7nm之后 宜特TEM材料分析技术直攻5nm制程

电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣佈，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)注一于近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室。全球会员只有93家公司，台湾仅9家成为协会一员，其中包括晶圆代工大厂台积电(TSMC)；台达电(Delta)等。图说:宜特科技非常荣幸于今年成为AEC协会成员，是亚洲唯一第三方公正验证分析实验室。AEC是于1990年由克莱思勒、福特汽车、通用汽车组成的组织，目的是要建立通用的汽车零件可靠度测试方法与品质系统标准。相关厂商若欲加入汽车电子供应链，都必须得取得AEC协会敲门砖，也就是通过AEC协会所订定的车

宜特宣布，宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车质量管理系统认证，并透过其核发之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。随着车联网发展，先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势，吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在功率半导体组件，其更成为车用电子、电动车势不可挡的必备组件，根据统计，功率半导体组件更是电动车成本占比仅次于电池的第二大核心组件。由于市面上在功率半导体组件的后端晶圆工艺中产能不足，及客户庞大需求下，宜特在2018年预见此市场趋势下，正式跨入「MO

微缩技术不断演进，TEM试片制备厚度是TEM分析能力的重要指针，泛铨的超薄5奈米TEM试片制备能力，居同业之冠。技术长陈荣钦博士表示，材料分析产业只要有钱、愿意投资，引入先进仪器并不难，但单凭设备并无法建立绝对的竞争力；他强调，好的分析设备须配合优异的试片制备技术以及精准的数据判读能力，这是分析质量的关键。泛铨科技董事长柳纪纶表示，南科分公司重资引进先进设备，阵容浩大，将以「技术ｘ质量ｘ服务」为优势，迎接营运黄金世代。 翁永全/摄影以如何使低介电材料(Low-k)，不因电子束的照射导致缩小、变形为例，一般分析业者不外乎减少电子束照射能量与提升样品强度两样方式，而泛铨研发团队拥有独步全球的技术，制备低介质材料样品的收缩比例达到业界最好

随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」，其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)工艺，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，在线生产良率连续两月高于99.5%。同时为了协助客户一站式接轨BGBM工艺，在前端的正面金属化工艺(简称FSM)上，除了提供溅射沉积(Sputtering Deposition，下称「溅射」)服务外，本月宜特更展开化学镀/无电镀(Chemical / Electro-less Plati

当物联网蓬勃发展，智慧家庭成为最竞争市场，各大品牌厂积极抢建协定平台；Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各组织也有相关技术如火如荼进行中，期能快速抢占物联网滩头堡成为生态系霸主；然而众多传输技术、互联规格，也使得各项装置互操作性、总体效能（Performance）成为大问题。为此，宜特推「物联网仿真器测试」，已有非常多的客户送样宜特实验室，藉此方式进行物联网验证成效斐然。宜特讯号测试工程处协理 余天华指出，在物联网时代并非以单项技术运作，而是多项技术混用；多项无线通信技术的混用，目前已开始出现在市场，例如电视就是一例。2016年起媒体产业的型态开始转变，影像传输从过去的Cable转为走以太网络的影像串流方式，其架

电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST) 暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRA iST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凯宜特，与美国可靠性设计领导者-DfR Solutions (以下简称DfR)，签署合作备忘录(Memorandum of Understanding，简称MOU)。即日起，三方将共同协助东亚客户合力开展「『可靠性设计』结合『验证测试』计划」一条龙服务，共同为下一世代汽车电子与先进电子产品的质量把关!DfR，成立于2005年，其在可靠性设计上，独占鳌头。特别是对于无人车、电动车，尖端产品等，都需要非常严谨的客制化可靠性设计。其中包括Boeing波音、Tesla特斯拉汽车、NVIDIA辉达、G