中国芯片开发的成长梦魇:流片难题如何解决?

2020-09-21来源: EEWORLD关键字:中国芯片  流片  新思

如果问一位芯片开发者,“你最大的工作压力来自于什么?”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否,不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功,而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格,准时地投入市场,并满足应用需求。

 

一个芯片开发项目,需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程,而作为“终极大考”的流片,此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败,而一旦流片失败往往意味着企业将面临数千万美元起的损失和至少半年市场机遇的错失。这对于许多企业而言,流片失败是无法承受之痛。

 

“流片难题”,中国芯片开发者的“成长梦魇”

 

在新思科技发布的《中国集成电路项目管理与研发现状和愿景白皮书》(以下简称“白皮书”)中,我们第一次从芯片开发者个人的角度去审视流片成功率这一困扰着中国IC产业的难题。根据白皮书的统计,参与项目流片成功率达到90%的开发者仅仅占总数的30%,而大多数开发者,不得不常常面临流片结果不如人意的情况,长期处于焦虑之中。而造成流片失败的原因有很多,而在开发者看来,其中最主要的原因有三点:

 

第一是产品设计与应用市场的实际需求出现偏差。芯片产品的开发周期很长,不算顶层架构设计验证,最少也需要半年时间,在汽车等要求严苛的产业,因需要安全等相关认证,更是动辄需要3、4年时间。这就好比在一条尚未定型的赛道上进行马拉松比赛,在没有到达终点前,谁也不知道会在终点遇见什么。而一旦在产品定义阶段预测错了应用市场未来的实际需求,往往就意味着失败。

 

第二是产品开发过程中配合不顺造成的项目周期拖延。芯片产品开发,从工具、IP选择到不同模块设计再到生产制造、封装测试,至少40余个环节,每一个环节都需要内外多方同心协力以一致的步伐前进,任何一个环节配合不到位都可能导致周期拖延无法满足项目要求,并最终失去最佳上市时机而导致失败。

 

第三则是实际流片后的产品无法达到设计的技术规格。在设计集成电路的过程中,开发者不仅要确定产品的性能、功能、尺寸、功耗等参数,还需要考虑到芯片必须满足的协议、规范,以及生产工艺等诸多条件。在任何一个环节上稍有不慎,就会导致最终芯片无法实现设计的技术规格。

 

“低头跑”,中国芯片开发者的短板

 

从这三点导致流片失败的主要因素来看,我们不难发现,要想实现较高的流片成功率,就要求开发者具备全产业链的视角,能够准确把握终端应用市场的发展趋势,高效协调整合整个开发周期的全产业链资源,而这恰恰是中国芯片产业的短板之一。

 

在白皮书中,我们发现了中国芯片开发者的一个主要问题——始终在低头跑,很少抬头看。长期以来,中国芯片开发的主力人群更多在参与标准芯片开发项目,缺乏对终端应用的探索动力,很多情况下也未能过多参与客户终端应用,但也因长期处于被动满足需求的状态,相比于欧美大厂,中国的芯片开发者往往对客户需求以及产业生态的变化缺乏准确认知,在面对客户和市场需求时缺少可行思路,使得产品定义和规划难成为全行业普遍共性问题。

 

如果从中国芯片技术研发人员来看,当遇到功能和指标难题时,超过 90% 会选择与内部人员或固定小圈子处寻求帮助,例如与项目经理及架构师核实指标、与其它模块同事商量回补,或是请教有经验的前辈等,只有不足 8% 的人会考虑在论坛或供应商处寻求专业建议。由此可见,中国集成电路开发群体中仍然缺乏全产业链生态协作。

 

在新思科技中国芯片设计自动化事业部总经理谢仲辉看来,“中国IC产业要进一步步摆脱小作坊式师徒传承的模式,学会生态联动,借助外部支持力量,加速企业自身的发展。” 特别是在初创企业中,如果还是以埋头做项目的理念来进行芯片产品开发,面对日益复杂的芯片设计挑战,企业将会陷入闭门造车的困境,极大地局限公司的发展。

 

“抬头看”,全产业生态支持的前行

 

那么,中国的开发者要如何才能真正做到“抬头看”,也就是结合全产业链经验,准确把握应用的需求,实现应用层面的真正创新呢?

 

首先,是要建立符合自身的全流程项目管理模型。白皮书中提及了这么一个案例:燧原科技依靠新思科技的支持,结合生态链上游经验,将所建立的全流程项目管理模型应用于从设计到流片的项目全流程,保障了各项目的顺利推进。受益于此研发协作模式的创新,成立仅两年的的燧原科技 , 仅用18个月时间,就成功流片了国际巨头需要耗时至少3年才能迭代完成的 AI 大芯片。

 

针对AI芯片开发存在的问题,新思科技设立全球人工智能实验室,致力于在更开放的平台上,与行业专家共同探索人工智能技术发展所带来的的软硬件协同开发等新问题,并寻求更有效的解决方案,帮助开发者加速人工智能芯片的开发和应用普及。

 

同时,新思科技所推崇的“Shift Left(验证左移)”方法学也展现出其巨大的价值。随着芯片赋能的5G、AI等新应用进入加速发展期,时间对于芯片开发者的价值越来越大。而新思科技从自身的优势出发,为中国的芯片开发者提供了完整而强大的工具链、齐备而成熟稳定的IP,帮助企业从最初产品定义期开始验证项目流程管理的顺畅性、合理性,让整体步骤前移,从而加速设计进程、缩短设计时间并提高设计成功率。从燧原科技的AI芯片到黑芝麻智能科技的自动驾驶芯片开发,再到百度在芯片开发领域的探索,新思科技的“Shift Left”方法学无一不在发挥着其重要的作用。

 

勇闯“无人区”,中国IC产业未来的探索边际

 

历经多年应用市场的繁荣滋养和积累沉淀,中国 IC研发在多个领域正由追赶者逐步接近、甚至超越行业先行者。正如同新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在白皮书序言中所说:“中国集成电路产业开始步入5G、AI、自动驾驶等新兴技术研发的‘无人区’,为IC研发提供了全新的赛道机遇。”

 

新思一直致力于通过领先的EDA技术协助整个IC产业探索新路径,比如重要性日增的云上 IC 设计,融合了 EDA 技术与云端运算性能与储存优势,可解决新产业环境下 IC 设计所面临的算力缺口,为集成电路开发者提供实时可用的算力、敏捷部署的研发环境、高度协同的开发流程,从而大幅缩短产品上市时间,也能充分释放开发者的创新能力,这种研发协作模式的创新,是集成电路开发企业增强市场竞争力的绝佳选择之一。

 

或是利用AI技术辅助开发者进行决策,例如新思的DSO.ai项目,通过AI技术帮助开发者在芯片设计的巨大求解空间中自动获得最优解,进一步提升了开发工具的抽象级,从而解放芯片设计团队大量的开发力量,帮助开发者获得更多的时间以产业链的眼光去思考应用层面的创新。

 

从白皮书中不难窥见,中国集成电路产业有幸拥有一群充满求知欲、探索热情高涨、“为爱坚守”行业的开发者,他们正在不断拓宽自身知识领域,以一种前所未有的活力和创造力去去探索芯技术的边界。而这种“芯际探索”更离不开EDA工具的创新以及由EDA工具所串联起来的全产业链生态协作,唯有开发者真正将眼光投向整个产业链和应用端实际需求,从抽象级较低的开发工作中解放开发者的创新能力,才能实现更高的流片成功率,开发出真正能够赋能应用的创新芯片产品,解决困扰开发者的“流片难题”。


白皮书请转到:http://download.eeworld.com.cn/detail/muyankop/613389


关键字:中国芯片  流片  新思 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic510913.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:e络盟供货安世半导体功率氮化镓场效应晶体管
下一篇:半导体制程之争,台积电大捷,剑指2nm

