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日美将商讨对中国的芯片限制

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AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电: 苹果、超微、英伟达在AI领域竞逐白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月过后逐步产出，为台积电第2季淡季营运注入暖流。台积 ...; 关键字： AI芯片 台积电
发布时间：2023-01-30

三星SDI拟在匈牙利建设第三家电动汽车电池厂为宝马供应电池: 1月12日消息，据国外媒体报道，三星集团旗下电池制造商三星SDI计划在匈牙利建设第三家电动汽车电池厂。消息人士称，该工厂将为宝马供应电池 ...; 关键字： 三星SDI 汽车电池
发布时间：2023-01-13

消息称三星 3nm 制程良率大幅提升，已经在开发第二代 3nm 工艺: 台积电于 12 月 29 日在台南科学园区举办 3nm 量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3nm 大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了N3（ ...; 关键字：三星 3nm
发布时间：2023-01-10

晶圆代工厂：拒绝降价: 2022年中以来半导体供需市况急速反转，市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正，但实际情况并非如外传。据半导体业者表示，晶圆代工厂皆认 ...; 关键字：晶圆
发布时间：2023-01-10

突破美方封锁国产小芯片4纳米封装开始量产: 据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突 ...; 关键字：芯片 4纳米
发布时间：2023-01-10

国产小芯片开始量产长电科技宣布4nm芯片封装产品出货: 小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶， ...; 关键字： 4nm芯片 长电科技
发布时间：2023-01-06

用于芯片生产的氖气开始降价: 用于晶圆制造或半导体生产的氖气气体的价格开始下降，但仍然是俄乌冲突前价格的三倍。用于光刻的准分子激光气体中的珍贵气体在去年一度出现 ...; 关键字：芯片氖气
发布时间：2023-01-04

工信部：1-11月，我国集成电路产量2958亿块: 近日，工信部公布2022年1—11月份电子信息制造业运行情况。我国电子信息制造业生产出现放缓，出口增速回落，企业营收持续增长，投资保持较 ...; 关键字： 集成电路
发布时间：2023-01-04

激光退火仪在国内首条量子芯片生产线上投入使用: 记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS—100激光退火仪已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工 ...; 关键字： 量子芯片
发布时间：2023-01-04

多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹: 据国外媒体报道，在进入下半年之后，全球半导体市场的状况并不乐观，尤其是存储芯片市场，平均价格与出货量双双下滑，多家厂商的业绩受到了 ...; 关键字：晶圆 半导体
发布时间：2022-12-28

摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速: 摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速2022年12月27日——摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经 ...; 关键字： 摩尔线程 融资
发布时间：2022-12-27

芯片厂商减产为提价做准备 SSD和内存低价恐难延续: 目前看来，全球SSD和内存的售价依旧持续走低。面对氛围冷清的市场，尽管部分模组厂和DRAM厂商有较大规模的交易，但是成交价远低于市场价。 ...; 关键字： SSD 内存
发布时间：2022-12-26

为减少资本支出，美光将基于 EUV 光刻的 1γ nm 制程 DRAM 技术推迟到 2025 年: 美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布，公司将在 2023 年裁员大约 10%，并停发奖金。这再次表明，科技行业的增长放缓正在影响就业。 ...; 关键字：美光 EUV
发布时间：2022-12-23

瑞萨回应北京工厂停工: 据日媒报道，根据日本半导体公司瑞萨电子(Renesas Electronics)的公共关系部门消息，瑞萨北京工厂(即瑞萨半导体(北京)有限公司)因员工陆续 ...; 关键字： 瑞萨电子
发布时间：2022-12-19

成本飙涨，英特尔推迟德国建厂计划: 鉴于能源危机而引发的能源和原材料成本上涨，美国半导体公司英特尔（Intel）推延了原定于2023年在德国开设芯片工厂的计划，希望借此获得政 ...; 关键字： 英特尔
发布时间：2022-12-19

台积电N3E节点没有SRAM微缩尺寸比基础版N3还要大: 随着全球各地的陆续放开，各种线下活动也逐渐恢复。今年，第 68 届年度 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 全面恢复，来自世界各地的近 ...; 关键字： 台积电 N3E
发布时间：2022-12-19

佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产: 芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制 ...; 关键字：佳能 光刻机
发布时间：2022-12-16

外媒炒中企扩大28纳米芯片生产引美担忧，中方此前已多次表态: 路透社14日报道称，中国大陆最大的芯片制造商中芯国际正在扩大28纳米制程芯片的生产一事令美国产生警觉，一些议员试图出手阻挠。美国政府近 ...; 关键字： 28纳米 中芯国际
发布时间：2022-12-15

机构称三星晶圆代工业务Q3营收55.8亿美元首次超过NAND闪存业务: 据国外媒体报道，7nm及5nm制程工艺量产时间稍晚、3nm制程工艺率先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工领域最大的竞争对手，虽然两者在市场 ...; 关键字： 三星电子 晶圆 NAND
发布时间：2022-12-14

台积电公布将模拟设计迁移到3nm的方法: 据semiwiki报道，模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同，因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平，而不仅仅 ...; 关键字： 台积电 3nm
发布时间：2022-12-14

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