业绩下滑,寒武纪未来的路该怎样走?

2020-05-20来源: 全球半导体观察关键字:寒武纪

近日,寒武纪在招股书中披露2019年业绩下滑,引来上交所问询。招股书显示,寒武纪目前主营业务为云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统以及终端智能处理器IP三大业务线,报告期内,公司IP授权业务收入占主营业务收入的比例分别为98.95%、99.69%和15.49%,2019年呈下滑趋势。

 

5月7日晚间,寒武纪针对申请文件的审核问询函作出回复,其中提到与“大客户公司A”的合作往来细节。根据寒武纪的描述,业内人士猜测A公司指向的应为华为海思。

 

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IP产品客户变动

 

回复函一出,业内立刻将焦点投向寒武纪,主要是对其商业模式和客户增长预期问题的关注。

 

“公司A未继续采购发行人产品的原因,是否因产品无法达到客户要求。”上交所在问询函中发问。寒武纪回复称,报告期内,寒武纪对公司A的销售金额为771.27万元、11425.64万元和6365.80万元,占到公司终端智能处理器IP授权业务销售收入比例的100.00%、97.94%和92.56%,公司A采购寒武纪IP的情况对于公司该类业务收入影响较大。寒武纪与公司A共签署4项《技术许可合同》,包括处理器IP、软件等。

 

除上述合同外,报告期内寒武纪未与公司A达成其他合作,主要原因系公司A选择自主研发智能处理器,未继续采购寒武纪IP产品。随着该合同在报告期内逐步履行完毕,且寒武纪与公司A未签订新的合同,寒武纪2019年对公司A的销售额出现下滑。

 

“公司短期内难以拓展一家在采购规模上足以替代公司A的客户,公司A之母公司为全球知名科技集团公司,其智能手机产品出货量在国产智能手机品牌中排名第一。”从寒武纪的回复中可以看出,A公司即为华为海思。

 

华为曾是寒武纪IP产品最重要的客户。据了解,2017年、2018年寒武纪为华为提供AI芯片IP,该项业务为寒武纪贡献主要收入。寒武纪为华为麒麟970芯片提供了单核1A IP,为麒麟980芯片提供双核1H IP。华为将两者分别配备在了Mate10、P20、Mate20等多款畅销智能手机产品上,寒武纪因此得到了巨大的收入保障。

 

随着我国人工智能产业高速发展,国内企业陆续入局走上AI芯片自研之路,AI芯片市场竞争火热之势渐起。2018年10月,华为轮值主席徐直军宣布,新的一年将有三款针对不同设备的昇腾AI芯片面市,并且全部采用华为自主研发的达芬奇架构。2019年,华为第一代达芬奇架构芯片随着麒麟810的推出露出水面,这也意味着华为间接官宣“分手”寒武纪。

 

业内分析人士指出,华为需要覆盖从云,到边缘到端到物联网端的、全新且具有创造力的架构,但是寒武纪似乎并不能满足华为的“个性化”需求,两者逐渐出现分歧,最终走向“分手”。

 

终端智能处理器IP是寒武纪最主要的业务板块及营收来源。手机是AI芯片需求量最大的终端,华为“甩手”直接带走了大量的手机订单需求和营收来源。

 

寒武纪在对上交所的回复中提到,除A公司外,其他终端智能处理器IP业务客户杭州博雅鸿图视频技术有限公司、厦门星宸科技有限公司和展讯通信(上海)有限公司的人工智能芯片相关业务尚处于发展阶段,对于公司IP产品的采购金额较小,各年度平均采购额约在100万元-200万元,对于公司终端智能处理器IP授权业务收入情况贡献也较小,这些都是寒武纪业绩滑坡的主要原因。

 

技术实力不容小觑

 

虽然流失了大客户,不过寒武纪的技术实力一直受到业界的广泛认可。市场研究顾问公司Compass Intelligence在2018年发布的AI芯片公司排名显示,寒武纪进入全球前30。“国内多家手机厂商长期与高通在芯片上保持合作,而华为作为国产手机领军厂商,此前选择使用寒武纪研发的架构,这也证明了寒武纪作为AI芯片独角兽的技术实力。”某业内资深分析人士在接受《中国电子报》记者采访时谈到。

 

寒武纪在回函中表示,与英伟达等国外芯片巨头公司相比,公司在芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化,可有效提升产品的性能功耗比和性能价格比,且在针对国内客户的生态和需求上,具有更快速响应的优势。与华为海思相比,寒武纪入局更早,具备先发优势,且其在芯片架构上积累了一批核心技术与关键专利,技术创新能力得到业界广泛认可。

 

市场分析师卢娟指出,2019年中国AI芯片市场保持增长趋势,整体市场规模突破120亿元。其中,云端训练芯片仍占据市场主要份额,随着数据中心、语音识别等行业的快速发展,云端推断在人工智能应用上变得非常重要,云端推断芯片的需求不断得到释放。

 

而寒武纪在回函中提到的第二块业务就是云端智能芯片,以及加速卡,其可作为 PCIE加速卡插在云服务器上,为企业级数据中心工作。

 

此外,寒武纪在边缘端智能芯片及加速卡以及基础软件平台上亦有布局,已具备从终端、边缘端到云端的完整智能芯片产品线。

 

“人工智能的商业变现离不开技术的支持,AI技术为不同行业提供先进生产力,加快人工智能技术的研发,才能加速人工智能商业化速度,实现技术研发突破与商业变现共赢。”卢娟谈到。

 

未来的路该怎样走?

 

AI芯片已成为资本界关注的焦点,在创业公司还未真正打开市场时,AI芯片公司就诞生了不少独角兽。如何在提升技术水平的同时完善商业模式也是业界一直关注的问题。

 

研发投入与产品营收无法平衡,让不少业内公司在前进路上绊了脚。据悉,有着“学院派”之称的美国AI芯片公司Wave Computing近日申请了破产保护,正在进行资产重组,其在中国区工厂已经全部关闭。

 

“大部分AI芯片厂商都可能会存在这样的问题,从底层硬件到产业生态的融合是企业发展壮大过程中的一道坎。”某业内专家向记者指出,寒武纪的研发技术人员占比高,研发属性强,此前公司把更多的经历投入到了科研上,目前面临上市的问题,需要更多考虑公司营收以及运营的问题,从而形成良好的商业化模式。

 

从技术层面来看,先进制程(16、12与7nm)与封装(如HBM)等都是AI芯片的投入方向。集邦咨询分析师姚嘉洋告诉记者,这也意味着更大的研发资金支持,因此不难看出,大多投入该领域从业者,都是云服务或是半导体行业领头军。

 

寒武纪也在回函中坦陈,公司在资金实力及研发投入上,与英伟达、华为海思等国际巨头尚具有较大差距。

 

从产品生态上来看,AI芯片在除手机外的其他智能终端产品上同样拥有可观的应用前景。

 

数据显示,2018年,全球智能硬件市场规模达到4935.0亿美元,增长率为65.4%。其中,智能家居设备市场规模达到1811.2亿美元,占比达36.7%;智能穿戴设备市场位居第二,规模达到1144.9亿美元,占比达23.2%。

 

“随着中国人工智能应用需求的不断落地,未来本地化运算将是人工智能发展的趋势之一。”卢娟指出,在5G、物联网等新兴技术的影响下,国内除了智能手机以外,智能安防摄像头、智能家居、无人机等智能终端设备需求也在持续增加。

 

集邦咨询分析师姚嘉洋认为,物联网的应用范围渐增,加上5G也将逐渐步入成长期,数据量将成指数性成长,这意味将有更多精确度高的AI模型呈现出来。在终端方面,消费者也将受惠于AI功能所带来的便利性。以此概念来看,从云端、数据中心,再到终端的智能手机、智能音箱与自动驾驶汽车等,都会是AI芯片增长的重要应用。

 

“英伟达、华为海思均有成熟完善的销售网络,客户对产品的认知程度、市场知名度等方面均优于公司。”虽然产品线完备,但是销售网络上存在短板,寒武纪在回函中作出了这样的阐述。

 

此外,寒武纪方面表示,优秀的人工智能芯片产品需要完善的软件生态进行支撑。公司目前自主研发了基础系统软件平台Cambricon Neuware,生态完善程度与英伟达仍有一定差距。

 

业内专家向记者指出,对于以技术支撑为主导的AI芯片厂商来说,都要考虑如何开发自己的生态,延长产业链,从而提升综合竞争力,加强抗风险的能力。

 

从技术研发走向商业化落地是每个企业发展过程中都要考虑的问题,寒武纪作为业内公认的AI芯片独角兽,或许需要业界更多的等待与支持。请以平常心对待,先别急,等一等寒武纪暂时放慢的脚步。

关键字:寒武纪 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/IoT/ic497613.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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