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日本半导体企业加紧布局中国市场

2019-07-08来源: 日经中文网关键字:日本半导体

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品,中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中,日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec Holdings Corporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢?



「说实话,我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」,在5月的财报说明会上,Ferrotec副社长贺贤汉对中国业务的前景充满自信。


这种自信体现在设备投资计划中。该公司计划将2019财年(截至2020年3月)的设备投资额同比增加3成,增至480亿日元,创单年度的最高纪录。其中,面向中国的投资占到96%,达460亿日元。最大一笔投资为在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备。计划于2020年1月开始量产需求有望增长的200毫米晶圆。


在摩擦发生的过程中,Ferrotec依然继续对华投资,这是因为该公司认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。Ferrotec尤为关注的是「传统半导体」(非尖端半导体)领域。传统半导体指的是比最尖端半导体落后3代的低价半导体,用于家电等普及产品。此外还被运用于面部识别芯片,据悉需求有望增长。


与最尖端半导体相比,传统半导体不易成为美国制裁对象,中国当前很可能扩大生产。截至2018年中国的半导体自给率为15%左右。计划到2025年提高至70%。即使受到了美国制裁的影响,预计中国也将使用本国的设备来制造传统半导体。


目前多家中国半导体厂商正在推进传统半导体工厂的建设计划。中国产的半导体制造设备如果被使用,将带动Ferrotec生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。


在最尖端的半导体方面,中国也很可能在美国尚未扩大干预之时推进国产化。但中国本土的多家晶圆厂也在快速发展。这样一来,Ferrotec的晶圆和设备零部件清洗需求有望扩大。零部件清洗需要金属污染对策等专业技术,该公司已经在中国市场占据了6成的份额。


三菱日联摩根士丹利证券的长谷川义人表示,「在200毫米晶圆领域,(与当地厂商相比)Ferrotec具有技术优势,并且已经建立起了销售网路」。Ferrotec在截至2021财年(截至2022年3月)的中期经营计划中,提出要将合并销售额较2018财年提高4成,达到1250亿日元以上的规模。


不过,短期来看将不可避免地遭遇中美摩擦的逆风。该公司生产的半导体设备用零部件属于美国加征关税对象。这将成为拉低该公司2019财年合并营业利润的主要原因。


另外,市场也对Ferrotec充满雄心的中期目标持怀疑态度。该公司股票6月26日的收盘价为774日元,较提出中期目标的5月下旬下跌了7%。有声音担忧,大规模投资将导致负债膨胀。该公司2018财年末的自有资本比率为30%,较3年前降低了19个百分点,因此市场的担忧十分强烈。有声音指出,「希望能确信可以收回资金」(日本国内的证券公司)。尽早把中美摩擦变成东风,稳步收割大型投资的果实成为打消市场担忧的必要条件。


而Ferrotec的表现也是整个日本半导体企业的主要想法。


关键字:日本半导体

编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic466888.html
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