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一套适合小型项目使用的通用代码
BabyOS 为小型项目而生,一个如孩童般需要集体喂养的弱操作系统。为什么称它为弱操作系统,因为相比 ...
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华邦电子HyperRAMTM WLCSP封装,引领穿戴式装置时代
华邦电子HyperRAMTM  WLCSP封装,引领穿戴式装置时代 华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品,这是继2019年发布后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有 ...
关键字: 华邦电子 HyperRAMTM
发布时间:2020-06-30
扇出式封装市场预计2021年触底反弹
Yole Developpement日前表示,扇出(Fan-Out)封装越来越多地在5G,HPC和77-GHz雷达中采用,这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将 ...
关键字: 扇出式封装 Fan-Out
发布时间:2020-06-09
SiP—解锁芯片潜力的一把钥匙
SiP—解锁芯片潜力的一把钥匙 作为“超越摩尔”的特制化技术,SiP(系统级封装,System in Package)将在5G这座巨大的“冰山”下,悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔 ...
关键字: SiP
发布时间:2020-06-02
5G时代,长电科技如何做好封装这门生意
5G时代,长电科技如何做好封装这门生意 我们已进入5G时代,近日工信部发布的《关于推动5G加快发展的通知》,丰富了5G技术应用场景方面作出系统部署。三大运营商开始争分夺秒加快5G ...
关键字: 5G RF 长电 封装 SIP
发布时间:2020-06-01
Mentor Calibre 和 Analog FastSPICE获台积电最新制程技术认证
Mentor Calibre 和 Analog FastSPICE获台积电最新制程技术认证 Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外,Mentor ...
关键字: Mentor TSMC
发布时间:2020-05-27
日月光投控:今年半导体测试业务仍可强劲成长
封测龙头日月光投控董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能 ...
关键字: 日月光
发布时间:2020-05-25
封装种类这么多,先带你了解9种常见技术
封装种类这么多,先带你了解9种常见技术 元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通 ...
关键字: 封装
发布时间:2020-04-20
5G时代下的FOPLP发展前景
5G时代下的FOPLP发展前景 先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中,扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术,其发展受到了业界的关注。扇出型封装又 ...
关键字: FOPLP 5G 扇出形封装
发布时间:2020-04-10
先进封装和电路板的可靠性挑战
先进封装和电路板的可靠性挑战 翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统 ...
关键字: 先进封装 ANSYS
发布时间:2020-04-09
晶圆 VS 封测
晶圆 VS 封测 市场空间对比:根据国际知名资讯机构Yole的数据显示,2019年CIS市场160-170亿美元,预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20%,对 ...
关键字: 晶圆 封测
发布时间:2020-04-05
华天科技:公司与华为有封装业务合作
华天科技:公司与华为有封装业务合作 集微网消息,4月3日,华天科技在深交所互动易平台回复投资者提问时表示,公司与华为有封装业务合作。据悉,华天科技完成了FC、Bumping、M ...
关键字: 华天科技 华为
发布时间:2020-04-04
肖特荣获海信宽带核心供应商称号
肖特荣获海信宽带核心供应商称号 中国最大的光学模块制造商之一海信宽带多媒体(Hisense Broadband)最近给肖特颁发了核心供应商的奖项,视肖特为海信的光电封装产品的关键 ...
关键字: 肖特
发布时间:2020-03-30
加入佛智芯微电子学、研、产整合链,Manz助力FOPLP封装发展
全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个 ...
关键字: Manz FOPLP
发布时间:2020-03-16
硅光技术的重大进展,Intel一体封装光学以太网交换机问市
硅光技术的重大进展,Intel一体封装光学以太网交换机问市 英特尔宣布,已成功将其 1 6 Tbps的硅光引擎与 12 8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoo ...
关键字: Intel 一体封装光学以太网交换机
发布时间:2020-03-09
砍单3成,无新订单?!疫情下愁云惨淡的半导体设备市场
砍单3成,无新订单?!疫情下愁云惨淡的半导体设备市场 突如其来的武汉疫情,让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机,成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此,集微网推出“中国芯疫情危机 ...
关键字: 半导体设备
发布时间:2020-02-28
通富微电募资扩充封测产能对台厂影响有限?
通富微电募资扩充封测产能对台厂影响有限? 21日,通富微电披露定增预案,拟募集资金不超过40亿元,募集资金将主要用于半导体封测项目。对此,中国台湾市场近日分析指出,通富 ...
关键字: 通富微电 台厂
发布时间:2020-02-24
Yole表示SiP市场未来五年增速喜人
Yole表示SiP市场未来五年增速喜人 ——SiP最大的细分市场是移动和消费类,复合年增长率为5%。然后是电信 基础设施和汽车领域,二者的复合年增长率均为11%。Yole的Favier S ...
关键字: SiP
发布时间:2020-02-24
Foveros 3D封装技术让英特尔Lakefield大放光彩
Foveros 3D封装技术让英特尔Lakefield大放光彩 英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合 ...
关键字: 英特尔 Lakefield Foveros3D
发布时间:2020-02-17
解析3D IC的技术和发展
解析3D IC的技术和发展 从SiP系统级封装的传统意义上来讲,凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D,因为在Z轴上有了功能和信号的延伸,无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部 ...
关键字: 3D IC SIP
发布时间:2020-02-17
Allegro推出适用于电动车的定制SOIC16W封装
Allegro推出适用于电动车的定制SOIC16W封装 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装 ...
关键字: Allegro SOIC16W
发布时间:2020-02-14
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