Diodes推出3.3mm单芯片封装双MOSFET

2020-05-28来源: EEWORLD关键字:Diodes

Diodes Incorporated宣布推出新一代分立MOSFET的首款产品。DMN3012LEG以较小的封装提供更高的效率,从而在各种电源转换和控制应用中提供了可观的成本,功率和空间节省。


与典型的两芯片解决方案相比,DMN3012LEG在尺寸仅为3.3mmx3.3mm的单个封装中集成了双MOSFET,并将电路板空间需求减少了多达50%。这种节省空间的优点是使用负载点(PoL)和电源管理模块的一系列应用程序。DMN3012LEG可用于DC-DC同步降压转换器和半桥电源拓扑中,以减小电源转换器解决方案的尺寸。


PowerDI 3333-8 Type D封装的3D结构有助于提高整体电源效率,而高额定电压和额定电流使其得到广泛应用。完全接地的焊盘设计具有良好的散热性能,从而使整体解决方案能够在较低温度下运行,所用工艺的高开关速度和效率也使对大型电感器和电容器的需求降到最低。


DMN3012LEG集成了两个N沟道增强模式MOSFET,非常适合同步降压转换器设计。使用横向扩散MOS(LDMOS)工艺,它结合了Q1的5.1nS和6.4nS以及Q2的4.4nS和12.4ns的快速开启和关闭延迟速度。该器件的最大导通电阻(RDS(ON))值在Q1的Vgs = 5V时仅为12mΩ,在Q2的Vgs=5V时仅为6mΩ。DMN3012LEG可以接受10V栅极-源极的30V漏极-源极电压,同时支持5V栅极驱动。


DMN3012LEG现已开始供货,以1000片为单位批量购买,每片价格为0.589美元。


关键字:Diodes 编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/dygl/ic498439.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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