7nm+SiP封装,或成为5G时代的潮流

2019-09-23来源: 钜亨网关键字:7nm  SiP
手机为全球最重要的消费性电子产品,手机不光是内部零组件需求量庞大,再加上轻、薄、短、小的趋势,不断推动着半导体产业技术向前迈进。


手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/ 发热降低,都依赖半导体制程工艺的提高,而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。


因此近年来,手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过,在5G 世代下,手机对芯片性能和功耗要求更高,使半导体向先进制程发展的步伐持续加速。


根据天风证券指出,全球智能手机在2018 Q4 使用的7nm 芯片比重从Q3 的10.5%,提升到18.3%。


目前麒麟980、麒麟810、苹果A12、A13、骁龙855 均采用的7nm 技术。随着5G 等新兴科技的发展,在2020 年有机会进入5nm 及以下的时代。 


而晶圆代工在导入EUV 技术后,使既定工艺节点能大幅提升晶体管密度,在摩尔定律后期下,EUV 重要性日益凸显。


芯片厂在芯片上能塞进的结构数量越多,芯片就越快速越强大。所以相关企业的目标就是尽力缩小结构的尺寸。在导入EUV 技术后,即能制造出更小、更快速、更强大的芯片。


同时还能控制成本,在半导体制程工艺已经慢慢趋近物理极限的情况下重要性不断提升。


目前全球晶圆代工产业中,台积电拥有最先进的制程,是全球7nm 晶圆代工市场的最大赢家。


台积电在2018 年最早实现7nm 制程的突破并量产,拥有最成熟的7nm 工艺,并取得华为、苹果、AMD、高通等7nm 芯片订单。


此外,台积电在5nm、3nm 制程上也早有布局。其5nm 制程预计在2020 年实现量产,2023 年可望量产3nm 制程,其在晶圆代工龙头地位短期难以撼动。 


另一方面,在电子零组件小型化、微型化的趋势下,以SiP 为代表的先进封装出现发展机遇。SoC 与SiP 封装都是在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。


麒麟990 5G 除了是全球首款使用7nm+EUV 制程工艺的晶片外,也是全球第一款5G SoC 芯片,即在一颗芯片中同时封装应用处理器和基带。


而在麒麟990 5G 之前,已公布的5G 手机采用的都是外挂5G 基频。外挂基带使得芯片体积相对较大、及发热与功耗高等问题,导致手机续航能力与4G 相比缩水不少。


把基带整合至SoC 中,不仅能够节省主机板空间,纾缓发热问题,还可以有效地降低功耗,提升续航力。



不过,摩尔定律发展到现阶段,半导体产业要继续向前走,有两种方式,一是继续依照摩尔定律发展,走这条道路的产品有CPU、记忆体、逻辑芯片等,这些产品占整个市场的约50%。另一个就是超越摩尔定律。


现阶段SiP 封装是超越摩尔定律的重要方式。一般情况下, SoC 只整合AP 类的逻辑系统,而SiP 则是整合AP+mobileDDR。某种程度上说SIP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高,eMMC 也很有可能会整合至SiP 中。


随着摩尔定律接近尾声,业内已可预见SoC 生产成本越来越高,易遭遇技术障碍,使得SoC 的发展遇到瓶颈,因此能整合多类晶片的SiP 封装,其发展越来越被业界重视。


关键字:7nm  SiP 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic475328.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业行列
下一篇:全球半导体四大领域营收前十 谁是最大吸金王

