提升国产CPU水平,通富微电和龙芯中科达成战略同盟

2018-05-14来源: 互联网关键字:通富微电  龙芯中科

2018年5月14日,通富微电发布公告表示,通富微电子股份有限公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作,组成合作共赢的战略同盟,经双方友好协商,于 2018 年 5 月 13 日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。


《合作意向书》主要内容


通富微电和龙芯中科,本着平等互惠互利的原则,经双方友好协商,在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作,实现产业链贯通,优势互补、资源共享,组成合作共赢的战略同盟,以全面提升我国CPU产业水平。


双方承诺:龙芯中科的产品优先安排本公司做Bumping,优先安排苏州通富超威半导体有限公司进行FC等先进封装测试;本公司及通富超威苏州对龙芯中科的产品优先安排产能,提供足够通量并确保质量。


本合作意向书是双方合作的基础,合作的具体方式、内容与执行等另行协商确定。


龙芯中科最新进展


据了解,龙芯中科是由中国科学院和北京市政府共同牵头出资的企业,旨在将龙芯处理器 的研发成果产业化。龙芯中科致力于龙芯系列 CPU 设计、生产、销售和服务。


作为中国最早的国产CPU,龙芯已经在自主可控市场里默默耕耘了近17年,始终坚持自主CPU内核研发的路线。作为国产自主可控CPU代表企业,拥有可持续发展的知识产权保障,掌握处理器微结构自主设计的核心技术,拥有相关安全资质。龙芯从知识产权、核心技术和资质等方面均已不再受制于人,拥有自主发展权,属于真正的自主可控国产处理器。


近年来,龙芯高速发展,在安全应用、通用信息化应用、嵌入式应用三个方向均取得了明显进展,2017年实现了1.5亿的销售收入,利润2000多万元。


今年以来,龙芯捷报频传:2018年1月4日,龙芯科技推出一款搭载龙芯最新一代3A3000四核处理器的嵌入式模块产品——龙芯3A3000+7ACOM-E;


3月30日,搭载龙芯抗辐照处理器的北斗卫星在西昌卫星发射中心发射成功。至此,搭载龙芯抗辐照处理器的在轨北斗导航卫星已经达到了六颗;


5月2日,安控科技表示,基于中科龙芯的国产CPU芯片开发出的RTU(远程终端单元)产品已进入现场测试环节,是首款基于龙芯处理器的RTU产品。


在党政办公应用方面,基于龙芯的计算机平台已经在十几家党政客户中批量部署,逐步实现从基本可用、可用到好用。龙芯在政府办公(内网、外网)、央企集团信息化等方面形成了良好示范效应的典型应用案例。


未来影响


在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,我国集成电路行业正从各个细分领域努力实现赶超和突破。通用 CPU 是信息产业的基础部件,是电子设备的核心器件。通用 CPU 是关系到国家命运的战略产业之一,其发展直接关系到国家技术创新能力,关系到国家安全,是国家的核心利益所在。


通富微电与龙芯中科在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作,组成合作共赢的战略同盟,有利于实现产业链贯通,优势互补, 资源共享,更好的为客户提供一站式服务,从而全面提升我国 CPU 产业水平,提升行业竞争力,也会对通富微电销售收入和利润产生积极的影响,对提升本公司综合竞争力有重要而积极的意义。(校对/范蓉)

关键字:通富微电  龙芯中科

编辑:王磊 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/article_2018051425401.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:2017年国内IC设计业增速可观,到2020年有望位居全球第二
下一篇:美放过中兴 联发科、高通松口气

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

通富微电:和特斯拉没有直接业务往来

集微网消息 3月7日,有投资者向通富微电提问,请问特斯拉上海工厂目前为公司带来了相关订单了吗?通富微电回答表示,公司为客户提供芯片封测服务,相关客户再将芯片卖给特斯拉。特斯拉为公司封测产品的终端应用客户,目前与公司没有直接业务往来。据悉,通富微电专业从事集成电路封装测试,拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 
发表于 2019-03-09

南通通富微电二期工程成功封顶

1月30日,江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程在江苏南通苏通园区成功封顶。图片来源:通富微电通富微电是国内封装测试行业内的龙头企业,位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元,分三期实施开发建设。二期项目占地100亩,总投资20亿元,将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺,生产高科技智能芯片,二期项目于2017年11月18日举行工程奠基,计划2019上半年完成厂房建设。目前,总投资20.7亿元的一期工程已投入使用,二期项目实施后,通富微电将适时启动三期建设。最终南通通富微电项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块,圆片测试132万片的生产能力,成为世界领先的先进封测基地。
发表于 2019-01-31
南通通富微电二期工程成功封顶

通富微电下修2018年净利润

集微网消息 1月30日,通富微电发布业绩预告,公司预计2018年1-12月归属上市公司股东的净利润12212.94万元至15876.82万元,比上年同期上升0%至30%。此前,通富微电在三季报中预计:2018年度归属于上市公司股东的净利润变动幅度为 20.00%至 70.00%之间,2018 年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为 14,655.53 万元至 20,762.00 万元之间。 通富微电表示,受宏观政治与经济局势影响,终端客户对市场预期不明朗,备货谨慎;同时,受行业自身波动影响,2018 年第四季度,智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期,5G、物联网、AI 等新兴行业尚未发力,对公司 2018 年第
发表于 2019-01-31

厦门通富微电一期项目今日顺利封顶

集微网消息,据公众号今日海沧消息,今(14)日上午,厦门通富微电子有限公司一期项目顺利封顶,预计明年二季度末试产。据了解,厦门通富微电项目计划按三期分阶段实施;其中,一期用地100亩,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。通富微电总裁石磊指出,此次封顶标志着项目建设工程取得了阶段性胜利,希望各施工单位按照时间节点,一鼓作气、再接再厉,把厦门新工厂建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进,一流环保、一流节能的世界级绿色标杆工厂,确保早日投产使用。石磊还强调,10个月时间就完成一期项目封顶,这速度非常快,架子搭完了,接下来就要进行厂房的机电安装和内部装修,比如净化厂房的建设;这些工作
发表于 2018-12-14

通富微电两家子公司具备封测CPU、GPU能力

集微网消息(文/小如)12月12日,通富微电表示,公司下属子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力。早在今年4月,通富微电就表示,AMD锐龙(Ryzen)处理器大部分在通富超威苏州及通富超威槟城封测。据悉,通富微电现在发展重点产品为Sip、LCD Driver、Memory、CPU。5月13日,通富微电与龙芯中科技术有限公司签署合作意向书,意向书中也表示,优先安排通富超威苏州进行FC等先进封装测试。通富超威苏州是通富微电通过并购与 AMD 合资成立的专业封装测试公司,作为 AMD 之前的内部工厂,具备大规模封装测试 CPU 产品的能力。通富超威为世界第一个7nm产品提供封测服务,即为AMD 7nm产品提供封测
发表于 2018-12-14

低于2205万元!通富微电拟收购马来西亚封测厂100%股份

集微网消息(文/Lee)11月29日,通富微电发布公告,2018年11月29日,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)下属控股子公司TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN BHD(以下简称“通富超威槟城”或“买方”)与CYBERVIEW SDN BHD(以下简称“卖方”)签署《买卖协议》,卖方拟出售其持有的FABTRONIC SDN BHD(以下简称“标的公司”、“目标公司”)100%股份,买方拟购买标的公司100%股份。 据披露,CYBERVIEW SDN BHD是一家马来西亚财政部旗下的政府持有公司,CYBERVIEW SDN BHD 持有FABTRONIC SDN BHD 100%股份
发表于 2018-11-30

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved