加强SiC生态建设,ST完成对Norstel AB的并购

2019-12-03来源: EEWORLD关键字:ST  NorstelAB

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“ Norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元,由现金支付。


意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“在全球碳化硅产能受限的大环境下,整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统,提高我们的生产灵活性,使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进,并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议,总目标是保证我们的晶圆供给量,满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求。”


Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中,继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。


关键字:ST  NorstelAB 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic481786.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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