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2021年半导体技术有哪些新看点

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【DIY创意LED V2】完整制作步骤: 本帖最后由 dcexpert 于 2020-10-21 15:09 编辑 V2版本的制作比V1简化了很多，如果顺利，2-3小时就可以 ...

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2021年全球芯片代工行业收入将达到920亿美元

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光伏技术快速更迭与发展多家上市公司当上技术先锋

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60 GHz SiBEAM技术可实现稳定可靠、低延迟、不受干扰的视频传输解决方案市场上首款4K UHD无线解决方案，使用无需许可证的60 GHz频段，...

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2020年三季度EDA营收增长15％

半导体最上游领域：EDA全景概述

IC产业链芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重 ...

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2021年全球芯片代工行业收入将达到920亿美元: 市调机构Counterpoint日前在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增 ...; 关键字： 芯片代工
发布时间：2021-01-16

Gartner公布2020半导体厂商TOP10，MTK增长最凶: 近日，Gartner发布了他们对2020年半导体的营收预测。按照他们的说法，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至总计4,498亿美元， ...; 关键字： MTK
发布时间：2021-01-15

日本半导体技术略有下降，但EUV实力不容小觑: 近期三星为争抢EUV设备，高层频频传出密访ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一个家喻户晓的名 ...; 关键字：日本 EUV
发布时间：2021-01-15

Gartner公布2020年半导体十大营收榜: 根据Gartner的初步结果，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至4498亿美元，较2019年增长7 3％。Gartner研究副总裁Andrew Nor ...; 关键字： 半导体
发布时间：2021-01-14

ST高温Snubberless™800V H系列可控硅，更省空间更可靠: 意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发 ...; 关键字： Snubberless ST
发布时间：2021-01-14

加大SOI技术持续渗透，SOI国际产业联盟加入SEMI: SEMI宣布，自2021年1月1日起， SOI国际产业联盟正式加入SEMI，成为策略合作伙伴（Strategic Association Partner）。SOI国际产业联盟是 ...; 关键字： SOI
发布时间：2021-01-14

英特尔CEO易主，科技资深大佬走马上任: 英特尔公司宣布，公司董事会已任命拥有40年资历的科技行业领袖人物帕特·基辛格（Pat Gelsinger）为新一任首席执行官，该任命自2021年2月1 ...; 关键字： 英特尔
发布时间：2021-01-14

2020年半导体全球半导体并购额达1180亿美元，再创新高: IC Insights将在本月晚些时候发布其最新版本的2021 McClean报告-《全球半导体全面分析和预测》。新报告的一部分关注去年全球半导体行业并 ...; 关键字： 半导体并购
发布时间：2021-01-14

Fabless厂商表现火热，IDM萎靡不振: IC Insights表示，去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升，在2020年创下了新纪录，与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM)，他们在过去12 ...; 关键字： Fabless IDM
发布时间：2021-01-13

ZESTRON韩国新技术中心正式对客户开放: 电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案和咨询培训服务提供商ZESTRON宣布位于韩国首都圈的京畿道安养市新技术中心正式对外开放。秉承 ...; 关键字： ZESTRON
发布时间：2021-01-13

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