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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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NI宣布任命半导体业务总经理,强化半导体领域布局
NI宣布任命半导体业务总经理,强化半导体领域布局 日前,美国国家仪器(National Instruments NI)宣布任命Ritu Favre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略 ...
关键字: NI STS 半导体 测试
发布时间:2019-08-02
半导体需求下降 新加坡封测大厂UTAC将裁员2000人
受到中美贸易战和美对华为政策的影响,全世界的半导体需求逐渐下降,而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出 ...
关键字: UTAC
发布时间:2019-07-30
迎接新技术发展,先进封装市场规模将达440亿美元
迎接新技术发展,先进封装市场规模将达440亿美元 半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓,加上成本不断上升,促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此,先进封装已经进入最成 ...
关键字: 先进封装
发布时间:2019-07-29
5nm已搞定?台积电转攻3nm,进展顺利
5nm已搞定?台积电转攻3nm,进展顺利 如今在半导体工艺上,台积电一直十分激进,7nm EUV工艺已经量产,5nm马上就来,3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C C Wei)在投资 ...
关键字: 台积电3nm
发布时间:2019-07-25
能否颠覆新格局,英特尔三项全新封装技术呼之欲出
能否颠覆新格局,英特尔三项全新封装技术呼之欲出 ——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来 ...
关键字: 英特尔 3D封装
发布时间:2019-07-16
新技术能否让英特尔在封装领域异军突起
新技术能否让英特尔在封装领域异军突起 由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来看,最终成品需求的多样性仍在不断 ...
关键字: 英特尔
发布时间:2019-07-15
C位出道,英特尔发布全新工具
 C位出道,英特尔发布全新工具 在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装 ...
关键字: 英特尔
发布时间:2019-07-10
由线到面,东芝全新的封装技术IGET
由线到面,东芝全新的封装技术IGET “功率器件首先要解决的就是散热问题,解决温度才能保证性能的稳定,否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理 ...
关键字: 东芝
发布时间:2019-07-10
台积电主攻SoIC技术 芯片未来靠它了
台积电主攻SoIC技术 芯片未来靠它了 TSMC(台积电)在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文,论文标题是《3D Multi-chip Integrati ...
关键字: SoIC
发布时间:2019-07-09
3D封装市场,台积电和英特尔各领风骚
3D封装市场,台积电和英特尔各领风骚 自2018年4月始,台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术,这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器,究竟是如何厉害?台积电首 ...
关键字: 3D封装 台积电
发布时间:2019-07-05
SOT23:表面贴装技术的50年创新
SOT23:表面贴装技术的50年创新 1969年,第一个采用SOT23塑料封装的器件问世,SOT的全称为Small Out-Line Transistor。去年一年,Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿 ...
关键字: 封装 表面贴装
发布时间:2019-06-26
蔚华科技牵手NI,共同发力半导体测试市场
蔚华科技牵手NI,共同发力半导体测试市场 2019年5月23日,NIWEEK 2019活动中,半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技,宣布与美国国家仪器(NI)合作,未来将负责NI大中华区的半导体 ...
关键字: 蔚华科技 测试 NI STS
发布时间:2019-05-23
技术文章—定制mmWave芯片封装设计方法
技术文章—定制mmWave芯片封装设计方法 经过多年的研究和开发,电气工程师,物理学家和数学家们已经意识到在更高频率下操作通信系统的好处。该研究产生的一些最值得关注的进展包括 ...
关键字: mmWave芯片 封装
发布时间:2019-05-08
台积电封装技术获新突破,恐独抢苹果大单
台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5 ...
关键字: 台积电
发布时间:2019-04-22
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介绍
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介绍 TDK集团的超薄陶瓷基板CeraPad,其采用多层结构设计(最多支持10层),并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板 ...
关键字: TDK CeraPad 陶瓷基板
发布时间:2019-04-17
京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案
京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案 日前,京瓷和Vicor联合宣布,他们将合作开发下一代合封电源(Power-on-Package,PoP)解决方案,以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型 ...
关键字: 京瓷 Vicor
发布时间:2019-04-16
扬州安测半导体打破国外技术垄断
扬州安测半导体打破国外技术垄断 安测半导体公司“测芯”车间。陈云飞摄扬州网讯 (通讯员邗萱孔祥辉记者陈云飞)昨天,记者走进扬州高新区金荣园1号楼内的安测半导体公司...
关键字: 安测半导体 测试
发布时间:2019-03-18
2018年全球封测产业扩产不停步
2018年全球封测产业扩产不停步 2018年全球封测产业扩产不停步,全球前十大封测公司都宣布投资扩产。芯思想研究院整理了20个重要投资案例。1、华进半导体晶圆级扇出型封装...
发布时间:2019-02-25
技术文章-通过系统封装技术增强系统功能
技术文章-通过系统封装技术增强系统功能 嵌入式系统的复杂度及其具备的功能正在进入一个新阶段。即使是对于大多数人认为相对简单的系统,也需要更复杂的控制来保持其在市场中的地位...
关键字: 封装
发布时间:2019-01-30
3D封装技术英特尔有何独到之处
3D封装技术英特尔有何独到之处 一说到2D或者3D,总是让人想到视觉领域中的效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从...
关键字: 3D封装 英特尔
发布时间:2019-01-24

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