日经:中国半导体发展降速

2021-05-10来源: 半导体行业观察关键字:中国半导体
据日经报道,中国在半导体小型化方面面临延误。


《日经》调查指出,接受回应的七家中国主要半导体制造设备制造商中的大多数表示,他们的主要产品是生产14纳米至28纳米芯片的产品,比世界先进芯片落后两到三代。有人说,甚至更老的机器也是他们的主要产品。

许多受访者表示,美国对中国的制裁阻碍了他们从国外采购零件和材料。他们还说,使用国内零件和材料代替海外产品会降低成品率。

上海微的一位工程师告诉日经:“我们的主流光刻机是90纳米型号。我们的28纳米和14纳米型号在良率上仍需要继续改进,才能将光刻机商业化。”

尽管光刻机最难生产,但总部位于荷兰的全球最大的光刻机制造商ASML有望将可用于3 nm和2 nm产品的模型商业化。

值得注意的是,受访者坦率地承认,中国半导体的小型化已延迟。

AMEC的一位研究人员说,“我们提供的是5纳米的机器,但大多数出售的是14纳米和28纳米的机器”,该公司在蚀刻系统方面具有优势。

AMEC是最早在上海证券交易所上市的公司之一。该市场是根据北京在半导体等战略领域实现自给自足的雄心壮志而建立的。AMEC公布截至2020年12月的财政年度的销售额为人民币22亿元(合3.4亿美元),使其成为中国主要的半导体设备制造商,在微型化技术方面也领先于其他中国公司。

公司另一位人员说,另一家蚀刻系统制造商北京屹唐半导体技术有限公司主要生产40 nm系统和约28 nm系统。这位员工说,随着中国打算增加国内生产的半导体的比例作为一项国家政策,“即使是接近通用半导体设备也有强劲的需求。”

在调查中,日经获得了包括NAURA和Kingsemi在内的七家公司以及上述三家公司的答复。其中,只有AMEC成功开发了用于5 nm尖端技术的产品,其他所有公司都表示他们正在生产14 nm或更老的产品。因此,许多人表示,他们将把在中国生产的微芯片替换为在国外生产的微芯片放在了更高的优先地位。

杭州长川科技公司的一位员工说:“半导体不仅用于智能手机,而且对120 nm芯片也有需求。”

世界正经历着前所未有的半导体短缺。这不仅是因为随着远程办公在COVID-19大流行中蔓延,对服务器和个人计算机中使用的芯片的需求已迅速增加。美国得克萨斯州的寒冷天气,台湾的水资源短缺以及半导体工厂的大火已经破坏了微芯片的供应。大多数预测者预计,半导体市场的供需状况将至少需要一年时间才能恢复正常。在当前形势下,中国半导体设备制造商必须迅速提高产量。

然而,对中国而言,半导体短缺的一个更大原因是美国主导的对该国的制裁。

SMEE的工程师说:“当我们不能获得一个核心部件后,我们的产品开发将遭受巨大的负面影响。” Kingsemi相关人士说:“过去几年,我们已经很清楚,很难从国外引进技术,因此我们将不得不通过自己的努力寻找解决方案。”

半导体零件,材料和制造设备的短缺也影响了晶圆厂或合同半导体生产商的表现。在中国最大的晶圆代工公司中芯国际中,14纳米和28纳米芯片在2020年10月至12月期间占其销售额的5.0%。该百分比已从7月至9月的14.6%急剧下降。半导体行业似乎受到了美国制裁的最大冲击。

美国研究公司IC Insights在1月份预测,中国的半导体自给率到2025年将仅为19.4%。在2020年该公司预测到2024年该比率将升至20.7%之后,这是一个小幅下调。超过一半的比例是由台湾制造商(TSMC),韩国的SK Hynix和三星电子等海外制造商在中国的工厂提供的,自给自足的比例仅涉及中国制造商,估计约为10% 。


关键字:中国半导体 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic535048.html

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