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

国务院:2025年中国芯片自给率要达到70%
8月20日,央视财经消息,国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。数据显示,2019 年我国芯片的进口金额为 3040 亿美元,远超排名第二的原油进口额。不过该数字较 2018 年进口额减少了 80 亿美元,同比下降 2.6%。据国务院数据显示,中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。有业内人士认为,国产芯片也处于加速发展状态,芯片产业在政策扶持下有很大的国产替代空间,芯片产业将继续高速发展。 2020 年我国集成电路行业销售收入有望突破 9000 亿元。
发表于 2020-08-20
国务院:2025年<font color='red'>中国芯片</font>自给率要达到70%
中国芯片产业的空白地带—GPGPU
与推理、高性能计算,它们往往是大数据流应用,这时,用GPGPU解决这类问题就比CPU效率更高。虽然目前机器学习会有迁移到专用硬件的可能,但在编程模型上GPU是图灵完备的,且对于用传统语言编写的、软件形式的计算有较好的支持,具有高度的灵活性。 因此,GPGPU目前广泛应用于高性能计算、行业AI应用、安防与政府项目、互联网及云数据中心等。其主要应用场景:一是人工智能模型训练与推理;二是高性能计算。 根据有关数据预测,到2025年,中国GPGPU芯片板卡的市场规模将达到458亿元,是2019年86亿元的5倍多,2019年到2025年的年复合增长率高达32%。按行业来分,互联网及云数据中心为228亿元,安防与政府数据中心
发表于 2020-08-07
<font color='red'>中国芯片</font>产业的空白地带—GPGPU
美制裁香港在即,中国芯片进口商加紧囤货力度
彭博报道称,预见到美国对香港的制裁将使贸易更加困难,中国计算机芯片进口商正在加大香港渠道的设备采购。今年上半年,通过香港转往内地的半导体再出口量与2019年同期相比增长了11%,几乎是芯片总购买量增长的两倍,仅6月份,转口贸易就增长了21%。数据显示,从香港进口的芯片平局占中国芯片进口总量的38%以上。此前美国宣布撤销香港的特殊贸易地位,以限制包括某些计算机芯片在内的敏感商品的贸易。对于华为、小米或联想等芯片买家而言,最坏的情况将导致他们严重的供应瓶颈。香港电子科技协会会长崔志刚(Victor Choi)说:“中国客户愿意在制裁的实际生效日之前购买更多的产品。”据估计,有300多家专门从事这一行业的公司。“他们为这些(芯片)产品下
发表于 2020-08-01
美制裁香港在即,<font color='red'>中国芯片</font>进口商加紧囤货力度
Arm:吴雄昂拒绝辞职,并试图阻止中国芯片公司和Arm的技术
此前商定的Arm与中国半导体芯片制造商之间的合作活动,也拒绝谈判。昨日,安谋中国再发公开信,信中指出厚朴投资和Arm英国的部分董事近日开始派人频繁接触合资公司的客户;并威胁修改、取消与合资公司的现有合同;更甚者,还有董事致电合资公司团队进行针对员工个人的威胁和骚扰。对此,安谋中国呼吁安谋中国的各方股东和董事会能以合法合规的方式参与公司战略决策,不直接干预公司正常经营,不伤害员工的合法权益。双方都认为,事情拖得越久,对依赖Arm技术的中国芯片行业的影响就会越严重。他们还敦促中国政府介入并解决分歧。
发表于 2020-07-30
中芯国际周四A股上市 能否帮中国芯片获得突破?
。融资450亿元后,中芯国际计划投资40%建设生产12英寸硅晶片的工厂,以生产采用14纳米和7纳米工艺的芯片。这将使其有能力接受英伟达、高通和华为海思等公司的高端芯片订单。Global Foundries和United Microelectronics这两家与中芯国际规模相当的竞争对手表示,他们无意开发7纳米技术。这两家竞争对手没有瞄准这类尖端芯片,而是升级了产品线,专攻小众型产品。 香港城市大学研究中国芯片行业的道格·富勒(Doug Fuller)表示:“这不是偶然的,因为他们没有中芯国际那样的政府支持。”中芯国际所面临的迫在眉睫风险是,美国限制使用美国技术的公司与华为有业务往来。伯恩斯坦的数据显示,中芯国际高达20%的销售额来自
发表于 2020-07-16
芯擎科技总部落户武汉:首款7nm车规级芯片明年流片
继去年4月,投资90亿元的吉利控股的高端整车项目落户湖北武汉经济开发区之后,去年12月,吉利集团旗下的注册资本高达1.5亿美元的亿咖通(武汉)科技有限公司也落户武汉,2020年10月20日,吉利控股旗下的汽车芯片设计企业——芯擎科技的总部也正式落户湖北武汉经济技术开发区。与此同时,湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)还与湖北长江经开汽车产业投资基金签署了《战略合作协议》。在此次活动上,芯擎科技首席执行官汪凯博士还宣布,由芯擎科技设计的首款7nm车规级芯片将于明年流片。聚焦汽车芯片,力图打破国外垄断汽车的“电动化、智能化、网联化和共享化”正在深刻改变着传统汽车的产品形态和技术架构、制造过程和服务方式、产业链和价值链、消费
发表于 2020-10-22
芯擎科技总部落户武汉:首款7nm车规级芯片明年<font color='red'>流片</font>
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved