8英寸产能爆满,提升本土晶圆代工是关键

2020-10-26来源: 集微网关键字:晶圆代工

代工产能一再“告急”。

 

近期,8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧,据传代工厂不仅已开启涨价模式,而且订单排期已至明年下半年。不少设计厂商为了确保拿到产能,在轮番上演各种“攻心计”,毕竟,能否拿有产能已成为一些设计厂商的“生死线”。

 

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“溢出”效应

 

而之所以8英寸产能爆满,是市场需求的重重“溢出”效应所致。

 

国内代工大厂负责人齐松对集微网记者分析造成产能紧张的原因,他分析道,首先是5G、AIoT、智能汽车等应用驱动,叠加国产化替代浪潮兴起,国产芯片的应用比例一直在攀升。在中美科技或走向脱钩的不确定性之下,终端厂商需有所准备和预案来应对。而产业链众多厂商都在纷纷感谢懂王,以往国内设计厂商很难进入华为、小米、OPPO等大厂的供应链,但近几年不仅纷纷“解锁”,一些优秀厂商还得到了他们的大笔投资。而这种国产替代的量是大为可观的,比如手机、平板、可穿戴设备等等,因而导致芯片代工需求大增。

 

从市场来看,受益于物联网、汽车电子的快速发展,MCU、电源管理 IC、MOSFET、传感器、射频芯片等需求持续快速增长。东兴证券研究所分析指出,这些产品大多采用成熟工艺,即8 英寸硅片,汽车、移动终端及可穿戴设备中超过70%的芯片是在不大于8英寸的晶圆上制造的。

 

其次,自科创板开闸以来,已有众多设计公司上市,他们在上市之后都猛冲业绩,期望在解禁之后实现更好的回报。因而在上市融资之后,首要之事就是招募更多的技术人员进行研发,以扩充产品线,扩大销售规模,产线扩张也进一步拉高了对代工的需求。

 

最后,是因为今年全球性的疫情导致行业周期的变化,由于行业对第一和第二季度走势稍显悲观,导致终端厂商备货非常谨慎。然而到了第二季度末,市场在大量释放热情,终端厂商突然发现库存已然告急,于是从整机厂开始到模组再到芯片,从下游一直传导到上游要求大量供货。处在市场前沿的代工厂基本在6月时就发现众多代工需求蜂拥而至,造成了如今一“代”难求的局面。

 

而火上浇油的是,在中美关系不确定性加大的背景下以及国内政策、资本层层加码之下,国内IC设计企业数量在快速增加,不仅新增数量惊人,更有上万家传统企业转战半导体业。虽然暂时还难以上量,但由于总量可观,也形成了潜在的巨大代工需求。

 

这种心理预期也进一步导致业界的恐慌。齐松指出,比如设计厂商实际需求一万片一月,但可能会向代工厂申请两万片,或者向两三家代工厂商都申请一万片这种类似的情况,因而也无意中放大了供需之间的落差。 

 

不止如此,代工厂也在随行就市,据悉制程价格已在普涨,一些维持原价格的代工厂也在酝酿涨价,涨幅因涉及不同类产品不一。 

 

设计公司的“无奈”

 

产能紧缺之下,设计企业首当其冲“很受伤”。

 

一家在行业已耕耘8年之久的设计公司CEO谢宇提到,晶圆厂主要按照历史出货数据分配产能,重点是照顾大客户,而现在的情况是一年内的产能已基本分光。

 

这也涉及申请代工的流程和规划。就如齐松所言,产能资源开发和准备对每家设计公司来说是非常重要的事情,都需要提前导入和规划。

 

具体来说,如有设计厂商寻求代工,代工厂首先会做一个客户评审,如成立时间、注册资本、技术能力、团队实力、产品方向与代工工艺的匹配度等等,如果审核通过,而且与代工工艺匹配度较高,就会先期建立合作。接着就涉及具体的工艺磨合,因为每家代工厂工艺不太一样,需要有一个适应过程。比如同样是130nm工艺,有的代工厂会用15层掩膜,有的可能用18层,因为代工厂会建议客户进入其MPW(多项目晶圆)班车进行流片实验,看是否能走通。如果没有问题,最后就可进入量产准备阶段进行量产。齐松也提到,参加代工厂MPW班车的方式一般是多家客户一起,这样可分摊成本,而如果有客户项目紧急或赶时间,也可单独申请独自进行MPW实验,但成本会很高。

 

齐松进一步指出,代工厂更愿意将产能留给那些有长久合作关系、工艺与产品匹配度高的公司,特别是目前产能紧张的情况下,很多小的设计公司大多没法要到产能。因为代工厂也有苦衷,代工业是有产业周期的,形同于奥运周期,就是在4年间有旺季即产能满载、也有行情淡的时候即产线不满。如在产能不满的情形下,一些客户还仍一如既往地支持,那在产能紧张时无疑会优先考虑这些“铁哥们”。“毕竟代工厂也面临风险,也希望产线基本稳定,无论行情好坏与否,都能维持基本的负荷量以保证正常运转。”齐松直言。

 

这就决定了代工厂的产能以满足老客户为主,而后才会看情况预留部分产能给新客户,但新客户也要在资金、技术、产品等方面符合代工厂的要求。“目前很多设计公司如雨后春笋一般涌现,但真正能活下来、坚持下来的可能不是太多,代工厂也希望能在其中挖掘有实力和稳定的新客户,培养成长期客户。”齐松分析。

 

“目前本公司的0.13到0.18微米制程产能已排到半年后了,如果是小客户要排的话可能要等半年。”齐松进一步表示。

 

即便是老客户,也不可避免受到产能紧张的冲击。“产能确实很紧,貌似明年上半年都不会缓解。公司目前的基本量还能保证,但或多或少也面临难以如期供货的问题。而且最近公司的芯片销量随着市场回暖有所增长,个别产品同比增长幅度还较大,类似这种额外增加的产能就比较难解决。”谢宇说起来仍忧心仲仲。

 

不止如此,产能紧张还引起连锁反应,即延期交付问题。有IC设计厂商就坦言,以往的交期大概是两个月,而现阶段则达到了四个月。即使是这样的交期,依然在被疯抢,否则到时会有交不出货的巨大风险。

 

因而,即便一般设计公司找代工厂一般会找两三家,毕竟鸡蛋不能放在一个篮子里。但在全线告急的情形下,也没有太多的腾挪空间,而客户是不会一等再等的。

 

 “设计公司面临客户的供货压力很大,即使产品很好,但如果不能如期交货的话,客户也只能退而求其次,选择其他家性能差不多的产品,那就相当于它将市场机会拱手让给了别人,这一情况在今年尤其明显。”齐松提及。

 

面临这么多的内忧外患,设计厂商要不转产到产能相对宽松的12英寸,要不就得等机会将一些IC设计厂商的弃单抢下来。而对那些入场不久的中小设计企业而言,面临的则更是生死存亡的考验,更需全面提升运营能力、资源整合能力等,否则有可能等不到冬去春来。

 

“缺口”下的考量

 

随着市场不断放量,晶圆代工厂不仅现阶段赚得盆满钵满,长期也将受益。

 

据IHS预测,晶圆代工市场规模有望从2020年的584亿美元,增长到2025年的857亿美元,CAGR为8%,而成熟工艺晶圆代工市场将增长至415亿美元。

 

从中国大陆产能占比来看,据IC Insight统计数据,2018年中国晶圆产能243万片/月(等效于8英寸晶圆),中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能12.5%,随着硅晶圆产能持续向中国大陆转移,2022年预计产能将达410万片/月,占全球产能17.15%。

 

但值得关注的是,中国大陆代工厂商自给率严重不足。根据拓墣研究的数据,2020年第二季度,中芯国际和华虹份额加起来才 6%。此外,尽管这几年中国大陆掀起晶圆代工厂建设高潮,据SEMI统计,2017-2020 年,全球 62 座新投产的晶圆厂中有 26座来自中国大陆,占比超过40%,成为最积极、增速最快的地区。但齐松分析,这些新建的晶圆厂能真正形成有效产能的不多,加上一些企业还频频爆雷,远水已然解不了近渴。

 

可以说,8英寸晶圆代工供需失衡还将持续较长的一段时间。虽然各大代工厂商也在纷纷投资扩充产能,中国大陆亦有台积电、三星等代工巨头的生产基地,但考量到国内市场井喷的需求与代工自给率之间的落差,以及美方随时可拿大陆代工厂开刀而落下的禁令,提升本土晶圆代工技术和产能的重要性已毋庸置疑。

关键字:晶圆代工 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic514294.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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