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

7nm火力全开,台积电营收有望创新高
)及CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)。InFO封装技术其实就是FOWLP(Fan-Out Wafer level Package),该技术是2008年由德国英飞凌(Infineon)提出的扇出型晶圆级封装,特点是不需要IC基板,因此可以降低芯片的厚度,但因为良率无法完全克服等问题,当时的FOWLP技术被提出后,并没有立刻成为业界主流。直到台积电以FOWLP技术为基础加以改良后,在2015年提出整合扇出型封装(Integrated Fan-out, InFO)技术,将16纳米的逻辑SoC芯片和DRAM芯片做整合,特别适合低功耗、强调散热、体积小、高频宽的应用,像是智能手机、平板电脑和物联网芯片,并于2016年起做到量产,也成功独拿苹果大单
发表于 2019-10-04
7nm需求高涨,台积电产能爆棚苦主出现?
据报道台积电的工艺产能需求高涨,目前已经满载,导致新客户订单交付期大幅延长,从之前的2个月变成了现在6个月,意味着现在下单要等半年才能交货。近日有消息称,台积电7nm产能爆棚苦主出现? AMD 日前正式宣布,原计划9月上市的旗下今年高级处理器Ryzen 9 3950X确定延至11月推出。  对于3950X“迟到”,业界人士分析,包括苹果A13处理器、华为海思芯片和5G基站芯片及超威GPU等都集中在下半年陆续拉货,导致台积电7nm产能爆满,交货时间也从2个月拉长到6个月,显然产能不足也让客户感受到新产品面临迟到的压力。 NVIDIA同时选择了三星和台积电的7nm EUV作为自己下一代
发表于 2019-09-26
7nm需求高涨,台积电产能爆棚苦主出现?
媲美7nm的差异化方案?格芯推出了12LP+工艺
的结果,与其他解决方案相比,格芯能够在不中断工作流程的情况下扩展设计规模,这具有非常高的成本效益。” Michael Mendicino 进一步指出:“例如,作为一种先进的12nm技术,我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们希望从7nm工艺中获得的大部分性能和功率优势,但他们的NRE(非重复性工程)成本平均只有一半左右,这带来了显著的成本下降。此外,由于12nm节点的运行时间更长,也更为成熟,客户将能够快速流片,来充分把握人工智能技术日益增长的需求。”格芯方面透露,12LP+PDK现已可用,公司目前正与几个客户合作。预计将于2020年下半年流片,2021年在位于纽约马耳他的Fab 8量产。
发表于 2019-09-26
3nm技术节点后需要的技术
在3到6之间。这些层中的每一个都包含(单向)金属线(或轨道)和介电材料。它们通过填充金属的通孔结构垂直互连。由于在在90年代中期引入双大马士革铜制程和低k电介质(例如SiO2,SiCO(H)和气隙,因此铜在逻辑和存储器芯片应用中一直是金属线和通孔的主力金属。传统的CMOS技术节点缩放,导致互连金属线节距减小。虽然FinFET晶体管的尺寸缩放预计会减慢,但后段金属节距仍然会保持以0.7倍左右的速度缩放,以跟上所需的面积缩放。目前正在生产的最先进的互连技术(即10nm和7nm技术节点)其local M1层,金属节距缩小至36nm,以适应前段的缩放。同时,为了保持后段的性能,业界已经开始采用钴(Co)和气隙(Air gap)来制作金属互连。在中
发表于 2019-09-09
3nm技术节点后需要的技术
7nm工艺集成5G基带,华为麒麟990系列芯片海报在IFA亮相
随着IFA 2019大展的临近,近日有德国记者在场馆附近拍到了不少华为布置的宣传海报。海报中大方确认了两款新配色且预装Android 10系统的P30 Pro手机,以及麒麟990系列芯片。华为海报显示,麒麟990 5G将是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G处理器芯片,同时这款5G芯片是在一颗芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器),也就是集成5G基带,不再需要外挂。另外,华为还确认此次提供7nm+ EUV(极紫外光刻)代工的是TSMC(台积电)。从海报中可以发现,华为表述是是“麒麟990系列”,或许意味着将不止麒麟990 5G一款产品。此前的爆料称,麒麟990今年将在Mate 30系列
发表于 2019-09-06
SiP迎来行业风口,各大巨头均在“守株待兔”
SiP系统级封装技术是电子系统小型化的重要手段,正成为当前电子技术发展的热点。和SoC比较而言,SiP技术还具有周期短、成本低的优势。 而随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进,SiP封装又将迎来下一个风口。迎接相关趋势,日月光、台积电与英特尔均已就绪,成功抢先卡位,静待庞大商机到来。 SiP(系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等多功能芯片进行并排或叠加,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。随着摩尔定律逐渐走向极限,SiP封装的集成化优势便开始凸显。 日月光在SiP端的技术端,目前有2.5D FOCoS和2.5D SiP,以及3D SiP,偏重在中段晶圆级封装
发表于 2019-09-19
小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved