恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块

2018-06-06来源: 集微网关键字:恩智浦

恩智浦半导体今日宣布推出两款新型功率模块,有望成为未来数年的新标准。


这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装,让安装变得非常简单。同时,紧凑型参考电路还可在1.8 MHz至250 MHz的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本,对于大部分HF和VHF系统而言,还可缩短产品上市的时间并优化供应链。


消除射频功率产品的入门障碍


恩智浦新推出的射频解决方案之一是MRF101AN晶体管,提供100 W的输出,采用TO-220封装,另一种解决方案是MRF300AN晶体管,提供300 W的输出,采用TO-247封装。当前适用于高功率射频的塑料封装需要精确的回流焊接工艺,而这些新型晶体管则使用标准通孔技术装配到印刷电路板(PCB),从而节省了成本。由于晶体管能够垂直紧固到底盘,或者通过更具创意、用途更多的方式进行安装(如安装在PCB下方),因此散热也得到简化。这就为机械设计提供了更多选择,有利于降低物料成本(BoM)并缩短产品面市时间。 


在不降低性能的前提下提供灵活性


在40.68 MHz的频率下,MRF300AN输出330 W的连续波(CW),增益为28 dB,效率为79%。作为恩智浦极为耐用的晶体管系列产品的一部分,该系列专为在条件恶劣的工业应用中使用而设计,能够耐受65:1的电压驻波比(VSWR)。


它使用5.1 x 7.1厘米功率模块参考设计来为强大的性能提供支持,该设计采用经济高效的PCB材料。只需更换线圈和分立元件,即可对设计进行调整,以支持从1.8到250 MHz的其他任何频率,而无需更改PCB布局。对于射频设计人员而言,这样可以确保产品快速面市,以便开发功率放大器,满足新市场需求。 


为了实现更高的灵活性,每个晶体管提供两种配置:MRF101BN镜像MRF101AN的引脚输出,从而实现紧凑型推挽布局,在不损害效率的前提下满足宽带应用需求。


MRF101AN和MRF300AN面向工业、科学和医疗(ISM)应用,以及HF和VHF通信。开关模式电源预期还将催生一个新市场,因为这种技术实现了比现有解决方案频率更高的开关,从而降低了总物料成本。所有这些产品都参加恩智浦的“产品持续供应计划”,确保供应15年。 

供货情况


MRF300AN现已面市。MRF101AN目前提供样片,预计将于2018年9月开始生产。

关键字:恩智浦

编辑:王磊 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/article_2018060626198.html
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