并购、建厂,欧洲双雄ST,NXP强攻射频前端领域

2020-10-16来源: 半导体行业观察关键字:ST  NXP
据报道,意法半导体日前宣布,将收购总部位于法国Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor(“ SOMOS”。据意法半导体方面介绍,这是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研究基于硅的功率放大器和RF前端模块(FEM)产品。


意法半导体方面指出,通过此次收购,公司能够引入物联网和5G市场的专业人员、前端模块的IP和路线图。公司第一个产品-NB-IoT / CAT-M1模块-已通过认证,并将成为连接RF FEM产品新路线图的开始,此外,SOMOS的技术和资产还将支持意法半导体现有的5G基础设施RF前端模块路线图的开发。

从SOMOS的官网我们可以看到,该公司能提供业界领先的RF功率放大器,RF前端和RF开关产品,并为4G和5G IoT和智能手机应用提供设计。SOMOS指出,利用其独特的IP和专业知识来实施和交付具有前所未有性能的CMOS功率放大器,具有极低谐波的开关以及业界最小尺寸的RF前端。他们向客户提供最先进的组件和IP,并提供定制设计服务。

image.png

无独有偶,在ST推进射频产品线的同时,NXP也在加紧他们在这个领域的布局。

恩智浦启用全新6吋氮化镓晶圆


半导体大厂恩智浦(NXP Semiconductors)宣布正式启用位于美国亚利桑那州钱德勒(Chandler)的6吋射频氮化镓(GaN)晶圆厂,此为美国境内专注于5G射频功率放大器的最先进晶圆厂,现已通过认证,首批产品将持续推出上市,预计至2020年底达到产能满载。

恩智浦透过全新6吋晶圆厂以及其在功率密度、增益和线性化效率方面的20年氮化镓(GaN)开发专业知识,引领5G蜂巢基础建设的扩展,恩智浦预期,该最先进的晶圆厂将成为枢纽,将与同地点的研发团队紧密合作,加速推动创新,且有助于支援5G基站和先进通讯基础设施在工业、航空航太和国防市场的扩展。

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers在主题演讲中表示,今日象征着恩智浦的重要里程碑。透过在亚利桑那州建立此先进厂房与吸引关键人才,让我们能够更聚焦于发展氮化镓技术,将其作为推动下一代5G基站基础建设的一部分。

随着5G的发展,射频解决方案中每个天线所需的功率密度呈指数级增长,但仍需保持相同的主机壳尺寸,并降低功耗。氮化镓功率电晶体已成为满足这些严格要求的新黄金标准,能够大幅提高功率密度和效率。

恩智浦拥有近20年的氮化镓开发专业知识和广泛的无线通讯产业知识,将使其引领下一波5G蜂巢扩展浪潮。恩智浦已针对氮化镓技术进行深度最佳化,改善半导体中的电子陷阱(electron trapping)问题,藉由一流的线性度提供高效率和增益,致力为恩智浦的客户生产最高品质的氮化镓装置。

恩智浦长期客户爱立信(Ericsson)网路开发部主管Joakim Sorelius表示,在功率放大器在无线电技术中发挥重要的作用,与爱立信近期在美投资类似,很高兴看到恩智浦在半导体制程开发方面进行投资,并将继续致力为未来的高要求无线电网路提升射频系统效能。

恩智浦半导体执行副总裁暨无线电功率业务部总经理Paul Hart表示,恩智浦团队向来致力于建造世界上最先进的射频氮化镓晶圆厂,该晶圆厂的能力可扩展至6G甚至更高。

前景远大的射频生意


ST和NXP之所以一直在加强在RFFE方面的布局,这与这个市场巨大的商机有关。根据Yole Développement(Yole公司)预测,从 2020 年至 2025 年间,射频前端将以保持11%的 CAGR增长,截至 2025 年市场规模将达到 254 亿美元。而其中五家主要公司:村田制作所、思佳讯、博通、Qorvo 和高通占据了市场业务总量的近 80%。由此可以看到ST和NXP的发力背后的诱因。

image.png


关键字:ST  NXP 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/IoT/ic513292.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:左蓝微电子TC-SAW双工器问市,国产化之路迈出坚实一步
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

