路透社:中国芯片追赶之路布满荆棘,仍需努力

2019-06-14来源: 中央社关键字:芯片

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单,受整体市场下滑的影响,Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑,当季总营收只有153.6亿美元,同比下滑了8%。在TOP10厂商中,大陆厂商入围的有两家,一个是中芯国际,一个就是华虹半导体,不过这两家的份额加起来也不超过10%,在全球影响力有限,两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的,两家都有14nm工艺量产的计划,中芯国际是今年下半年量产,华虹是2020年量产,但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。



全球政经情势动荡,集邦科技旗下研调机构拓墣产业研究院预估,今年全球晶圆代工业产值恐将衰退近3%,将为10年来首度负成长。


因市场需求低迷,库存有待去化,拓墣产业研究院预估,第2季全球晶圆代工业产值将约153.63亿美元,将较去年同期减少8%。


拓墣产业研究院指出,2019 年第2 季晶圆代工业者排名前5 与去年相同,第6 名至第10 名则略有变动,包括力晶(PSC)因记忆体和显示驱动晶片代工需求下滑,排名与去年同期相比由第7 名下降至第9 名;而显示驱动晶片转移至12 吋投产的趋势愈加明显,使不具12 吋产能的世界先进营收受冲击,排名被华虹半导体(H-Grace)超越,滑落至第8 名。


拓墣产业研究院表示,华虹半导体因受惠智慧卡、物联网与车用的微控制器和功率元件市场需求稳定,第2季业绩可望维持与去年同期相当的2.3亿美元水准,将是前10大晶圆代工厂中唯一业绩得以持平不坠的公司。


台积电因受惠7奈米先进制程客户需求升温,第2季业绩将约75.53亿美元,将年减4%,衰退幅度也将相对较其他晶圆代工厂小,并稳居全球晶圆代工业龙头地位。


力晶因记忆体和显示驱动晶片代工需求下滑,第2季晶圆代工业绩恐将滑落至1.94亿美元,将年减42%,将是前10大晶圆代工厂中业绩下滑幅度最大的公司。其余前10大晶圆代工厂业绩将年减6%至13%。


拓墣产业研究院预期,美中贸易战升温,华为遭美国列入贸易黑名单,恐将影响下半年全球晶圆代工业的表现,预估今年全球晶圆代工业产值恐将衰退近3% ,将为10年来首度负成长。


拓墣产业研究院表示,华为过去有超过4成的手机销量来自海外市场,国际业务恐因美国禁令受到重创,三星(Samsung)因全球通路布局完整,是潜在最大受惠者,并将连带影响晶圆代工业版图洗牌。


展望2019 年,美国与中国、印度、墨西哥的关税争端,以及与中东伊朗的冲突等,都将为全球经济带来重大的冲击,世界银行近期已将全球GDP 由1 月预估的2.9 下修至2.6%,IMF 则由原预估的3.6% 下调至3.1%。拓墣产业研究院预估,2019 年全球晶圆代工产业将出现10 年来首次的负成长,总产值较2018 年衰退近3%。


关键字:芯片

编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic464556.html
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