TDK基于 MEMS 的革命性 CO2气体传感器问市

• 思特威科技第二代SmartGS®技术，赋予城市交通一双火眼金睛
• 如何权衡CCD与CMOS的图像质量
• Retune DSP引擎赋予CEVA Audio/Voice 更高性能语音唤醒功能
• ADI多模式传感器前端贸泽开售

dTOF传感器的产业化之路应该怎么走

• 内窥镜：即使在受限空间内也能一目了然
• 加速传感器技术发展，Teledyne 80亿美元收购FLIR
• D3 Engineering推出毫米波雷达传感器模块
• NDT：推进柔性MEMS压感触控概念商业化落地，打造新生态

突破传统局限，利用新一代解决方案管理项目风险

• Easy Drive™ ADC 简化高阻抗传感器的测量
• 如何利用噪声频谱密度评估软件定义系统中的ADC
• 915MHz ISM无线电频段，过温管理功能1 W功率放大器性能评测
• 盘点Spice工具发展史及分类

ST高精度运放，提升高速信号调理和电流检测性能

• 新一代硅芯片温度传感器让测量精度更高
• 新日本无线推出GNSS用高增益LNA
• 新日本无线车规级GNSS射频前端模块量产
• ADI成立亚德诺半导体（中国）有限公司，开发本土产品

进一步提高软件编程能力，Xilinx 收购峰科计算

• 紫光同创28nmFPGA芯片大功告成，即将推出样片
• Zebra将GPU代码迁移至FPGA，AI效率翻倍
• AMI和Lattice合作开发灵活的固件安全解决方案平台
• 赛灵思助力安森美智能功率模块平台更快更高效

赛灵思展示加速卡与AMD开放软件平台和加速器的融合

• Intel如何玩转FPGA，加快数据中心创新
• Intel开放式FPGA堆栈，为高性能负载提供动力
• 英特尔全新开放式FPGA开发堆栈，实现更高代码可重用率
• 易灵思Ti60 FPGA在台积电16纳米工艺节点流片

Vishay新型通孔电感器，可在+155 °C高温下连续工作

• 磷酸锂离子电池技术科普
• 松下这项新技术有望降低锂离子电池成本
• Bob White谈论PMBus规范更新
• 锂离子电池的寿命取决于哪些因素

飞利浦65W GaN充电器采用GaN Systems芯片

• GaN Systems推出两款具650V GaN半桥评估板
• 动力型锂电池与普通锂电池有何区别
• 废旧电池循环基地发生大爆炸，宁德时代官方回应
• 倍思120W氮化镓充电器拆解测评

NVIDIA正式发布GTX1660SUPER 非公版参考基准零售价为1799元

• AMD韩国第三季度处理器销量首次超过Intel
• AMD公布新一季度财报 处理器销量持续上涨
• 鸿蒙系统普及最大的困难是什么
• i9-9900KS性能实测 单核性能处于无敌状态

曝AMD三代线程撕裂者处理器11月5日正式发布

• intel第一款独立显卡将在2020年年中发布 采用10nm工艺
• 世强携工业控制DSP、4G七模模块等工业最新元件产品亮相慕展
• 国产DSP完美替代TI 世强新增代理进芯电子
• Nuance语音激活技术现可用于世界上功耗最低的 CEVA-TeakLite系列

STM32F4_RCC系统时钟配置及描述

• STM32F4_TIM基本延时（计数原理）
• STM32F4_引领入门
• STM32F4_USART配置及细节描述
• 快数学Arm(17)--uC/OS-II任务管理块TCB

快速学Arm(18)--对uC/OS-II任务管理的理解

• 快速学Arm(19)--中断向量控制器VIC[1]
• 快速学Arm(20)--中断向量控制器VIC[2]
• 快速学Arm(21)--中断向量VIC控制器VIC[3]
• 快速学Arm(22)--lpc2300系统时钟

工业互联网重磅纲领性文件出炉，发展的钱要从哪来？

• 焊接机器人在汽车领域的4大关键技术
• 黑砂推用户友好型无人机充电解决方案，征集独家合作伙伴
• 下台前的特朗普撤销英特尔等公司数十份对华为供货许可
• Counterpoint报告：2020年Q3苹果AirPods真无线耳机发货量占比29%

越南政府批准富士康建新厂生产笔记本和平板电脑

• 小米线下千店同开，难逃下沉宿命
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益登科技成立光学实验室全面提升客户服务品质

• 用光驱散病毒，欧司朗首款UV-C LED问市
• 三安光电Micro LED的布局策略
• 欧司朗携手坚果智能，智能LED亮出投影新高度
• ams计划出售欧司朗数字系统业务，以减轻债务

C&K新型带灯开关问市，可在恶劣环境中节省空间

• 更安全更省电，欧司朗智能高天棚照明系统点亮工业之光
• 欧司朗智慧道路系统：打造智慧城市新未来
• 欧司朗汽车环境照明Ostune LED，让车内变成舒适的起居室
• 宜昌南玻光电0.18毫米超薄电子玻璃日产量达到10000平方米

先进制程，台积电、三星、英特尔互不相让

• 英特尔要转型Fabless？计划买点晶圆厂
• 2021年全球芯片代工行业收入将达到920亿美元
• Gartner公布2020半导体厂商TOP10，MTK增长最凶
• 日本半导体技术略有下降，但EUV实力不容小觑

Gartner公布2020年半导体十大营收榜

• ST高温Snubberless™800V H系列可控硅，更省空间更可靠
• 加大SOI技术持续渗透，SOI国际产业联盟加入SEMI
• 英特尔CEO易主，科技资深大佬走马上任
• 2020年半导体全球半导体并购额达1180亿美元，再创新高