Intel 2020架构日活动:新一代傲腾SSD和QLC

2020-08-14来源: EEWORLD关键字:Intel

Intel实际上是一家做存储起家的公司,他们最早成功的产品其实是DRAM。所以Intel多年以来一直坚守在存储领域,推动着存储业界的发展。我们知道Intel在推动使用QLC这件事情上是非常坚定的,它的660p系列的出货量非常恐怖。在今年的架构日活动上面,Intel自然是给出了存储方面的最新进展,不仅包括NAND方面的,还有3D XPoint产品的。

3D NAND技术发展到现在,几大主要NAND生产商都已经研发出或正在研发100+层堆叠的颗粒了,业界的目标大致是128层附近。

但Intel说,我们要比业界标准更高,我们仍然要按照64层到96层的50%密度提升来做下一代的3D NAND,所以我们要做144层堆叠的3D NAND。

实际上早在架构日之前,今年五月份的时候,Intel的非易失性存储解决方案部门就已经公布他们的目标,在今年搞定144层NAND之后,明年他们会把144层的NAND套用到自家全系的SSD上面去。另外,他们还在积极开发PLC技术,以延续目前NAND存储密度提升的趋势。

Intel的傲腾内存可以说是目前的独家产品,有非常强悍的随机读写性能,但它的存储密度实在太低了,成本也降不下来。既然是3D的,那么要提升它的密度,继续堆层数是最简单的办法了。于是Intel推出了4层的3D XPoint产品,计划在第二代傲腾SSD中使用,它将会结合支持PCIe 4.0的新控制器,将IO吞吐量提高一倍以上。不过,4层的3D XPoint还没有量产,要见到具体产品还要等上一段时间。

Intel的存储产品线

除了傲腾SSD以外,前不久Intel还发布了新一代的傲腾内存,这代傲腾内存提供单根128GB、256GB和512GB三种容量,配合Cooper Lake上面经过改进的内存控制器,单槽最多能够拥有4.5TB的DRAM。


关键字:Intel 编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic506321.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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