datasheet

ISSCC 2018:中国论文数创新高 但不要过于神化

2017-11-27来源: EEWORLD关键字:ISSCC

日前,ISSCC在北京召开了一年一度的新闻发布会。本次发布会由ISSCC 2018 执行委员会主办,由IEEE SSCS北京和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、北京大学微纳电子学研究院协办,ISSCC 2018国际技术委员会委员及中国区代表来自澳门的IEEE会士余成斌教授主持、国际技术委员会远东区主席来自韩国的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(台湾地区),秘书长Makoto Takamiya 教授(日本),技术委员洪志良教授(内地)、麦沛然教授(澳门)和羅文基副教授(澳门)和IEEE SSCS行政委员会委员王志华教授出席了发布会。


    图片.png


今年,中国(含中国大陆、香港及澳门)共有14篇论文入选,数量仅次于美国、韩国及台湾,首次超越日本的13篇,跃居全球第四。其中7篇论文来自澳门大学、2篇来自香港科技大学、2篇来自复旦大学、北京大学和成都电子科技大学首次各有第1篇论文被ISSCC录用,还有1篇来自产业界的ADI(北京)。主要涉及领域包括射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路等前瞻技术。


更多关于ISSCC的详细介绍官网已经放出,请访问下载:http://submissions.mirasmart.com/ISSCC2018/PDF/ISSCC2018AdvanceProgram.pdf


王志华教授强表示:“ISSCC会议很牛,不但规模是IEEE会议中规模最大的,而且很多工业界的产品都是首次从该会议上展示。牛的单位牛的人牛的结果希望别人知道,高科技不可能躺在深闺无人知。”

“大陆为什么没有工业界论文?道理很简单,就是水平不够。我们的芯片企业产值距离美日韩还有相当大的差距,即便是我们目前营业额几十亿的企业,他们也没有赚到盆满钵满,他们也需要去模仿。”王志华教授意味深长地说道,“还是那句老话,革命仍未成功,同志仍需努力。”

关键字:ISSCC

编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017112720062.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:摩尔精英是如何实现让中国没有难做的芯片的
下一篇:中天微致力丰富生态建设,加速客户芯片产品开发

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

技术文章—ISSCC 2019论文解析:功率放大器篇

ISSCC2019论文解析目录: 1、Session 6 Ultra-High-Speed Wireline2、Session 4 Power Amplifiers 今天来看ISSCC 2019的第四个session: 功率放大器(Power Amplifiers)。  功率放大器是每年ISSCC必有的一个传统Session,今年也不例外。 今年这个session一共有9篇论文,与上一篇文章提到的高速接口不同,这9篇论文全部来自于学术界。至少有两个原因:第一,功率放大器的设计不需要16nm或7nm FinFET这样的先进工艺,不管是射频还是毫米波频段,65nm或40nm的CMOS工艺足够
发表于 2019-03-04
技术文章—ISSCC 2019论文解析:功率放大器篇

ISSCC 2019论文之引人瞩目的高速接口

ISSCC2019论文解析目录:1、Session 6 Ultra-High-Speed WirelineISSCC会议在集成电路设计的地位无容置疑。ISSCC2019刚刚结束,接下来我将在公众号开启一个新的系列,跟大家一起来读今年的ISSCC论文。今天先来看看第6个session Ultra-High-Speed Wireline都讲了些什么。在今年的ISSCC上,高速接口(wireline)方向受到了极大的关注。除了有两个session的论文,在傍晚的现场展示环节,据我目测除了AI相关的芯片之外,最多的就是高速接口了,同时第一天的tutorial和最后一天的forum,也各有一个与高速串口相关。 我觉得这种火爆状态
发表于 2019-02-25
ISSCC 2019论文之引人瞩目的高速接口

两篇论文入选ISSCC 2019,ADI是如何做到独一无二的

今年,我国大陆地区共有9篇论文入选了ISSCC 2019,其中包括2篇ADI公司文章,另外,复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。在过去的4年里,ADI共有5篇论文入选了ISSCC,而且,对于ISSCC 2019来说,中国大陆入选的9篇里,ADI是唯一一家有两篇论文入选的IC企业。除了连续4年有5篇入选ISSCC之外,该公司还有5篇VLSI论文,以及4篇CICC论文。据悉,该公司今年两篇入选ISSCC的论文都是来自于中国隔离器团队。ADI自动化与能源技术总监赵天挺表示:“取得这样的成绩主要基于两点:一是说全球隔离器的领导层很重视中国团队的发展,包括中国隔离器团队人才的培养。我跟宝兴(ADI院士陈宝兴)合作了15年,很多时候全球
发表于 2018-12-13
两篇论文入选ISSCC 2019,ADI是如何做到独一无二的

AI: ISSCC 2019 中的大明星

在AI大热的2018年,ISSCC的人工智能芯片仅仅只有一个session,然而在2019年,除了machine learning的session 7, 还带了两个半session:session 14 Machine learning & Digital LDO, 和 session 24 SRAM & Computation-in-Memory,并且一只脚迈进从来只有Intel/AMD等的超大司才能占据 最大session 2 Processor (session 1是全场报告Plenary Talk)。讲到 Plenary Talk, ISSCC 2019的第一演讲嘉宾是——Yann LeCun! 第二嘉宾
发表于 2018-12-04
AI: ISSCC 2019 中的大明星

2019 ISSCC推介会:中国入选18篇,历史新高!

日前,2019年芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势主题讲座在中国集成电路设计业2018年会上举行。由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。推介会嘉宾合影中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)发表了致辞,魏少军强调,“芯片发展有两个轮子,一个是资本一个是技术,现如今资本已不太稀缺,而技术非常稀缺,也正因此如果要摆脱我国目前集成电路设计业基础不牢的局面,必须掌握世界先进技术,而积极参与国际一流学术会议,通过交流与沟通,不断提升自己的技术水平。”今年是中国ISSCC入选
发表于 2018-12-03
2019 ISSCC推介会:中国入选18篇,历史新高!

复旦大学两成果亮相“集成电路设计奥林匹克”ISSCC 2018

集微网消息,美国当地时间2月11日,2018国际固态电路会议(ISSCC 2018)在旧金山举行,202篇来自学术界和产业界的前沿成果论文在这一集成电路设计领域的顶级学术会议中向全世界发布。由复旦大学微电子学院无线集成电路与系统(WiCAS)课题组和脑芯片研究中心模拟与射频集成电路设计团队研发的两项成果双双亮相,分别以论文《面向窄带物联网NBIOT应用的紧凑型双频段数字式功率放大器》(“A Compact Dual-Band Digital Doherty Power Amplifier Using Parallel-Combing Transformer for Cellular NB-IoT Applications
发表于 2018-02-22

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved