2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元

最新更新时间:2021-09-15来源: IT之家关键字:晶圆

当地时间 9 月 14 日,SEMI 在世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast report)中表示,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到 900 亿美元之后,2022 年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近 1000 亿美元的新高。


IT之家了解到,报告指出,到 2022 年,Foundry 将占晶圆厂设备投资的大部分,支出超过 440 亿美元,其次是存储器部分,超过 380 亿美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出现大幅增长,支出分别跃升至 170 亿美元和 210 亿美元。


此外,明年 Micro/MPU 投资约 90 亿美元,discrete/power 为 30 亿美元,analog 为 20 亿美元,其它约为 20 亿美元。


SEMI 表示,从地区来看,2022 年韩国的晶圆厂设备支出将达到 300 亿美元,其次是中国台湾地区的 260 亿美元和中国大陆地区的近 170 亿美元。日本将以近 90 亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。


关键字:晶圆 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic548089.html

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