datasheet

Lam/KLA收购案失败,半导体设备商只能谈合作?

2016-10-09来源: EETTaiwan关键字:Lam  KLA  收购
    半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局,主管机关的裁决认为,这两家公司中的任何一家被合并,对市场都不公平。

    美国主管机关已经驳回了Lam Research与KLA-Tencor价值106亿美元的合并提案,这透露了一个消息,意味着芯片制造业者在优化下一代工艺方面,得仰赖设备供应商之间的合作;而此案的裁决结果预期将会冷却半导体设备领域的收购交易热潮,尽管迈入成熟阶段的整体IC产业仍然大吹整并风。

   

    Lam与KLA的合并案是近一年前提出,目标是建立拥有芯片制造与工艺量测设备之独特能力的新公司;Lam擅长的沉积与蚀刻设备有不少竞争对手,KLA则是半导体工艺量测设备的市场龙头,而主管机关的裁决认为,这两家公司中的任何一家被合并,对市场都不公平。

    “KLA-Tencor在数个半导体工艺度量与检测(metrology and inspection)市场的领导地位,让Lam Research有潜力藉由及时取得KLA-Tencor的关键设备与相关服务,排挤其他竞争对手;”美国司法部针对此案裁决结果的声明稿指出:“工艺量测技术对于半导体制造设备与工艺技术的成功发展,扮演越来越重要的角色。”

    美国主管机关与中国、韩国、日本等地的同行机关合作进行调查,Lam /KLA的合并案是在半导体设备业者应材(Applied Materials)与东京威力科创(TokyoElectron)的合并提案之后提出,后者最后也因主管机关未批准而破局。

    产业顾问机构Semiconductor Advisors的市场观察家Robert Maire在一份电子报中指出,Lam/KLA合并案的决议,是向其他潜在的合并案件发出警告──这不只是平行或垂直的客户重迭问题,就算是产品零重迭也不见得一定会获得批准:“因为最近的两桩合并提案最后都失败,在半导体设备领域不太可能再有人尝试推动大规模的合并交易。”

    而美国司法部的决议,意味着Applied Materials将会在可见的未来维持半导体设备市场龙头的地位。

Lam /KLA的回应

    在美国司法部公布对Lam /KLA合并案的裁决结果之后,两家公司分别电话会议上表示,产业界的动力仍将使他们成长;市场分析师则指出,KLA的前景十分看好,在工艺控制市场拥有50%以上的市场占有率,并可望持续成长。而分析师也猜测,Lam将会寻求在邻近领域市场的较长期成长可能性。

    Lam原本估计,与KLA的结合将会带来一年6亿美元的集成产品商机;Lam首席执行官Martin Anstice在电话会议中表示:“我们渴望尽可能透过合作来扩展我们的眼界,但一切都不可能。”KLA首席执行官Rick Wallace则在另一场电话会议上表示:“我们感到很沮丧,工艺与工艺控制的结合可加速产业界的创新。”

    长期看来,Wallace预期KLA的营收一年可成长5~7%,高于整体半导体产业2~4%的成长幅度;他并不预期公司会有其他的买主,因为其他半导体设备业者中只有两家拥有发动如此大规模收购交易的财力,而且不像是Lam,那两家公司与他们在工艺控制产品上有重迭。

    对6月份ASML宣布以31亿美元收购台湾电子束检测设备供应商汉微科(Hermes)的案件,Wallace轻描淡写表示,该交易将有助于ASML推出极紫外光(extremeultraviolet lithography,EUV)设备,但KLA的光学检测系统速度比电子束快100~1,000倍。

    Semiconductor Advisors的Maire表示,合并案破局,KLA在接下来几年会有比Lam更从容的时间因应,因为前者所面临的竞争压力比Lam小了许多;他并指出,此案裁决结果:“让Applied成为唯一一家同时在工艺设备与检测/度量设备领域都拥有强势地位的半导体设备供应商,不过在半导体工艺控制设备领域还是落后KLA许多。”

    根据KLA在电话会议所显示的统计数据,目前在半导体工艺控制设备市场,Applied Materials排名第三,且距离第一名厂商KLA与日立(Hitachi)还有好一段距离。

    Lam与KLA都表示,半导体资本设备市场前景看好;因为正准备量产10纳米与7纳米工艺的晶圆代工业者需要双重或三重图形(patterning)方案,内存厂商则正在开发密度更高的3D NAND闪存芯片以及新一代内存如3D XPoint等。

    而对两家公司来说,将面临的难题是得重新调整团队策略,并与更广泛的竞争对手进行合作。Maire并表示,合并案提出之后显然有许多计划中的人事变动,而合并案破局,看来两家公司的人事又将另有一番重整。

关键字:Lam  KLA  收购

编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016100912306.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Amkor CEO:上海工厂设施累积投注金额已达12亿美元
下一篇:半导体制造装置市场增长7%,3D NAND和中国起主导作用

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

瞄准自主移动应用,CEVA推出CEVA-SLAM™软件开发套件

CEVA-SLAM SDK简化了低功耗嵌入式系统中的SLAM集成,瞄准移动设备、AR/VR以及机器人、车辆和无人机中的自主移动应用 CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 宣布推出CEVA-SLAM™软件开发套件,旨在简化同步定位和映射(SLAM)产品的开发工作,目标包括移动设备、AR/VR头戴设备、机器人、自动驾驶汽车和其他基于相机功能的设备。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处理器,它集成了所需的硬件、软件和接口,为希望将高效SLAM实施集成到低功耗嵌入式系统的企业显著降低了入门门槛。 CEVA视觉业务部门副总裁
发表于 2019-05-24
瞄准自主移动应用,CEVA推出CEVA-SLAM™软件开发套件

博通、德州仪器、Lam Research为何实力如此出众

在经历了自1931年以来表现最为糟糕的12月份之后,美国的股市开始了一场波澜壮阔的大幅反弹,反弹幅度最为明显的是那些对贸易战敏感的科技类公司;随着对经济衰退和贸易战担忧的环节,Lam Research、博通和德州仪器的股票出现了一波大的上涨行情。 在经历了自1931年以来股市表现最为糟糕的12月份之后,投资者终于可以松一口气了,自从12月24日的低点以来,美国股市开始了一波强劲的复苏反弹行情。 有两个主要的因素推动了这波反弹。其一是美联储宣布了新的货币紧缩政策的执行路径,措辞有所缓和。其二则是贸易战方面消息面不错,这对股票走高起了很强的推动作用,尤其是对于那些受贸易战影响较大的半导体公司,比如博通、德州仪器
发表于 2019-03-08
博通、德州仪器、Lam Research为何实力如此出众

TDK-Lambda宣布收购Nextys

近日,TDK-Lambda宣布收购Nextys,这是一家设计和制造DIN导轨电源及配件的公司。通过收购,TDK-Lambda希望加强其在DIN导轨电源中的市场地位。从左到右:TDK-Lambda董事总经理Adam Rawicz;日本TDK-Lambda行政部总经理Kazuhiko Sekimoto; Nextys首席执行官Marius Ciorica;和TDK-Lambda德国总经理Gustav Erl“我们很高兴欢迎Nextys加入TDK大家庭,”TDK-Lambda EMEA董事总经理Adam Rawicz表示。 “DIN导轨电源市场的增长速度远远超过许多其他领域,而Nextys团队的专业知识将提升我们作为工业电源市场领导者
发表于 2019-01-11
TDK-Lambda宣布收购Nextys

科锐宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金属基板COB 技术

科锐宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金属基板COB 技术,采用了通用的COB外观尺寸,丰富了现有大电流(High Current)产品系列。科锐大电流COB采用创新型金属基板技术,不仅可以带来最高45%流明密度提升和最高17%光效提升,还可以实现更高的可靠性。新款XLamp CMT LED目前可以提供超过6,000小时LM-80数据,帮助照明生产商快速实现包括轨道灯、筒灯、户外照明等在内的设计升级,满足DLC和能源之星认证申请的要求。Ledra Brands公司技术经理Shawn Keeney表示:“通过采用科锐CMT大电流系列COB,可以带来更高的性能和更为简易的集成,帮助我们在灯具设计中实现全面的方案组合。借助科锐
发表于 2018-05-25

瑞芯微发布AI+VSLAM视觉整体解决方案,扫地机器人的首选

集微网消息,日前,Rockchip向业界发布四款“AI人工智能扫地机器人”芯片级解决方案:RK3399、RV1108、RK3326及RK3308,支持从AI到VSLAM及激光导航等功能,全面覆盖从高端到入门级别扫地机器人产品,并实现快速量产,突破传统行业瓶颈,助力第四代AI人工智能扫地机器人定位导航的标准的定义及升级。近年扫地机器人行业发展迅速,经随机式、规划式、导航式三代发展,目前仍需较多人工干预操作,交互方式、智能规划、硬件能耗等痛点无法解决,Rockchip发布旗下四款基于Linux系统的芯片级整体解决方案,助力行业升级,高效解决产品痛点。其中,旗舰级RK3399芯片采用AI+VSLAM定位导航技术,RV1108
发表于 2018-05-25

瑞芯微发布AI+VSLAM视觉整体解决方案,扫地机器人的首选

日前,Rockchip向业界发布四款“AI人工智能扫地机器人”芯片级解决方案:RK3399、RV1108、RK3326及RK3308,支持从AI到VSLAM及激光导航等功能,全面覆盖从高端到入门级别扫地机器人产品,并实现快速量产,突破传统行业瓶颈,助力第四代AI人工智能扫地机器人定位导航的标准的定义及升级。近年扫地机器人行业发展迅速,经随机式、规划式、导航式三代发展,目前仍需较多人工干预操作,交互方式、智能规划、硬件能耗等痛点无法解决,Rockchip发布旗下四款基于Linux系统的芯片级整体解决方案,助力行业升级,高效解决产品痛点。其中,旗舰级RK3399芯片采用AI+VSLAM定位导航技术,RV1108及RK3326支持
发表于 2018-05-24

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved