Qorvo® 获荣耀 2022 年度金牌供应商奖-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

Qorvo® 获荣耀 2022 年度金牌供应商奖

该奖项表彰了 Qorvo 的卓越表现与协作支持

中国北京，2023年2月1日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 宣布，全球智能终端品牌荣耀向该公司颁发了 2022 年度金牌供应商奖，以表彰其卓越表现和技术协作。Qorvo 总裁兼首席执行官 Bob Bruggeworth 在加州圣何塞办事处接受了颁奖。

自 2020 年荣耀成立以来，Qorvo 一直是荣耀重要的战略供应商，助力其成为全球领先的智能手机公司。2022 年，荣耀推出的多款 5G 智能手机均由 Qorvo 的 Phase 7 LE 完整主路径解决方案提供支持，可覆盖更多运营商，整体电路板空间也更加小巧。

荣耀首席产品官郑毅先生表示：“随着 5G 在全球不断普及，加之荣耀不断推进多元化发展，深入挖掘新市场与新技术，未来可谓充满前景。”

Qorvo 总裁兼首席执行官Bruggeworth先生表示：“很高兴我们的团队能凭借 2022 年的卓越表现获得荣耀金牌供应商奖。Qorvo 始终致力于打造一流的产品、技术与支持，力争在客户原有的高期望基础上更上一层楼。我们也将继续秉持这一做法，保持与荣耀的合作。”

关键字：Qorvo 荣耀编辑：张工引用地址：Qorvo® 获荣耀 2022 年度金牌供应商奖

上一篇：OpenAI推出ChatGPT“克星”：可识别文章是否人工智能代笔
下一篇：谷歌 ChatGPT 竞品曝光，搜索设计或将迎来大改

推荐阅读

Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖

Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖中国北京，2023 年 3 月 31 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布，其 RF Fusion22™ 芯片组荣获 2023 年 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 在 5G 芯片组领域技术创新的认可，可为主要智能手机制造商提供紧凑的高性能 5G 功能。这是 Qorvo 5G 产品第三次荣获 GTI 大奖。Global TD-LTE Initiative（GTI）是一个由全球运营商和供应商组成的开放协会，致力于推进 TD-LTE 和 5G 的开发。GTI 奖励项目旨在表彰业内的杰出成就与成功，鼓励创新产品、解决方案和

发表于 2023-03-31

<font color='red'>Qorvo</font>® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖

连接与电源：新Qorvo为行业提供更全面的解决方案

连接与电源：新Qorvo为行业提供更全面的解决方案３月下旬，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 在京召开了以“连接与电源——新主题、新Qorvo”的媒体活动。通过此次活动，Qorvo旨在向业内介绍Qorvo在自身移动产品和基础设施应用上的射频领导地位进面向电源、物联网和汽车等领域的最新进展。Matter出世，化解万物互联生态壁垒物联网让我们曾经畅想的万物互联生活逐渐成为现实，但要将数以百亿计的设备进行有效的互联还面临巨大壁垒，Matter 标准的出现打破了这个局面。作为Matter的积极参与者，Qorvo 率先打造符合 Matter 标准的产品 —— QPG7015M和 QPG6105，然后基于公司独特的 Concur

发表于 2023-03-28

连接与电源：新<font color='red'>Qorvo</font>为行业提供更全面的解决方案

Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs中国北京，2023 年 3 月 21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 60 mΩ。这些器件非常适用于空间极其有限的应用场景，如从几百瓦到千万瓦的交流 / 直流电源以及高达 100A 的固态继电器和断路器。有助于帮助客户减小体积尺寸，提高功率密度

发表于 2023-03-21

<font color='red'>Qorvo</font>® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCites年度奖项评选，通过行业专家评审以及工程师的网络投票

发表于 2023-03-10

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具<font color='red'>供应商</font><font color='red'>奖</font>”

荣耀、小米捡漏，特斯拉都在用的硅基负极电池到底是什么？

就在本周，荣耀在上海举办了 Magic5 系列发布会，会上官方正式揭秘了此前预热的「青海湖电池」所采用的硅碳负极技术，并宣布荣耀 Magic5 Pro 和 Magic5 至臻版在行业中首发硅碳负极电池技术，电池容量均达到 5450mAh，机身厚度也均是 8．77mm。按照荣耀 CEO 赵明的说法，搭载大容量「青海湖电池」的荣耀 Magic5 Pro 和至臻版都能支持重度使用一整天。事实上，硅碳负极电池技术很早被行业探索，特斯拉2020 年发布的 4680 电池就采用了高镍正极＋硅碳负极材料，再加上全极耳和干电池技术，官方宣称新电池能量密度能达到 300Wh／kg。在目前锂电池的负极材料技术发展中，硅基材料的关注度最高，产业化的希望也

发表于 2023-03-08

<font color='red'>荣耀</font>、小米捡漏，特斯拉都在用的硅基负极电池到底是什么？

Qorvo® 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案

Qorvo® 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案中国北京，2023 年 3 月 8 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，推出全新功率应用控制器® (PAC) 器件---PAC22140 和 PAC25140，进一步扩展其电源管理产品组合。这两款 PAC 属于单芯片解决方案，具备业内少有的特性，即可支持最多由 20 个电池 (20s) 串联组成的电池组。这些产品采用了智能电机控制技术，让智能电池管理解决方案 (BMS) 能够应用于各种工业、电动交通工具和备用电池等领域。借助 Qorvo 的硬件和固件生态系统，PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成，可为设计人员节省 5

发表于 2023-03-08

<font color='red'>Qorvo</font>® 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■有奖直播|TI DLP® 技术如何推动AR HUD和汽车大灯的发展

■ST工业峰会巡演2023 已开启，北京、上海报名进行中!

■瑞萨电子MCU全国技术研讨会开放报名！覆盖上海、南京、杭州、合肥等10大城市！

■答题赢礼！ | 如何利用PI Expert 电源设计工具快速搭建PD充电器

Qorvo® 获荣耀 2022 年度金牌供应商奖

最新视频课程更多