格芯SVP:市场萎缩,半导体行业该如何应对

2020-06-29来源: 电子创新网关键字:格芯

6月27日,SEMICON China 2020在上海正式开幕,这是今年疫情以来中国半导体行业的首展。与会嘉宾就疫情下的半导体发展发表了各自的研究,中国半导体行业协会理事长周子学表示,从全球看,疫情还未结束,下半年甚至明年是否会严峻需要进一步分析。如果世界经济出现大面积下滑,市场萎缩,将对半导体行业有影响。

 

 

SEMI(国际半导体产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙指出,半导体在经济发展中扮演的推动角色愈发明显,在2019年半导体产业经历回调后业界原本预计今年会有所增长,但新冠疫情及其他综合因素对全球经济产生了影响,今年半导体产业销售额将会有5%或更多的负增长,2021年将会重新恢复正成长。根据SEMI关于全球半导体晶圆厂设备投资的最新报告预测,2020年虽会好于先前预测,但仍会有4%的下滑。

 

 

格芯高级副总裁Americo Lemos除了新冠肺炎疫情影响,全球贸易保护主义抬头以及地区贸易摩擦加剧也给半导体产业带来了更多不确定性,面对多种不确定因素,半导体产业上游,尤其是制造环节该如何应对?在昨天SEMICON CHINA 2020的开幕主题演讲中,格芯高级副总裁Americo Lemos就指出,“如果我们的行业和公司要在即将来临的新时代继续茁壮成长,现在就要重新思考我们的经营之道,以便应对当前已经出现的挑战,而不是在6个月后,也不是在12个月后才来思考。”

 

●变化的世界分裂的体系●

 

“在过去的一个月里,我们的行业经历了一连串的外部事件。这些事件,单独来看显然会给业内带来巨大的挑战。但我相信,我们能够应对,且几乎不会造成持久损害。”Americo Lemos强调,"这些事件正在改变我们的世界,也改变着我们的业务。这些事件让我们对一些最基本假设提出质疑,但是我们的技术行业尤其是半导体产业却正是建立在这些假设的基础之上的。”他解释说,首先是我们不能再依靠持续自由和开放的商品贸易。这意味着必须让企业做好在一个更加分散的世界中运营的准备,而不是像我们过去习惯的那样,在对每个人都开放的全球市场中运营。


这也意味着,让一个国家或地区作为关键物资的唯一主要来源不再那么具有商业优势,反倒可能是一种运营弱点。其次,不能再依赖自由和开放的技术跨境流动。因为知识产权的流动日益受限,一些地方的许可技术也日益受限。第三,由于相互竞争的创新中心之间的分歧越来越大,现在有可能面临两个或更多的独立平台,包括5G、人工智能,自动驾驶汽车等领域的标准化,这与迄今为止所建立的一切(全球性的、开放的标准尺度等)背道而驰。 不过他也指出,尽管存在所有这些挑战,但也有积极的一面例如新应用驱动变革,而且,针对上面三点限制,如果半导体产业区积极适应,就会产生大量的创新,主要表现在:


1、本地问题需要本地的解决方案。解决亚洲本地问题所需的创新与欧美或非洲其他地方所需的创新是不同的。因此,这为行业促进创新打开了大门。   

 2、地缘政治挑战意味着要重新思考经营之道。实际上,不断变化的地缘政治和技术趋势并非唯一起作用的因素。去年12月,我们还能够自由旅行。但COVID-19疫情凸显了供应链的脆弱:依赖单一供应来源、单一国家、单一供应商,在某些情况下还依赖单一生产设施。

3、人的流动不会再是理所当然。他指出这是对我们敲响的最响亮的警钟,也许这在半导体行业历史中尚属首次,但我们再也不能再想当然地认为,在单一地点生产产品所带来的成本有效性比规避由此带来的风险更重要。


