东芝全新封装,助力光继电器实现高密度贴装

2020-09-14来源: EEWORLD关键字:光继电器  东芝

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。

 

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这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。

 

新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。

 

TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流,分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。

 

应用:

 

・半导体测试设备(存储器、SoC、LSI等测试设备)

・探测卡

・I/O接口板

 

特性:

 

・新型小型封装P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),贴装面积7.2mm²(典型值)

・高导通额定电流

TLP3480:断态输出端额定电压:30V,导通额定电流:4.5A

TLP3481:断态输出端额定电压:60V,导通额定电流:3A

TLP3482:断态输出端额定电压:100V,导通额定电流:2A

 

主要规格:

 

image.png

注释:

[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于沟槽栅结构的U-MOS工艺生产。


关键字:光继电器  东芝 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/dygl/ic510071.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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