东芝全新高速通信光耦可在2.2V电压下工作并有效减少器件数

2020-06-29来源: EEWORLD关键字:东芝  高速通信光耦

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。

 

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新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。

 

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。

 

新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

 

应用:

 

高速数字接口

 

(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)

 

特性:

 

低工作电压:VDD=2.2V至5.5V

 

低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)

 

低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)

 

高额定工作温度:Topr最大值=125℃

 

高速数据传输率:

 

5Mbps(典型值)(TLP2312)

 

20Mbps(典型值)(TLP2372)

  

主要规格:


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关键字:东芝  高速通信光耦 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/dygl/ic501459.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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