ST全新SIO双模收发器,双输出更高效
意法半导体发布L6364收发器,为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外,新产品还提供两条通信通道,可以配置为双输出,提高驱动电流强度。 L6364支持IO-Link的COM2 (38.4 kbaud)和COM3 (230.4 kbaud)两种通信速率,以及标准单输入/输出(SIO)通信模式。两路输出是由一个IO-Link CQ引脚和一个标准DIO引脚组成,每个输出引脚都具有浪涌脉冲防护和极性反接保护功能。驱动电流强度可设置,最大250mA,两个通道可以并联,驱动电流可达500mA。 L6364通过片上SPI端口连接主微控制器(MCU),通过附带的中断引脚报告诊断事件,使
发表于 2020-10-12
<font color='red'>ST</font>全新SIO双模收发器,双输出更高效
开创更小、更快充电器电源时代,ST驱动与GaN集成产品问市
的MasterGaN方案绕过了这一挑战,缩短了产品上市时间,并能获得预期的性能,同时使封装变得更小、更简单,电路组件更少,系统可靠性更高。凭借GaN技术和意法半导体集成产品的优势,采用新产品的充电器和适配器比普通硅基解决方案缩减尺寸80%,减重70%。 意法半导体执行副总裁、模拟产品分部总经理Matteo Lo Presti表示:“ST独有的MasterGaN产品平台是基于我们的经过市场检验的专业知识和设计能力,整合高压智能功率BCD工艺与GaN技术而成,能够加快节省空间、高能效的环境友好型产品的开发。” MasterGaN1是意法半导体新产品平台的首款产品,集成两个半桥配置的GaN功率晶体管和高低边驱动芯片。 
发表于 2020-10-10
开创更小、更快充电器电源时代,<font color='red'>ST</font>驱动与GaN集成产品问市
ST公布2020年Q3营收和财报,预测营收营收$24.5亿
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布,其初步统计、未经审计的截至2020年9月26日的第三季度净营收高于公司2020年7月23日新闻稿中的业务前景预期。 2020年第三季度初步净营收26.7亿美元,环比增长27.8%,比此前预期最高值高690个基点。此前预测2020年第三季度净营收24.5亿美元,环比增长17.4%,上下浮动350个基点。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“我们以超预期的净营收告别了第三季度,整个季度市场明显好于预期,汽车产品和微控制器需求急剧增长,以及我们在个人电子产品领域执行的客户项目
发表于 2020-10-09
ST自动化KNX-RF软件让智能楼宇更节能
外,意法半导体还提供嵌入式软件、评估工具和移动应用程序,以加快智能建筑和工业用Bluetooth Low Energy Mesh和6LoWPAN网络解决方案的开发。S2-LP和BlueNRG-2两款产品均被纳入ST 10年产品供货保障计划。 作为KNXperience于9月28日至10月2日举行的网上展会的金牌赞助商,意法半导体将在活动期间举行产品应用演示活动,利用具有互操作性的KNX RF Multi软件包结合传统的KNX-TP网络和ETS工具,配置和控制灯具开关、调整LED光色和亮度,并通过BlueNRG-2蓝牙系统芯片连接智能手机,设置KNX设备。 
发表于 2020-09-27
<font color='red'>ST</font>自动化KNX-RF软件让智能楼宇更节能
ST全新BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网络处理器问市,提高数据吞吐量
意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器,新产品可降低功耗,支持最新的蓝牙功能,提高数据吞吐量,并增强隐私安全保护。 BlueNRG-2N网络协处理器预装蓝牙通信协议,可以连接主控制器建立蓝牙连接。该协处理器不仅可以简化产品制造,厂商还可用其单独调整主系统的性能、功能和成本。因此,智能医疗穿戴设备、PC外设、遥控器、灯具、工业和家庭自动化等产品的设计人员可以优化其MCU选择,以满足特定产品型号的要求。 BlueNRG-2N的最新蓝牙强化功能包括支持数据长度扩展,该功能可将固件无线更新(OTA)速度提高到原来的2.5倍,并将应用级数据传输速度提高到700kbit/s。此外,BlueN
发表于 2020-09-23
<font color='red'>ST</font>全新BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网络处理器问市,提高数据吞吐量
各种版本的ST-LINK仿真器
1、ST官方正式出版了两种仿真器:ST-LINK、ST-LINK/V2,其他型号(ST-LINK II,ST-LINK III,…)要么是国内公司生产,要么是开发板自带的;2、在ST官网ST-LINK的状态为NRND(not recommended for new designs),官方已经不建议在新产品设计中使用该产品;3、ST-LINK/V2是官方最新主推的STM8、STM32仿真器,内部电路、接口保护均作了改进;还有一个支持隔离的ST-LINK/V2版本,order code是ST-Link/V2-ISOL,多用来调试STM32的马达应用。用JLink也可以,但需要外带一个隔离板(STM32电机套件上有,要额外拆下来
发表于 2020-09-21
各种版本的<font color='red'>ST</font>-LINK仿真器
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved