德承DS-1300系列 助推制造产业「智能」转型

最新更新时间:2021-09-02来源: EEWORLD关键字:德承  智能  智能制造 手机看文章 扫描二维码
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2021年9月2日 - 进入工业4.0时代,智能制造俨然成为制造业竞争力的新标准,以数据化为基础,建构智能化生产、智能化设备、智能化能源管理等制造流程,进而提升效率、降低成本、提高质量、优化制程,完成工业整体环境的升级。德承的工业电脑DS-1300系列,拥有高效能、高扩展、丰富I/O等特性,可迅速串联周边的传感器与装置,透过数据整合与分析,成为现场端的智能中枢,助力于智能制造的发展与转型。


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出色的运算效能,无惧现场端大量运算需求


身为现场端的信息汇集中枢,无论是生产过程中的定位、辨识、挑拣、量测、亦或是生产数据的采集与整合,都需要仰赖杰出的运算效能。而DS-1300系列,搭载Intel第10代Xeon® / Core™ (Comet Lake-S) CPU,最高支持10核心80W,多任务处理效能较前一代提高31%,能快速反应并准确传递各项指令与数据。拥有至多2个PCIe扩展槽,可外接110W GPU卡加速图像运算分析或影像撷取卡进行视觉检测,或是插入运动控制卡以操控机械手臂等。此外,为增强PCIe扩展卡的稳固性,专利的「可调式固定架」能依据外接卡的尺寸(235x111 mm)进行两段式精密微调,以确保在高度震动环境中稳定运行。

 

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丰富I/O及无线通信,让数据纪录、监控、传输更便利


智能制造中强调的智能化生产和预测性维护,须透过传感器,采集数据,用于修正反馈、自动排程或故障预测分析,如温度补偿机制、刀具寿命预测等。DS-1300系列除了原生高速I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等),还可透过特有的扩展模块,增加12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE等,轻松连接不同接口的传感器。2个DDR4 SO-DIMM内存,容量高达64G ; 并预留M.2 NVMe、3个mSATA、2个2.5寸HDD/SSD托盘,可针对高速或大量的数据进行存储与纪录,无论是记录产品生产周期以提高生产良率,或是协助异地、异机的技术转移等。DS-1300系列内建mini PCIe插槽,可置入Wifi / 4G / GPS模块,即拥有无线通信功能,实时快速的传递或接收中控室的信息。

 

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生产制造的环境严苛,需要稳定运作、高良率且连续生产,考验着智能设备的散热与稳定性。德承DS-1300系列特殊的散热设计并可辅以外接式风扇加速排热;防震防撞性通过美国军规MIL-STD-810G认证,安全保护机制以宽温(-40~70°C)、宽压(9〜48 VDC)、过电压、过电流和静电保护(ESD)等高规格设计且长年供货,是转型智能制造不可或缺的必然存在。


关于德承


强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承,致力提供多元且贴近市场需求的嵌入式电脑解决方案。旗下产品线包括强固型嵌入式电脑、工业平板电脑、工业显示器及强固型GPU电脑,能快速满足垂直市场的应用需求,尤其以工厂自动化、机械自动化、机器视觉、AIoT、机器人、无人车、自驾车、智能交通、智能仓储物流为最。多年来推出多款创新性的产品,荣获多项专利、奖项与国际认证的肯定。


关键字:德承  智能  智能制造 编辑:张工 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/gykz/ic546772.html

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