小米重组团队,做手机芯片

2021-06-09来源: 半导体行业观察关键字:小米  芯片

据半导体行业观察记者从多方获悉,本土手机巨头小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者,小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。

  

“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手”,知情人士告诉记者。

  

考虑到小米之前澎湃S1的高开低走,传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动,早前ISP澎湃C1的亮相,加上当前手机市场,乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来,着实耐人寻味。

  

“澎湃”的初战告败

  

2017年2月28日,小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。

  

会上,小米创始人雷军介绍了澎湃S1,公司首款芯片。资料显示,这是一颗八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示,小米这颗芯片最早可以追溯到2014年,公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司,并在2015年7月完成了芯片硬件设计。


  

在发布会现场谈到为何要自研芯片的时候,雷军说道:“因为芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术”,雷军在会上同时还强调,做芯片这个事,估计要投入十亿美金以上,投入十亿以上人民币,准备花十年时间才有结果。“在当时,我们大部分人心里都是七上八下的,因为冲出去不知道师生是死,但我的心稍微平静,因为我做好了干十年时间的准备”,雷军接着说。

  

虽然当时的雷军踌躇满志,但澎湃S1并不出彩的性能,加上C5的平平销量,澎湃S2又传数次拖延,市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年,松果电子拆分出大鱼半导体,让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。

  

2020年八月,雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展,他也坦言其中的波折。

  

雷军当时在微博中表示:“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遭到了巨大困难,但请米粉们放心,这个计划还在继续,等有了新的进展,我再告诉大家”。

  

今年四月,在发布公司首款ISP澎湃C1被媒体“嘲讽”做了个小玩意之后,小米公司在芯片领域的再次卷土重来,回应了雷军在去年八月的说法。

  

从当前的市场现状看来,对小米来说,又是一个投入的好时机。

  

造芯的好时机?

  

正如大家所了解,在华为因为美国禁令而增长放慢的时候,包括小米、OPPO和VIVO在内的国产手机厂商市场份额屡创新高。

  

根据Counterpoint 数据显示,今年2月份,小米集团手机全球市场份额达到13%,成为中国第一大手机厂商。而根据Strategy Analytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告,排名第三的小米出货量4900万台,同比增长了80%,这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。


  

在这样的销量推动下,小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单。


据财报显示,小米集团第一季度营收768.8亿元人民币,同比增长54.7%。其中智能手机业务第一季度智能手机收入514.9亿元人民币,同比增长69.8%,全球智能手机出货量同比增长69.1,达到49.4百万台。小米境外市场收入达到人民币374亿元,同比增长50.6%。

  

在手机业务的发展推动下,小米第一季度调整后净利润60.7亿元人民币,同比增长163.8%。


蓬勃发展的业务,出色的财务数据,加上市场上出现的契机,让小米有底气去重新投入手机芯片研发当中。对于小米来说,做手机芯片更重要的一方面在于,当前几家主要的手机厂商中,排名前几的(OV和小米),加上刚从华为拆出来的荣耀,都基本以联发科和高通手机芯片为主。这让他们很难从供应、性能和差异化方面锻造自己的优势。

  

更重要的是,据笔者获悉,OPPO现在正在大张旗鼓进入手机芯片领域,他们不但高规格打造自己的芯片团队,他们还在手机主控芯片,甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。多个接触到OPPO芯片团队的人告诉半导体行业观察记者,“绿厂”在做芯片这个事情上很有决心,也很有野心。至于VIVO方面,虽然市场上传言他们在做芯片上有些犹豫,但据笔者获悉,他们无论是在和三星合作定义手机芯片,还是在类似手机ISP芯片这样的周边芯片上,也还在同步推进。

  

此外,在笔者看来,Arm现在推出了全新的V9架构和Cortex-X系列性能核,给芯片厂商在芯片设计上带来了更多的选择,并且从某种程度降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛。再加上当前地缘政治政治的影响,国内大举发展集成电路,

  

由此可见,小米重新回到手机芯片这个赛道也是理所当然。

  

困难依然重重

  

关于做芯片的难,尤其是在基带方面,特别是现在做5G芯片的难,在过往的文章中我们已经多次提及,在这里我们就不再重复详述。以基带芯片为例,Intel的折戟,就是一个很典型的范例。就算后来声明在外的海思麒麟,即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累,但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。

  

另外,我们更需要注意的是,现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片,3nm芯片也在路上,而展锐也都发布了6nm芯片。小米(包括OPPO等新入者)如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外,巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题。

  

而从当前的中国半导体行业现状看来,因为芯片创业潮的兴起,国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后,小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。

  

有行内人士甚至打趣道,小米做芯片,能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话,但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。

  

但至少,小米又重新出发了!


关键字:小米  芯片 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic538011.html

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