禁止他国超越,美国$250亿宏伟计划呼之欲出

2020-07-01来源: EEWORLD关键字:芯片计划  美国  AFA

EEtimes+网络整理

 

多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》。该法案是6月份以来,美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案。如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业共计投入250亿美元(约合人民币1771亿元)的资金。

 

IBM研究人员正在研究一种7nm finFET芯片

 

AFA法案提出五项振兴美国国内芯片产业的措施,五大措施具体如下:

 

1、支持商业微电子学项目。法案授权美国商务部向各州拨款150亿美元,以帮助微电子学的“制造、组装、测试、先进封装、先进研发设置的建设、扩张或现代化”。

 

2、支持安全微电子学项目。法案授权美国国防部拨款50亿美元,主要用于建设安全微电子产品生产设施。法案写道:“建立、扩大、现代化一个或更多有商业竞争力的和可持续发展的微电子学制造设施或先进研发设施,用于生产可衡量安全性和专业性的微电子产品。”

 

3、资助研发。法案授权50亿美元的研发支出,以确保美国在微电子领域的领导地位。这笔资金分配情况如下:美国DARPA的电子学复兴计划获得20亿美元,美国国家科学基金会获得15亿美元,美国能源部获得12.5亿美元,美国国家标准和技术研究所获得2.5亿美元。

 

接受这笔资金的机构需要“制定政策,尽可能地以国内生产或微电子研发的任何知识产权作为结果”。

 

4、国家微电子学研究计划。法案规定成立一个总统科学技术委员会的小组委员会。该小组委员会将每年编写一份报告,“用于为下一代微电子学研究和技术提供指导和协调资助资金、加强国内微电子学劳动力,并鼓励政府与产业界、学术界的合作”。

 

5、安全措施。法案禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取资助。

 

这一新提案是继6月10日推出的《创造有益激励生产半导体(芯片)法案》之后,一个月内出台的第二项此类措施。这两项举措凸显了美国政府在全球大部分半导体生产已转移到亚洲的情况下,努力实现电子产品供应链的本地化,并重建国内半导体行业。

 

AFA将向美国各州提供资金,帮助扩大商用芯片制造设施,而芯片将主要资助五角大楼和其他政府机构的项目。AFA的资金约为250亿美元,而芯片方面的资金约为120亿美元。

 

在此之前,美国总统特朗普还采取了另一项措施,吸引台湾半导体巨头TSMC在亚利桑那州投资新建一座耗资120亿美元的芯片工厂,采用业界领先的5nm技术。

 

台积电表示,其在亚利桑那州的项目将吸引其他公司的额外投资,这些公司是其生产生态系统的一部分。

 

众所周知,芯片工业起源于美国,但在6月26日的一份新闻声明中,参议员Jim Risch (爱达荷州共和党人)表示,由于亚洲国家,特别是中国在芯片制造方面进行了大量投资,美国正处于生产落后的危险境地。该声明称,全球先进芯片制造能力的78%位于亚洲。这使得北美在2019年首次落后于中国。

 

Jim Risch:“随着中国继续努力通过“盗窃”和“胁迫”来主导世界其他微电子行业,我们必须迅速加强国内半导体生产,保持我们的战略竞争优势。”

 

该法案将禁止任何由中国政府拥有、控制或以其他方式影响的公司获得该法案提供的资金。这也得到了来自共和党、民主党支持。

 

“我们的国家正处于经济危机中,” Gillibrand在新闻声明中表示。“在我们国家最需要的时候,投资于微电子制造和半导体工业将为辛勤工作的美国人创造高薪工作的机会。此外,这项法案有助于加强我国微电子产品的国内供应链,优先考虑美国企业而不是海外生产,并保证国土安全。”

 

AFA资金

 

AFA将授权美国商务部向各州提供150亿美元赠款,以协助半导体厂的建设、扩建或现代化,以及组装、测试、封装或先进研发设施。

 

AFA还将授权美国国防部拨款50亿美元,用于创建、扩展或现代化一个或多个商业晶圆厂或先进研发设施,这些设施能够生产用于国防和情报目的的安全和专用芯片。该声明称,这笔资金可能用于生产安全微电子产品的商业设施。

 

为确保美国在微电子领域的领导地位,该法案还将批准50亿美元作为研发支出,它还将要求接受这些资金的政府机构制定政策,要求在最大程度上对根据这些资金进行研发所产生的任何知识产权进行国内生产。DARPA(美国国防高级研究计划局)将获得20亿美元的资金。

 

芯片资金

 

与AFA法案不同的是,CHIPS法案提出八项措施,主要资助五角大楼和其他政府机构运行的芯片制造项目。八项措施内容如下:

 

1、到2024年,为任何合格的半导体设备或半导体制造设施投资支出设立40%的可退款ITC(信用额度)。

 

2、授权美国商务部建立一个100亿美元的联邦匹配计划,把州和当地的激励措施与公司匹配起来,以建立具备先进生产能力的半导体代工厂。

 

3、创建一个新的NIST半导体项目来支持美国的先进制造业。该项目的资金将用于支持STEM劳动力开发、生态系统集群、美国5G领导能力和先进组装与测试。

 

4、授权美国国防部资助半导体技术方面的项目、计划和活动,具体包括研发、劳动力培训、测试和评估。授权美国国防部指导一项计划的实施,依据《国防生产法案》第三章规定的资金建设和提高国内半导体生产能力。

 

5、要求商务部在90天内完成一份报告,评估美国工业技术的能力。

 

6、在10年内建立一个7.5亿美元的信托基金。在与外国政府合作伙伴达成协议后,美国建立一个联合协会,以促进微电子相关政策的一致性、供应链的透明度以及非市场经济政策的更大一致性。

 

7、指示总统通过国家科学技术委员会建立一个半导体领导小组委员会,负责制定国家半导体研究策略。

 

8、投资120亿美元创造新的研发项目,确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位。

 

“芯片法”计划将拨款至少120亿美元,为五角大楼现有的电子产品“复兴”提供资金,同时将50亿美元拨给其他联邦机构用于半导体研发。其中最大的一笔——50亿美将用于资助集成电路封装和组装研究所。此外,还将创建一个5亿美元的投资基金,以支持国内先进的微电子封装生态系统。

 

芯片制造活动的漩涡和技术供应链的收紧正值中美半导体技术对峙的高峰期。该法案包括利用美国的出口管制来阻止中国获得美国先进的集成电路制造设备。主要针对目标就是电信巨头、5G领军企业华为。

 

台积电的美国梦

 

在宣布AFA和芯片法案的提议之前,特朗普政府似乎对与台积电在亚利桑那州建立晶圆厂的协议很有信心。

 

商务部部长Wilbur Ross表示:“台积电计划在亚利桑那州投资120亿美元建设的半导体工厂,这再次表明特朗普总统的政策对美国制造业的复兴产生了积极影响,并使美国成为世界上最具吸引力的投资目的地。这项计划是台积电、亚利桑那州州长及其工作人员和政府多年密切合作的结果。” 台积电总部位于台湾,在美国有一家晶圆厂沃夫科技公司(WaferTech)位于华盛顿州卡马斯市。工厂成立于1996年6月,是美国第一家代工厂。

 

台积电仍有一些保留意见。据台积电董事长刘志强(Mark Liu)称,为了敲定这笔交易,美国联邦和州政府将需要提供补贴,使其在亚利桑那州的生产成本与在台湾的生产成本持平。

 

台积电拥有世界上最先进的5nm生产技术,其代工客户包括苹果和Xilinx。为了主导代工业务和世界领先的技术,韩国三星正与台积电(TSMC)展开势均力敌的竞争。他们最接近的竞争对手是英特尔(Intel),但后者在引进10nm技术时遭遇了挫折。

 

AFA和芯片计划将有利于总部设在美国的芯片制造商,如英特尔、美光和GlobalFoundries。


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