全球半导体代工厂前景解析

2020-09-30来源: EEWORLD关键字:半导体代工

未来几年半导体产业能否复苏?尽管疫情导致市场经济持续低迷,但在新兴产业趋势的推动下,晶圆代工厂商仍积极做好准备,在先进制程与成熟制程方面皆有布局,因应日后不同层面的需求。

 

近日,跨国大型技术调查顾问公司TechNavio 预测了半导体晶圆代工在2020-2024年期间的市场发展。

 

 

据了解,全球半导体晶圆代工厂市场在2020年到2024年间,预测将以7%的年复合成长率推移,规模可达到264亿7000万美元。2020年半导体代工的增长率约为6.76%,这得益于14nm / 16nm FinFET技术的需求的不断增长,推动了该市场。

 

晶圆代工这块蛋糕被几家巨头所瓜分,台积电、三星、格芯(GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等玩家都在为先进制程牟足了劲,为着重先进制程技术竞争,其中台积电持续扩大领先距离。5nm产能饱和之后,他们近期又宣布在2nm制程上实现了突破,据悉,台积电2nm GAA工艺研发进度提前,目前已经结束了路径探索。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。尽管台积电在2020年二季度拿到了全球晶圆代工营收的一半,可三星的追赶步伐并未停歇。今年的RTX 30系列显卡GPU核心、部分骁龙SoC等均选择三星代工。

 

TechNavio 预测北美地区将达到40%的增长,其中最主要的助推剂当属物联网IoT的发展,预计在未来五年,整个晶圆代工行业的驱动力由智能手机逐渐转向AI、5G、汽车等新应用。

 

随着新应用对芯片算力及功耗要求的不断提升,整个代工行业中,先进制程营收规模自2015年起占据首要地位,并保持双位数同比增速。半导体制造工艺流程复杂,所涉及设备种类繁多,核心技术研发困难,且需要紧跟集成电路制造技术日新月异的发展,行业壁垒极高。未来的半导体设备不仅要满足“摩尔定律”驱动,更小制程对更多设备数量与更高加工精细度的要求,更要满足以异质集成为导向的先进封装技术和物联网、智能设备及汽车电子等新兴应用领域对芯片功能多样化的追求,行业壁垒进一步升高。

 


关键字:半导体代工 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic512132.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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