基美电子新型钽聚合物电容器可实现出色的电容稳定性

2020-08-07来源: EEWORLD关键字:基美电子  钽聚合物电容器

国巨公司(“Yageo”)的子公司、全球领先的电子元器件供应商——基美电子(“KEMET”或“公司”),继续利用其采用聚合物气密封装的新型钽堆叠聚合物(TSP)O 7360-43和82μF/75V额定电压扩展电容器系列为替代能源、工业/照明、医疗、国防和航空航天以及电信应用开发和设计解决方案。TSP系列具有创新的堆叠结构,设计用于在表面贴装器件(SMD)电容器中提供最高的电容/电压(CV)额定值。这些新型电容器按照特定尺寸制作,非常适合用于高压电源管理应用,例如升降压转换器、滤波、保持电容器,以及其他需要小尺寸、稳定性能和长使用寿命的大纹波电流应用。

 

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基美电子的KO-CAP®高可靠性系列T540、T541和T543均可实现TSP系列中的堆叠配置。这些电容器经过堆叠后,使设计工程师可以对电容、电压和低ESR(等效串联电阻)进行定制。这项功能使TSP系列非常适合于使用氮化镓(GaN)半导体技术的设备,包括基于有源电子扫描阵列(AESA)系统的雷达应用。TSP系列还提供了改善的降额条件和更大的电容,以便确保在典型电压水平下的低故障率,以及在使用堆叠配置T540和T541系列时的多种故障率方案。

 

TSP系列适用于许多应用,包括机载、地面和海军设备,在这些情况下,GaN射频(RF)半导体是设计的一部分。根据Yole Développement 2020年5月发布的一项报告*,GaN射频(RF)应用的总国防市场预计将以22%的复合年增长率(CAGR)增长,到2025年将超过10亿美元,而GaN RF的总市场到2025年将超过20亿美元。该报告还指出,在雷达有源相控阵(AESA)系统中的应用以及对机载系统轻型设备的需求,是GaN RF国防市场的主要驱动力。此外,TSP系列可以完全支持电信和工业应用中的其他大功率、高频率和长寿命需求设计。

关键字:基美电子  钽聚合物电容器 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/dygl/ic505584.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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