纽瑞芯采用罗德与施瓦茨解决方案保驾UWB芯片FiRa™认证测试

最新更新时间:2022-11-17来源: EEWORLD关键字:纽瑞芯  罗德与施瓦茨  UWB  芯片  认证测试 手机看文章 扫描二维码
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纽瑞芯采用罗德与施瓦茨解决方案保驾UWB芯片FiRa™认证测试


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无缝互操作性对超宽带(UWB)设备而言至关重要,可确保UWB应用成功落地,例如无钥匙进入、资产查找、传感和定位等。FiRa™联盟建立的认证计划为推动UWB行业互操作性奠定了基石,此计划需要使用FiRa™验证的测试工具,如R&S CMP200的UWB PHY测试套件。


近日,UWB芯片解决方案提供商纽瑞芯科技采用罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司)无线通信测试仪CMP200以及UWB PHY测试套件用于 FiRa™ 一致性测试。


UWB PHY测试套件支持FiRa™所规定的一致性测试且经过了FiRa™联盟认证。CMP200无线综测仪支持FiRa™联盟规定的物理层发射机和接收机测试。测试配置如下图所示:CMP200通过外部合路器(包含在R&S CM-Z300A中)连接到使用纽瑞芯UWB芯片的被测设备(DUT)的天线端口。在外部PC上运行的UWB PHY测试套件CMP-KC300通过网口控制CMP200,并使用FiRa™联盟指定的UWB命令接口(UCI)协议控制DUT。

 

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纽瑞芯科技CEO兼首席技术官陈振骐:


“非常荣幸与全球知名的测试仪器及方案供应商展开合作。我们的Ursa Major‘大熊座’系列UWB芯片也在今年9月份通过了FiRa™联盟认证。感谢R&S一直以来对我们的支持,以及为我们提供的专业、可信赖的产品与服务。”


罗德与施瓦茨产品与系统部高级总监金海良:


“R&S UWB测试解决方案已通过FiRa™联盟认证,符合物理层一致性测试规范。我们很高兴和业界先进的UWB芯片解决方案提供商纽瑞芯一起合作,为产业界提供更加安全和精准的测试方案,助力无缝互联的新一代UWB芯片。”


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