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Gartner公布2020半导体厂商TOP10,MTK增长最凶
ST高温Snubberless™800V H系列可控硅,更省空间更可靠
英特尔CEO易主,科技资深大佬走马上任
Fabless厂商表现火热,IDM萎靡不振
2020年我国芯片半导体总融资额超千亿,成绩瞩目
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高效的物联网公用事业解决方案,Semtech—LoRa技术
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300亿美元!三星2021年向半导体投资额恐再创新高
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台积电7nm+工艺升级,采用极紫外光(EUV)微影技术
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Gartner公布2020半导体厂商TOP10,MTK增长最凶
近日,Gartner发布了他们对2020年半导体的营收预测。按照他们的说法,继2019年下降12%之后,2020年全球半导体收入反弹至总计4,498亿美元, ...
关键字:
MTK
发布时间:2021-01-15
ST高温Snubberless™800V H系列可控硅,更省空间更可靠
意法半导体发布800V H系列可控硅,其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C,因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%,开发 ...
关键字:
Snubberless
ST
发布时间:2021-01-14
英特尔CEO易主,科技资深大佬走马上任
英特尔公司宣布,公司董事会已任命拥有40年资历的科技行业领袖人物帕特·基辛格(Pat Gelsinger)为新一任首席执行官,该任命自2021年2月1 ...
关键字:
英特尔
发布时间:2021-01-14
Fabless厂商表现火热,IDM萎靡不振
IC Insights表示,去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升,在2020年创下了新纪录,与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM),他们在过去12 ...
关键字:
Fabless
IDM
发布时间:2021-01-13
2020年我国芯片半导体总融资额超千亿,成绩瞩目
企查查大数据研究院近日发布了《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。 ...
关键字:
中国芯片
发布时间:2021-01-13
解决晶圆制造难题,从概念到批量生产,泛林升级MEMS制造
长期以来,电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求,包括人工 ...
关键字:
泛林
晶圆
MEMS
发布时间:2021-01-12
科锐新型SiC功率模块为电动车和太阳能市场注入更强动力
全球碳化硅技术企业科锐Cree, Inc (Nasdaq: CREE)宣布,推出Wolfspeed WolfPACK™功率模块,扩展其解决方案范围,并为包括电动汽车快 ...
关键字:
SiC
Cree
发布时间:2021-01-12
Nexperia推出80 V RET系列,可完全避免尖峰和脉冲的影响
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia首次宣布推出80 V RET(配电阻晶体管)系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余 ...
关键字:
Nexperia
RET
发布时间:2021-01-12
300亿美元!三星2021年向半导体投资额恐再创新高
据日经亚洲评论1月9日报道,三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元,以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。公司去年10 ...
关键字:
三星电子
发布时间:2021-01-12
芯和半导体完成B轮融资,额度超亿元
国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资 ...
关键字:
芯和半导体
发布时间:2021-01-12
ST发布2020年第四季度初步营收,净收入32.4亿美元
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布,截至2020年12月31日第四季度未经审计的净营收初 ...
关键字:
ST
发布时间:2021-01-11
拥有“技术至上”DNA,佳能在专利上不断推陈出新
据美国专利专业调查机构IFI CLAIMS Patent Services消息,2020年美国专利及商标局(USPTO)注册专利数量(速报值)排名中,佳能※1位列 ...
关键字:
佳能
发布时间:2021-01-11
Vishay推出100 V p沟道MOSFET,导通电阻更低,面积更小
日前,Vishay Intertechnology,Inc (NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新款通过AEC-Q101认证的100 V p沟道TrenchFET®MOSFET---SQJ211ELP ...
关键字:
Vishay
MOSFET
发布时间:2021-01-11
大力培养人才,集成电路专业设为一级学科
日前,景嘉微在接受投资机构调研时对外表示,公司下一代图形处理芯片目前处于后端设计阶段,后续的研发进展将在定期报告中进行披露。景嘉微 ...
关键字:
IC设计
发布时间:2021-01-11
ICinsights:缺乏自产价值,中国芯片2025目标恐难达成
据知名分析机构ICinsights报道,在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。正如IC Insights经常指出的 ...
关键字:
中国芯片
发布时间:2021-01-07
电动车、5G将成为当下市场主流
富邦证券表示,电动车与5G移动通讯将是未来几年科技产业成长的主要动能,2021年的科技股投资方向,将以电动车、半导体及5G为市场主流,看好 ...
关键字:
电动车
5G
发布时间:2021-01-07
UnitedSiC第四代750V SiC FET可支持更高效的功率设计
简介近年来,由于元件质量和性能方面的可靠技术进步、元件可用性以及性能改进带来的新兴应用,碳化硅的采用显著加速。UnitedSiC本着不断进 ...
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UnitedSiC
SiC
发布时间:2021-01-06
2021年半导体技术有哪些新看点
多年来,行业趋势一直聚焦于移动领域,而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务。在过去几年里,对云计算的投资和开发吸引了很多关注,但 ...
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台积电
Intel
高通
发布时间:2021-01-05
振奋人心,中芯国际成熟制程关键供应已获许可证
据科创板日报报道,中芯国际的成熟制程关键供应已获许可证。报道指出,记者获悉,获得许可证的包括EDA、设备和材料等。 ...
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中芯国际
发布时间:2021-01-05
是时候开始生产基于GaN的RF器件了
翻译自——EEtimes5G让射频技术发生了全新的变化,近日,Qorvo最近发布的QPA2309 c频段功率放大器(PA)专为国防和航空航天应用而设计,能为 ...
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GaN
5G
发布时间:2021-01-04
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加大SOI技术持续渗透,SOI国际产业联盟加入SEMI
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2020年半导体全球半导体并购额达1180亿美元,再创新高
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