关于EDA上云,大佬们这么看

2019-12-09来源: EEWORLD关键字:EDA  

如今,随着云计算技术的演进,IC设计开始与云计算技术相结合,业界对此持何种态度,在云计算上又进行了那些布局,日前在ICCAD 2019期间,几位行业意见领袖们对此给与了解答。

Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示,Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%,原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境,全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下去访问到EDA平台,在同一个环境中使用一个云平台加速芯片设计。”刘矛说道,“反之,EDA公司和很多系统厂商设计出的AI芯片,再应用到开发平台,加速云平台的发展,形成一个正循环。”

SiFive全球CEO Naveed Sherwani表示,云计算对于中国未来的设计产业至关重要。过去40年中,出现了众多的芯片设计公司,有非常多的设计项目,这些项目牵扯到了不同的硬件、EDA工具、IP等都需要去验证。中国未来想要设计自主芯片,在没有足够的人才和硬件的条件下,必须采用云计算。将设计移到云端,不仅可以节省EDA授权费用,还可节省IT费用等。除了EDA之外,IP在云端整合使用,这对于IP保护也会非常方便。

Naveed还指出,2018年10月3日,SiFive与台积电、微软、Cadence合作,实现了基于云端设计高性能SoC芯片,这也是业界首款采用云计算方式开发出来的芯片。

赛昉科技CEO 徐滔补充道,除了EDA软件之外,所有的工具甚至生态链都可以上云,在解放生产力的同时也可以解决人才短缺的问题。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬认为,云计算改变的不只是从本地机房到云机房的提升,而是协作模式的改变。“过去的开发模式是公司内部协作,最大也就是万人级别的研发,然而一旦上云之后,面对的将是全行业的协作,会显著带来效率的提升。”

根据张竞扬的统计,目前半导体行业的整个设计开发市场投入总规模约为646亿美元,其中IP占比只有36亿美金,也就是说大量的开发需求是无法通过购买获得的,只能自己开发,这就造成了研发重复浪费。如果有云平台之后,一个好的IP或设计都可以被全产业利用。“半导体行业随着摩尔定律变化非常快,所以很难在全球形成协作体系,但如今随着摩尔定律变缓,很多IP可以像在GitHub的代码一样共享,这可以极大提升开发效率降低风险。”

据悉,目前摩尔精英正着手打造一套IP云交易及认证平台,张竞扬也对该平台总结了八个字,即“各自成云、永不落地”。他强调,每个公司都在云端有空间,也可以为客户开放相应权限,从而确保哪些可以公开哪些不可以。“摩尔芯片云做的事情就是整合,因为有大量的IP和开发者在我们平台上开发时,会形成大量的测试完整的裸片数据,可以互相分享,尤其是中小型公司,更需要此类服务,未来可能只有很少的高端芯片才会像今天一样在公司内部开发。”张竞扬说道。

不过张竞扬也坦言,目前的局面下,半导体行业还没有足够的意愿上云,但对于中小型企业来说,如果可以以极低的成本获得IP,又或者把自己的IP推向云端,让其他人付费采用,还是有一定吸引力的。“无论如何,云计算都给半导体产业带来了更多可能。”他总结道。

Mentor,a Siemens Business荣誉CEO Walden C.Rhines提醒道,目前EDA公司都在向云端开发迁移,但大多数厂商忘记了“成本”这一关键因素。因为公司上云最本质需求就是要节省成本,但现在云服务和自己搭建服务器的成本可能相差无几,因此未来云计算如何提供更多功能,如何真正降低成本,甚至改变整个设计方法论,将是整个业界共同努力的方向。

关键字:EDA   编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic482333.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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