Chiplet为什么火?听ICCAD嘉宾谈谈对此的看法

2019-12-03来源: EEWORLD关键字:Chiplet  ICCAD

自从Chiplet(小芯片)技术先后被英特尔和AMD广泛宣传,并成功实现导入之后,近两年该技术不断被炒热,被熟知。借助ICCAD 2019期间,芯原董事长兼总经理戴伟民,Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor,A Siemens Business荣誉CEO Dr. Walden C. Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。

Chiplet正当时

戴伟民表示,Marvell创始人周秀文(Sehat Sutardja)博士在ISSCC 2015上提出MoChi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这可被追溯为Chiplet技术的原型,只不过当时提出的时间尚早。如今随着处理器越来越大,产品设计开发更贵并且时间更长,因此Chiplet的模式相对更容易让人接受。此外封装,制程等技术的进步,也使得Chiplet的优势可以充分发挥。

戴伟民强调,Chiplet并不是突然拍脑袋想出来的,而是时间和需求到了而自然产生的创意。

戴伟民补充道,IP是组成Chiplet的一个重要元素,尤其是针对目前的AI芯片来说。AI算法日新月异,对于AI主芯片来说是经常会有变化的,而且也是最容易实现差异化的,所以这部分相对也是开发者最为关注的,但是诸如视频编解码等标准化的产品,并不需要重复开发,所以这一类IP适合制作成Chiplet通用化模块,帮助SoC缩短开发周期,减少开发成本。

这就是戴伟民所提倡的“轻设计”模式的其中一种设计实施,也就是能不用自己做的就不要做,将精力和资源重点放在对自己最重要的事情上去,亲力亲为。

Chiplet诞生原因解析

Socionext刘珲则表示,Chiplet产生的源头是数字逻辑在工艺上的演进速度比模拟要快。数字不存在多次迭代,但模拟需要多次迭代,赶不上数字对于工艺的要求,因此模拟IP技术在早期工艺导入时,很难匹配数字芯片的进度要求。

Chiplet可以解决两大问题,一是在先进工艺节点早期阶段,一些复杂高速的模拟或接口电路的有无问问题;另一个是灵活性问题,例如有些芯片在不同场景下,对接口或模拟的通道数量要求不同,如果都集成在一颗die上缺乏灵活性,PPA方面难以做到最优。Chiplet通过数字和模拟更好地解决了场景化的灵活性问题。

与此同时chiplet也面临着诸多挑战,例如接口标准化、接口间巨大的数据量造成裸芯片和裸芯片间互联所产生的大功耗,以及高成本所带来的未来大规模化应用等课题。

Chiplet需要设计流程平台统一化

对于Chiplet,Mentor 荣誉CEO表示,这是不可避免的下一步。“在设备集成方面,老技术越来越落后,所以新的异构集成技术才会有市场,不管是混合信号、模拟信号还是射频技术,都可以封装在同一个芯片里面。”

Dr. Wally表示,Chiplet并不是一个新的想法,实际上模块集成封装已经在手机射频中广泛使用。


目前的封测成本还是太高,所以一定要保证芯片良率足够高,才能减少成本,这时分立的Chiplet可以明显降低大芯片的制造风险。

Dr.Wally提到,目前在异构集成整个开发流程中,各层级的技术和术语都不相同,设计流程大多数都是定制化流程,包括专门的SDK、系统设计工具包等,为此Mentor也和包括台积电在内的多家晶圆厂合作,配合晶圆封测的设计流程,以实现标准的统一化。

“对于未来,Chiplet技术是非常重要的物理技术,包括垂直整合等,都会有更好的发展空间。” Dr.Wally强调道。

关键字:Chiplet  ICCAD 编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic481852.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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