KLA引入全新芯片制造量测系统,可严格控制复杂制程

2020-02-25来源: EEWORLD关键字:KLA

KLA公司宣布推出Archer™ 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape™ 11k光学临界尺寸(“ CD”)量测系统,它们的主要应用是集成电路(“ IC”或“芯片”)制造。在构建芯片中的每一层时,Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准,而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状,例如晶体管和存储单元,确保它们符合规格要求。通过识别图案对准或特征形状的细微变化,这些新的量测系统可帮助IC制造商严格控制所需的复杂制程,将高性能存储器和逻辑芯片推向市场,并应用在5G,AI,数据中心和边缘计算等领域。

 

image.png

 

KLA量测部门高级副总裁兼总经理Jon Madsen表示:“ IC制造商面临着以原子尺度衡量的制程容差,因为他们将新颖的结构和新材料集成到了先进的芯片中。” “KLA在确保以高性价比制造高质量标准的芯片产品方面发挥着关键作用。今天,我很自豪地宣布我们的量测解决方案产品组合中的两大新增成员,它们是一支由工程师和科学家组成的一流多学科团队的辛勤工作和创造性思维的结晶。新的SpectraShape 11k和Archer 750系统为我们的晶圆厂客户带来了急需的制程控制功能,帮助他们生产创新的电子产品,从而推动我们的世界前进。”

 

在制程存在变化的情况下,Archer 750套刻量测系统可以提供准确可靠的套刻误差测量结果,同时可以实现的产能也是仅在基于散射测量的套刻系统上才能看到的水平。这一突破性的系统可在各个层之间提供准确,快速的反馈,从而帮助光刻机在线识别制程偏差并改善整体图案完整性,从而更快地提高良率,更稳定地生产高级逻辑,DRAM和3D NAND器件。

 

SpectraShape 11k CD和尺寸形状量测系统是将灵敏度和生产率进行了前所未有的结合,可容纳以前无法涉及材料、结构和晶片形状。SpectraShape 11k具有以高精度和高速度测量高级逻辑、DRAM和3D NAND器件功能的能力,可快速识别制程问题并在生产过程中进行严格的制程监控。

 

众多的Archer 750和SpectraShape 11k系统均已通过应用鉴定,并已在全球领先的IC制造商中投入使用,在应用于生产创新电子设备的许多制程步骤中,它们提供的关键反馈。 Archer 750和SpectraShape 11k与KLA的5D Analyzer®高级数据分析系统集成在一起,该系统支持实时制程控制及工程监控与分析。为了维持芯片制造商所要求的高性能和生产率,Archer 750和SpectraShape 11k量测系统得到了KLA全球综合服务网络的支持。

关键字:KLA 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/ic489469.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:泰克为嵌入式系统、航空和汽车工程设计提供分析解决方案
下一篇:高集成度模拟前端AFE AD7124在RTD测温场合的应用

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

KLA发布全新缺陷检测与检视产品组合
KLA公司发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380™电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司旗舰产品系列——图案晶圆平台的进一步拓展,其检测速度和灵敏度均有提升,代表了光学检测的新水准。全新电子束检视系统的创新使其自身价值进一步稳固,并成为缺陷和发现其产生根源之间的必要一环。对于领先的3D NAND、DRAM和逻辑集成电路(IC),该产品组合将缩短整个产品周期,加快其上市时间。                                
发表于 2019-07-09
KLA发布全新缺陷检测与检视产品组合
汽车芯片的制程检测:KLA教你如何实现高效零缺陷
在SEMICON China 2019期间,KLA在上海举办新闻发布会,企业传播高级总监Becky Howland女士和中国区总裁张智安先生向电子产品世界等媒体介绍了汽车半导体的检测技术。      KLA可提供检测和量测机台,找出在制程中导致可靠性问题的缺陷,让问题在最前端解决。KLA的新研究——在线检测数据辅助芯片筛选法,即正在申请专利的新技术 I-PAT,与常规的G-PAT方法相结合,使可靠性检测效率大幅提高。      1  制程控制为什么重要      KLA制程控制包含两个部分,一是检测,即找出关键缺陷;另一
发表于 2019-04-19
汽车芯片的制程检测:KLA教你如何实现高效零缺陷
拓展IC封装产品系列,KLA-Tencor推出全新缺陷检测产品
 KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS™ F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 “随着芯片缩小的速度逐渐放缓,芯片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素,”KLA-Tencor高级副总裁
发表于 2018-08-31
拓展IC封装产品系列,KLA-Tencor推出全新缺陷检测产品
KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇
晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布,它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。科磊表示,此次收购将使KLA-Tencor的收入来源多元化,并增加在快速增长的PCB,FPD,封装和半导体制造领域的机会。 扩展的领先产品系列,服务,和解决方案,以及与技术发展大趋势更密切的联接将支持KLA-Tencor的长期收入和盈利增长目标。 若顺利获得Orbotech股东同意以及监管单位的批准、今年底以前可望完成所有并购的程序。
发表于 2018-03-21
先进制程挑战大,KLA-Tencor:控制要从源头出发
台积电、三星与英特尔的先进制程赛打得火热,尽管纷纷表示已抢进下个制程节点,但都在10nm工艺良品率不理想的难题与痛苦中挣扎过。先进制程的推进,带来工艺难度与制造成本增加的同时,良率问题也成为一大挑战,任何细小错误都将导致重新流片,因此检测、量测愈发重要,越早发现就等同更小损失、更大利润空间。“为获取更大的良率与利润,制程控制在源头至关重要。作为全球领先的工艺控制专家,KLA-Tencor拥有广泛的产品线可覆盖整个半导体生产过程的检测与量测需求,帮助客户应对不同应用、不同市场的挑战。比如对低功耗、高靠性有高要求的移动设备,争取更快的面世时间是赢取市场的最重要因素,这就要求生产过程中的误差最小化。”KLA
发表于 2017-11-16
小广播
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved