中国半导体行业将何去何从?听听产业界大咖怎么说!

2020-10-15来源: EEWorld关键字:IC企业家大会  2020半导体趋势  集成电路企业

2020年,是个特殊的一年,半导体行业面临着诸多独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。每个身在其中的人,都希望拨开这层层迷雾,探寻中国半导体行业真正的机遇与挑战。


为此,10月14日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路所、上海市集成电路行业协会承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕,旨在提供一个全球IC企业家交流的机会与平台。


工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,上海市人民政府副秘书长陈鸣波,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席开幕式并致辞。美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)特别发来视频致辞。开幕式由中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立主持。


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大会开幕


集成电路产业是高科技竞争中战略必争之地


工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,是新基建的基石,是信息社会的粮食,也是全球各国在高科技竞争中的战略必争之地。


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工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东


杨旭东指出,我国集成电路产业发展已经驶入了快车道,年均复合增长率超过20%。2019年,我国集成电路产业规模实现7000多亿元,同比增长15.8%。这与国务院下定决心、地方政府保持恒心、集成电路产业找准重心、产业链上下游各环节团结一心是分不开的。


对于中国集成电路产业发展,杨旭东表示,一直以来,中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源不断深化国际合作,持续推进技术创新,努力融入全球生态。目前,中国在全球市场份额中占比接近50%,已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献率超过了30%,已经成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。他强调,中国愿意与各国进一步加强合作,欢迎世界各国企业在华投资和经营。
 
上海已有超过600家半导体企业,累计完成投资超过3000亿元


 
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上海市人民政府副秘书长陈鸣波


上海市人民政府副秘书长陈鸣波在致辞中指出,近年来,上海集成电路产业实现了长足发展。上海IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。


陈鸣波介绍说,目前,上海已经聚集了超过600家半导体企业,累计完成投资超过3000亿元。自2016年以来,上海的工业增长率在17%左右。与此同时,上海市政府十分注重IC行业人才培养和吸引,人才集聚度约为40%。陈鸣波表示,随着户口政策的开放,人才集聚度还会进一步提高。
 
中国集成电路发展体现出了极强的韧性

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中国半导体行业协会理事长、
中芯国际集成电路制造有限公司董事长  周子学


中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为,虽然,疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响,从而影响了半导体行业的发展。不过,线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起,也为半导体产业发展带来了新机遇。


周子学表示,中国半导体产业是全球发展的很大动力。根据半导体行业协会统计,上半年中国集成电路产业的销售额是3539亿元,总体增长了16.1%。中国集成电路进出口也同样保持了一个良好的增长态势,发展体现了极强的韧性,在全国许多产业处于不利发展的情况下,还有了比较大的增长。


未来,中国半导体行业将不断加强与全球半导体产业的合作交流,扩大对外开放,共享全球半导体产业发展的成果。
 
半导体产业是全球性的,没有一个国家能够独立于整个产业链


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美国半导体行业协会轮值主席
安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)


美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)表示,半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展,产业需要开放贸易与持续创新,这既是产业健康发展的基石,也是消费者继续享受科技福祉的必要前提。


傑克信强调,半导体产业是全球性的,没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺,坚定不移地实行开放政策,稳定对外贸易和投资,这一做法笃定了外资企业的信心。


 
除巨大资金和人才外,集成电路产业还面临两大壁垒


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中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、

芯创智(北京)微电子有限公司董事长  吴汉明


在上午的开幕演讲环节,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智(北京)微电子有限公司董事长吴汉明表示,目前 20纳米以上的技术节点占据了市场上82%的产能。在这些工艺节点上我国有巨大的创新空间和市场空间,因此这些工艺节点是国内企业需要大力发展的。此外,吴汉明认为,集成电路产业发展还需要巨大的资金投入、人才储备以及突破战略性壁垒(巴黎统筹委员会和瓦森纳协议等)和产业性壁垒(世界龙头企业早期布置的知识产权等)。应对措施包括拥有相对可控的产业链和专利库。


吴院士强调,在摩尔定律发展过程中,材料,结构、光刻工艺是其发展的三大瓶颈,这些瓶颈的突破,都是依赖于基础研究的成果。在各国研发经费分配表中可以看出,中国的研发经费投入总量并不算少,但是基础研究只有5%,大部分的投入都在试验发展,与其他国家投入差异比较大。
 

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吴院士指出,第一块硅单晶的产生、第一块硅集成电路的产生,年产量100万块时,与美国、日本相比,中国与世界的距离并没有那么大。但是在上量生产的过程中,我们的差距在逐渐拉大。直到年产量6亿块时,我们与世界先进水平的差距就更大了。所以我们在产业推进上,与先进国家比,差距是很大的。研究是手段,产业化是目的,目前我们产业化的短板集中在装备、材料、设计三大块,我们需要在这些领域更多地推进。


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芯片制造工艺是重中之重,吴院士指出,芯片制造工艺中的三大挑战分别是:基础挑战是光刻,核心挑战是新材料新工艺,终极挑战则是提升良率。
 
到2030年,全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元

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中国半导体行业协会常务副理事长、
中国电子信息产业发展研究院院长  张  立


中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示,随着资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧,当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期。未来,5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为半导体市场发展的重要驱动力。预计到2030年,全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元,市场前景非常广阔。


张立在大会上强调,中国的发展离不开世界,世界的发展也需要中国。集成电路产业是一个全球化的产业,任何一个国家都不可能自成体系。他表示,中国正持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境,促进全球范围内的分工协作共享,在公平竞争中实现产业繁荣。同时,中国正全面、系统地从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面,不断出台优惠的政策来优化营商环境,维护市场公平竞争,加强知识产权保护等,集成电路产业的投资环境在不断改善。

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关键字:IC企业家大会  2020半导体趋势  集成电路企业 编辑:刘东丽 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic513089.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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