相反,这种做法的风险正与日俱增。“所有这一切都清楚地表明,正如我所说的,现在是重新思考我们经营之道的时候,是适应完全不同的新常态的时候了。”他指出,“这一切对格芯意味着什么?我们需要从格芯的一小段历史讲起。”他回顾了格芯成立11年来的发展,指出格芯一家真正的全球性公司--股东在阿联酋,业务遍及全世界。格芯的口号是打造“全球晶圆厂”。他坦承以前对这一句口号没有特别的感觉,但是到2019年以后,随着一些政府开始实施一些与国家安全和经济原因有关的政策,布局半导体本土化后,在不同国家开展运营的想法变得很重要。“我们开始看到我们全球业务的价值,客户开始认识到全球分散运营的重要价值。”他指出,“2020年,出现了COVID-19疫情。其后果,对行业的影响,如大家所知,不仅是政府看到了供应链中断和风险,而且整个行业都是如此。供应安全成为行业所面临的关键问题。在格芯,我们的运营范围覆盖全球,这一曾被视为“锦上添花”的优点现成为了我们客户的一大关键优势。”

 

 

格局布局全球他指出格芯是在三个大洲都拥有大规模生产设施的纯业务全球性晶圆代工厂,能够无缝地在各厂部署技术,并利用其多地运营的优势减小供应风险。“我们的公司的地域部署不只是围绕着三个大型晶圆厂,也与技术生态有关,而且不只是晶圆厂,还有技术。我们能够在这些晶圆厂中部署技术,使客户能够灵活选择并降低供应风险。”他指出,“我们能够为一些客户设计并能在两个不同的大洲进行制造。例如我们在新加坡和德累斯顿都可以生产40nm NVM工艺,从而减少风险并且降低推出产品的研发成本。这都归功于我们的全球运营方式。再比如我们的55nm BCDLite技术,也是在新加坡和德累斯顿均有部署。 这是一项55nm BCD技术,专为高密度数字、高性能模拟和电源功能定制,全部集成到单个芯片上。”

 

 

格芯的生态系统无论是在技术创新还是供应灵活性方面,40nm和55nm这两个平台都体现了格芯的技术差异化。他表示美国的一些客户虽然更偏好在美国生产,但如果他们知道RF制造可以在多个不同地点进行部署从而降低风险,确保市场供应,便会感到安心。“半导体行业若要兴盛,那就需要畅通无阻地进入所有市场。中国市场也不例外。”他指出。“公司保护技术的最佳方式不是禁止公司在世界各地以产品的形式销售这项技术,而是保持竞争优势,持续创新。 ”“以分裂为特征的大环境需要本地解决方案来解决本地的问题。”他强调,“在格芯,我们一方面通过自己的全球性制造服务基础设施不断创新,同时又制定本地战略,以差异化解决方案满足客户需求。我们还不断扩大我们全球的生态系统伙伴关系。在中国,包括开发本地IP、设计领域的创新,以及帮助客户缩短设计周期的能力建设。”


格芯为什么要走特色工艺之路?

 

他从宏观到围观分享了格芯的发展思路,目前世界经济估值85万亿美元,这85万亿美元中,2万亿美元是电子行业所贡献,其中4750亿美元是来自半导体行业。而在半导体行业中,约650亿美元来自为无晶圆厂或IDM提供代工服务的晶圆厂,格芯就是在这块价值650亿美元行业中提供特殊工艺,他估计特殊工艺可以覆盖75%左右的代工市场。而全球 85%的晶圆代工行业实际上主要由5家晶圆厂提供服务。

 

 

晶圆业务与全球经济

 

他表示格芯放弃的25%通用工艺市场遵循摩尔定律,并已经演进数纳米工艺,但广阔的半导体市场中越来越多的行业增长如5G、物联网、边缘AI、自动驾驶等是来自格芯所在的这75%特殊工艺市场。

 

 

特殊工艺与通用工艺为什么特殊工艺技术越来越重要?他认为行业需要需要这些先进节点的替代方案。“目前,开发个位数纳米技术、并将其投产,推动无晶圆厂在这些技术基础上做芯片设计、以及IP等,成本极其高昂。对于如此小的市场份额,制造成本越来越高昂得令人望而却步。无论数字化速度和性能如何,都无法支撑这种成本。”他指出,“今天代工厂市场有25%属于领先工艺。而10到15年前,这个数字是60-70%。那时每个人都在进行节点微缩,构建平台,迁移到下一节点。担如今客户和应用越来越不依赖于使用更小的节点。他们可以与我们或其他代工厂合作,在现有节点上继续创造价值和进行创新,在IP层面,在半导体产品层面,也在系统层面。”


那么特殊工艺是什么?是一些针对特殊需求的工艺,比如客户需要高电压来对电池、AMOLED的显示驱动器进行电源管理。或者希望将RF连接与数字处理相集成。或者是希望对图像传感器进行边缘计算和实现人工智能,但无需将数据发送到云端进行处理。所有这些都是特殊工艺半导体代工厂最擅长的领域。他表示i格芯有大量针对特殊工艺需求的整套方案,例如5G有8SW、45RFSOI和22FDX技术,而且只有格芯能够提供这些技术。其中针对sub 6GHz RF FEM的8SW,对客户具有巨大的吸引力。对于毫米波技术,格芯有45RFSOI或22FDX,45RFSOI支持更高的功率,22FDX为5G客户提供更高的RF集成度。“在今天的5G手机中,我们采用大量芯片来实现这些特殊功能。从蜂窝和WiFi前端,到NFC,再到电源管理和音频设备均需要我们特殊工艺半导体代工厂。芯片总面积比使用个位数节点技术的应用处理器面积要大。”他指出,“有些业内人士倾向于说,必须要有个位数纳米技术。我问了一个问题,哪个更重要?是采用先进制程制造应用处理器重要,还是能够实现所有这些功能重要?”当然,对于制造手机而言这两方面都是必需的,这样才能制造出令客户满意的手机。 在物联网领域也需要特殊工艺,格芯提供的22FDX解决方案是适合物联网的最优技术之一,它的有源/漏电功耗非常低。此外,在解决方案中实现了RF的功能以及eMRAM。因此,客户可以开发复杂的集成式物联网同时实现连接与安全。他举例说在边缘AI和云计算领域,格芯提供将实现和增强基础架构的技术。格芯拥有的硅光技术可以加快数据中心的互联。在计算处理方面,格芯提供最先进的技术12LP+,以及低压自定义SRAM,以采用下一代亚纳米技术,可以在减少2倍功耗的情况下来实现AI应用。他强调格芯唯一的全球性特殊工艺晶圆厂,我们拥有全球性的IP生态系统,客户在中国、在海外都能利用这个生态系统。格芯也是业务遍及三大洲的全球特殊工艺半导体代工厂。


“格芯的全球化布局让使其有足够的经验在这一艰难的时期积蓄力量,在下一阶段更好地服务于客户。由于我们的业务覆盖全球,中国客户也可以利用我们在美国和欧洲的全球合作伙伴体系,为中国的终端应用开发特定产品。例如SiFive是格芯在美国的综合RISC-V SoC设计合作伙伴。我们在欧洲的合作伙伴也专业从事RF和模拟/混合信号设计,他们都能够为我们的中国客户提供支持。”他强调,“随着中国引领世界经济从COVID-19疫情中复苏,创新型中国企业只要准备好重新思考自己的经营方式,迎接全然不同的新常态所带来的机遇,就有可能抓住千载难逢的机会,大步飞跃,抢占广阔的市场。”他还代表格芯领导层承诺:格芯将在中国发挥积极作用,进行优质投资,支持创新,提供共同发展的机会,携手开拓未来新市场。“我们的价值观很简单:让中国创新在全球市场占据一席之地!”他指出。

 


关键字:格芯 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic501397.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:联发科向台积电疯狂追加订单,涵盖5纳米、7纳米及12纳米
下一篇:瑞萨电子高可靠高性能100V半桥MOSFET驱动器问市

