刻,实现更小的沟道。比主流193nm波长光源,光刻分辨率提升了约3.3倍。让处理器可以集成更多晶体管,或者说相同晶体管数量下芯片面积更小,同时拥有更低的功耗和更好的性能。  骁龙765G采用了目前最先进的5G SoC方案,集成骁龙X52调制解调器及射频系统,是全球5G商用之路的重要里程碑
发表于 2019-12-06
红米深度解读:骁龙765G为何被称为“5G神U”
周鸿祎:5G时代,网络安全隐患是车联网最头疼的问题
从运营商全面铺开5G网络建设,到5G终端批量面世,再到超高清视频、物联网、工业互联网等场景应用成为现实……2019年,中国5G产业陆续迎来了商用落地。 每个设备都可能成为攻击入口 但在周鸿祎看来,5G在高速发展的同时,也将带来更多的网络攻击,“5G促成了物与物相连,攻击也会加剧。未来不只是攻击你的电脑、影响你读取文件,可能还会向物理世界转移,比如汽车劫持、对电站打击等等,威胁会更大”。 他认为,5G协议刚刚开始商用,目前暂未发现明显漏洞,但安全问题犹存。根据预测,2025年将有至少500亿设备连入物联网,这也意味着,每个设备都有可能成为攻击的入口点。“每个设备万一有漏洞,都会被黑客利用。5G已变成
发表于 2019-12-06
周鸿祎:5G时代,网络安全隐患是车联网最头疼的问题
IDC:2020年AI朝向融合式方向发展,AI、5G、可穿戴是主力
据台媒《经济日报》报道,研调机构IDC今日发布对2020年台湾市场的十大ICT趋势预测,提到人工智能(AI)、5G、可穿戴设备仍是趋势。随着技术的推陈出新,2020人工智能将开始朝向融合式(Fusion AI)发展。IDC预测融合会发生在三个重要面向:数据资料、演算法与流程。未来人工智能的分析及应用流程将更透明化与自动化,使得人工智能应用能更与时俱进,使用者也可根据需求自动化建模,极大化人工智能应用的成效。IDC预估,随着人工智能融合式世代来临,未来演算法将更为透明、人工智能的使用将更为简单,这将加速未来人工智能应用的扩散与普及。过往人工智能计算多在云端执行,端点与设备仅能作极为轻量的AI运算,主要的运作仍在云端进行。预期未来AI
发表于 2019-12-06
IDC:2020年AI朝向融合式方向发展,AI、5G、可穿戴是主力
高通骁龙865 5G移动平台正式发布 vivo和iQOO将有望首批搭载
北京时间2019年12月4日,高通在美国夏威夷正式发布8系最新旗舰级处理器骁龙865,新处理器性能将侧重5G与AI方面的表现。高通在今天的官方新闻稿中官宣了vivo和iQOO将首批搭载骁龙5G移动平台。在社交网络上,NEX和iQOO官方微博也与“Qualcomm中国”进行互动,vivo和iQOO将有望首批搭载高通骁龙865处理器,让已经占据国内5G终端市场销量半壁江山的vivo如虎添翼。  虽然高通骁龙865的详细信息将在峰会第二天发布,但是从之前的网上的公开信息中我们知道,高通骁龙865处理器可外挂实现5G连接,AI运算性能全新升级,可实现15万亿次/秒的运算能力,表现十分强悍。另外,骁龙865处理器更快的ISP可实现20亿像素
发表于 2019-12-05
高通骁龙865 5G移动平台正式发布 vivo和iQOO将有望首批搭载
没有毫米波,不算5G,手机芯片要“上车”,毫米波5G将是关键
昨日,在高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了最新处理器高通正式发布了最新处理器——骁龙 865 和骁龙 765/765G ,OPPO、Vivo、小米等大厂纷纷表示将在2020年推出搭载高通最新芯片的旗舰手机,一场5G时代手机芯片的“神仙打架”进入正片部分。让多数人意外的是,作为高通5G芯片的扛鼎之作,骁龙 865居然并没有集成5G基带,需外接 X55 5G 基带。其中原因是因为同时支持sub-6和毫米波的5G基带太大了,无法和芯片封装在一起,而目前集成5G基带的芯片都不支持毫米波。毫米波是什么?为什么高通的旗舰芯片为了兼顾毫米波而放弃集成呢?目前5G频段包括sub-6低频频段和毫米波高频频段。前者目前在国内已经完成了部分城市的
发表于 2019-12-05
没有毫米波,不算5G,手机芯片要“上车”,毫米波5G将是关键
华为美国研发中心拟迁往加拿大,去美化再进一步
加拿大《环球邮报》刊登了其对华为创始人任正非的专访。  这位华为掌门人在采访中透露,该公司计划将位于美国的研发中心迁往加拿大,并计划在欧洲建立新的工厂来生产部分 5G 设备,以缓解外界对美国所谓“安全问题”引发的担忧。  据报道,华为去年在其美国研究部门的运营上花费了 5.1 亿美元(约合 36 亿人民币),该部门已经减员 600 人,员工总数目前在 250 人左右。 事实上,华为目前在 5G 领域是处于领跑的态势,无论是 5G 基站还是 5G 合同,华为都是大幅领先于竞争对手。  对于“孟晚舟案”,任正非在采访中表示,这是一个明显的来自美国“政治干预”的例子。 《环球邮报》报道截图  在任
发表于 2019-12-05
华为美国研发中心拟迁往加拿大,去美化再进一步
小广播
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved