泛林集团边缘良率产品组合推出新功能,有些提高生产率

2019-12-09来源: EEWORLD关键字:泛林  晶圆  Coronus

近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能,以进一步改善晶圆边缘的产品良率,从而提高客户的生产效率。

 

在半导体生产工艺中,制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而,由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制,良率损失的风险也随之增加。因此,控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。

 

泛林集团的Corvus®刻蚀系统和Coronus®等离子斜面清洁系统有效地解决了大规模生产中的边缘良率问题。这些解决方案被应用于尖端节点的制造设备中,并被世界各地的先进代工厂、逻辑器件、DRAM和NAND生产厂商所广泛使用。

 

Corvus可有效消除极端的边缘不连续性,从而提高Kiyo®和Versys® Metal系统的边缘良率。借助Corvus,晶圆上的每个晶片都能达到最佳良率条件,减少了过去晶片间存在的系统性差异。泛林集团的Corvus技术还具有可调特征,可最大程度地减少边缘偏差。

 

Coronus可从源头消除斜面区域可能产生的缺陷,或通过沉积覆盖层的方式来保护斜面,从而提高产品良率。Coronus拥有多样化的功能,可轻松应对多种斜面挑战。例如,它能消除薄膜/聚合物残留和粗糙表面等缺陷;在刻蚀工艺过程中,还能沉积一层覆盖层,避免长时间刻蚀对斜面造成的损坏。Coronus产品系列采用专有的晶圆放置和等离子体约束技术,可实现出色的可重复性。

 

泛林集团刻蚀产品事业部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi表示:“大幅度提高晶圆边缘良率对于降低先进节点的成本具有重要意义。在早期开发阶段,泛林集团就与客户展开了紧密的合作,帮助我们了解每位客户在晶圆边缘所面临的不同技术挑战,并提供相应的解决方案。基于此,泛林集团拓展了产品组合的功能,帮助客户提高生产效率和产品良率,以经济的方式实现器件微缩。”


关键字:泛林  晶圆  Coronus 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic482359.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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