上市辅导已完成!甬矽电子拟IPO,致力中高端半导体封测

2021-06-07来源: 拓墣产业研究整理关键字:半导体封测

近日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬砂电子”)披露关于首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。


平安证券是甬砂电子首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构,已于2020年11月30日向宁波监管局报送了辅导备案登记材料。


平安证券表示,甬矽电子不存在影响公司上市的实质性问题,具备了首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。


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据悉,甬矽电子日前刚获16家企业增资。


2020年9月,聚隆科技发布公告称,公司及其他15家企业与甬矽电子及其股东签署了《投资协议》。聚隆科技及其他10家企业拟以15元/股的价格受让甬矽电子股东转让的737.5万股甬矽电子股份,同时公司及其他12家企业拟以15元/股的价格认购甬矽电子新增的3,566万股股份。


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聚隆科技在公告中称,受下游产业链转移、5G先行推广、手机创新与存储库存趋于正常等多重因素叠加影响,大陆地区半导体封测回升力度优于全球,市场空间广阔。甬矽电子现有业务着重布局在新兴快速增长的应用领域,商业化落地进展迅速。


甬矽电子官网信息显示,目前公司主要从事集成电路中高端封测业务,智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居,数字电视、安防监控、5G、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。


 

关键字:半导体封测 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic537748.html

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