三合一芯片逐步放量,立积Q2营收拚季增逾一成

2017-05-08来源: 互联网关键字:芯片

RF IC射频前端元件厂商立积(4968)5日举行法说会,对于未来营运展望,公司表示,随着三合一晶片(PA+LNA+Swtich)出货逐步放量,可望带动第二季营收季增1成以上水准,全年则看好约有2~3成左右的成长空间。


立积总经理王是琦表示,三合一晶片第一季营收比重已达23%,季增5个百分点,加上功率放大器(PA)营收比重为17%,合计两者营收比重达40%;目前三合一晶片已打入包括亚马逊语音助理Echo Dot、亚马逊影音串流平台(OTT)、任天堂游戏机Switch,以及小米路由器3;此外,应用在智慧手机的Wifi FEM也已开始送样,预计最快下半年开始小量生产;至于最新无线区域网路标准802.11x方面,公司也已准备好相关产品。


立积4月合并营收2.11亿元,再度改写历史新高,月增3.3%、年增25.31%;累计前4月合并营收为8.02亿元、年增24.4%。


立积第一季合并营收5.91亿元,季减2.3%、年增24.2%;毛利率37.1%、季增3.9个百分点;因提列与天工通讯及其美国子公司Epiccom的诉讼及和解费用约1.5亿元,以及业外有汇损约3,100万元,致第一季税后亏损约5,000万元,每股亏损0.91元。

关键字:芯片

编辑:王磊 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017050814269.html
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