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芯片苦尽甘来？大摩看衰这类半导体

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RISC-V MCU IDE MRS(MounRiver Studio)开发之：设置工程编码字符集: 字符是各种文字和符号的总称,包括各国家文字、标点符号、图形符号、数字等。字符集是多个字符的集合，字符 ...

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消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工三星或已出局

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“ ...

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芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益

是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计

•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成 ...

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专为分布式光伏测试而生--ITECH艾德克斯IT-N2100系列太阳能阵列模拟器新品上市

专为中国光伏市场定制，普发真空正式发布S1800CN罗茨泵

新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用 ...

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EDA与IP更多

Synopsys长期 AI 投资正在取得回报

MIPS 利用西门子的 Veloce proFPGA 平台加速P8700 IP开发

MIPS 是高度可扩展的 RISC 处理器 IP 的领先开发商，与全球电子设计自动化领导者 Siemens Digital Industries Software 合作，为 ...

电子制造更多

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阿卜杜拉国王科技大学制造出世界上第一款功能性2D芯片: 阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二 ...; 关键字： 2D芯片
发布时间：2023-06-05

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发: 新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：•新思科技系统级 ...; 关键字： 新思科技 Arm 移动SoC SoC
发布时间：2023-06-05

消息称台积电已启动 2nm 试产前期准备工作，目标今年试产近千片: 6 月 5 日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动 2nm 试产前期准备工作，将搭配导入最先 ...; 关键字： 台积电 2nm
发布时间：2023-06-05

又要涨价？台积电明年1月拟再调报价: 全球半导体市况低迷，台积电2023年上半年产能利用率大跌，尽管生成式应用爆发，带动NVIDIA AI GPU需求喷发，为疲弱市况注入活水，但供应 ...; 关键字： 台积电 芯片
发布时间：2023-06-05

英特尔CEO：将通过大规模扩建工厂扭转公司命运: 英特尔 CEO 帕特・基辛格已经意识到，为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远，他们必须尽快采取行动，从而逃离当下这个“泥潭”。据华尔街 ...; 关键字： 英特尔 半导体
发布时间：2023-06-05

OpenVINO™ DevCon 2023重磅回归！英特尔以创新产品激发开发者无限潜能: 2023年6月2日，北京——在OpenVINO™ 工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的 ...; 关键字： OpenVINO DevCon 英特尔
发布时间：2023-06-02

瑞萨电子完成Panthronics收购: 13项采用近场通信技术的成功产品组合惠及客户2023 年 6 月 2 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布针对专 ...; 发布时间：2023-06-02

专为中国光伏市场定制，普发真空正式发布S1800CN罗茨泵: 新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用 ...; 关键字： 中国光伏 普发真空 罗茨泵
发布时间：2023-06-02

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案: 新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“ ...; 关键字： X-FAB BCDonSOI 晶圆
发布时间：2023-06-02

外媒：印度国产芯片计划接连受挫: 据路透社5月31日报道，3名消息人士说，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯 ...; 关键字：芯片 半导体
发布时间：2023-06-02

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