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

前中国区总经理加盟,负责先进制程业务行销
据问芯Voice报道,前格芯中国区总经理白农加盟中芯国际,主要担任FinFET 先进制程产品方面的业务和行销,为中芯国际的先进制程深挖更多客户。报道称,白农将直接报告给中芯国际联合CEO梁孟松。2016年7月,格芯正式宣布,任命白农(Wallace Pai)先生担任公司副总裁兼中国总经理。据了解,白农具有20余年的半导体行业从业经验,在战略规划、企业发展、市场营销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验。其先后在摩托罗拉、高通、三星和新思国际担任高级主管,负责制定战略,在中国领导实施了多项战略计划和投资项目。他精通普通话与粤语,在大中华区拥有广泛的业务网络。另外,白农还拥有哈佛商学院工商管理硕士学位和安娜堡市密歇根大学
发表于 2020-06-01
纽约州晶圆厂Fab 8或被实施出口管制
作为全球顶尖的晶圆代工厂之一,也就是当年AMD的制造业务,格芯(GlobalFoundries)官方宣布,计划对其位于美国纽约州马耳他的最先进晶圆工厂Fab 8实施出口安全管控。格芯称,Fab 8工厂将同时执行美国的《国际武器贸易条例》(ITAR)、《出口管理条例》(EAR),它也将成为美国境内符合ITAR规定的、最先进的晶圆厂。格芯表示,通过此举将加强与美国国防部、美国国防工业的合作,进一步巩固美国国家安全,更好地服务美国政府,及其在未来数十年需要的技术。上述措施将在今年晚些时候生效,可保证Fab 8工厂生产的美国国防相关应用、设备、零件的保密性、完整性。迄今为止,格芯已经在Fab 8工厂累计投资超过130亿美元,这也是其最先
发表于 2020-05-22
裁撤最后74名员工,成都正式停工、停业
接盘者久未出现,成都格芯将裁撤最后74名员工。近日,针对今年7月18日及以前合同到期员工、未到期员工以及哺乳期等保护期员工,成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。三份通知中,成都格芯都提到了“鉴于公司运营现状,公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。 在2020年6月14日及以前,格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。  6月15日及以后,按照不低于成都市最低工资标准的70%支付基本生活费。目前,成都市高新区执行的最低工资标准为1780元,基本生活费标准为1246元(1780×70%)。处于哺乳期等保护期的员工在保护期到期后,格芯表示将不再续签劳动合同,停工、停业期间,除产假女员工
发表于 2020-05-17
晶圆厂纳入世界先进,添15%产能及近700名员工
圆代工厂世界先进2日宣布,向格芯购入的新加坡8英寸晶圆厂已依约于2019年12月31日完成交割,该厂正式成为世界先进新加坡子公司,目前员工约700人,95%留任,预计为公司增加逾15%产能。新厂策略方面,董事长方略日前表示,短期火力全开,力求将机器设备参数、产能、技术等全面提升至与世界先进既有的3个厂一致,使新产能可以与原有电源管理、传感器、分离式组件等产能互通,以便更有效配合客户需求。方略指出,全球8英寸需求近几个月来相当强劲,已见产能吃紧情形,主要动能为CMOS影像传感器(CIS)、电源管理、驱动、指纹识别IC及分离式组件等;而即使加上新厂带来的15-20%产能,世界先进供给状况仍紧张。他并曾乐观指出,随新加坡厂加入,公司有望
发表于 2020-01-03
台积电专利诉讼案:希望尽快解决这个事情
 我们知道芯片也叫集成电路(IC)或半导体,它的主要原材料就是硅,美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步,因此才有了“硅谷”的称号。众所周知,对于和全球最大晶圆厂台积电的专利诉讼案,格芯(GlobalFoundries)战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在接受采访时表示,“IP(知识产权)在我们这行是至关重要,我们认真对待此事,并且保护我们公司的知识产权。我们也希望台积电会做出相应的反应。因为这还是一个正在进行的诉讼案,因此我们不方便披露相关的一些细节,但是我们非常希望能够尽快解决这个事情。对于整个行业来讲,尽快解决这一案件也是一件大事。
发表于 2019-10-25
台积电专利诉讼案:希望尽快解决这个事情
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved