2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元

最新更新时间:2021-09-15来源: IT之家关键字:晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

当地时间 9 月 14 日,SEMI 在世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast report)中表示,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到 900 亿美元之后,2022 年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近 1000 亿美元的新高。


IT之家了解到,报告指出,到 2022 年,Foundry 将占晶圆厂设备投资的大部分,支出超过 440 亿美元,其次是存储器部分,超过 380 亿美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出现大幅增长,支出分别跃升至 170 亿美元和 210 亿美元。


此外,明年 Micro/MPU 投资约 90 亿美元,discrete/power 为 30 亿美元,analog 为 20 亿美元,其它约为 20 亿美元。


SEMI 表示,从地区来看,2022 年韩国的晶圆厂设备支出将达到 300 亿美元,其次是中国台湾地区的 260 亿美元和中国大陆地区的近 170 亿美元。日本将以近 90 亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。


关键字:晶圆 编辑:王兆楠 引用地址:2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元

上一篇:日本半导体产业,为时已晚?
下一篇:半导体并购案增多的背后,是否会抑制创新

推荐阅读

跟进台积电步伐 三星电子预计将缩减晶圆代工开支
芯片业前景黯淡,全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到 2022 年的最后几个月,三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ,同时推进其芯片制造技术,以应对库存增加和需求放缓的局面。然而,行业观察人士表示,由于分析师预测经济放缓的幅度超过预期,三星可能会跟随台积电的脚步来减少资本支出。业界人士透露,三星今年的晶圆投资支出可能低于去年,估计回到 2020 年及 2021 年的 12 万亿韩元(当前约 650.4 亿元人民币)水平。花旗集团全球市场最新的研究报告指出:随着存储芯片降价
发表于 2023-01-16
芯片利润下滑,三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆
据 TheElec 报道,韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,但数量少于最初计划。消息人士称,芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商,包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco,台湾地区的 GlobalWafers,德国的 Siltronic 和韩国的 SK Siltron。在疫情最严重的两年里,这些晶圆供应紧张,芯片制造商供不应求。这种情况在 2022 年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端产业,消费市场的影响来得比前端产业来得晚,前端产业直接向客户销售产品,受
发表于 2023-01-11
晶圆代工厂:拒绝降价
2022年中以来半导体供需市况急速反转,市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正,但实际情况并非如外传。据半导体业者表示,晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下,价格已回不去,因此确定量减价稳策略,不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势,不过,各厂台面下会给予优惠。由于产业现仍处库存去化暴风圈,市场频传晶圆代工面对砍单压力,产能利用率崩跌危机下,不得不接受IC设计客户的降价要求,代工报价已全面松动,2023年恐回到疫前报价。对此,半导体业者则表示,除台积电外,晶圆代工业者涨势确实在2022年首季就停止,随着订单锐减,不断面临客户降价要求,但晶圆代工业者谨慎评估后认为,订单逐季缩减走势难阻,即使降价,客户还是会照砍单,投片意愿甚低。此
发表于 2023-01-10
芯片公司经营惨淡,影响晶圆
半导体景气下行,IC设计业难逃冲击,不仅本季传统淡季恐更淡,业者坦言,上半年PC、手机、消费性电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星的急单消息,但整体市场的春天还未到。不具名的IC设计厂透露,去年双11与双12购物季买气都不好,今年前两个月的情形眼看来也不会热,只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题不在供给面,而是消费力道缩手。有驱动IC大厂不讳言,「产业仍处于低迷状态」;另一家IC设计厂指出,客户因为对前景无法拿捏,目前备货态度都很保守,只准备最基本的额度。也有IC设计业者直言,第1季是传统淡季,加上景气不好,供应链持续去化库存,双重因素影
发表于 2023-01-09
欧洲晶圆代工厂:未来三年产能已售罄
在过山车般的一年结束之际,Nick Flaherty 与欧洲晶圆厂 X-Fab 的首席执行官 Rudi de Winter 就 2023 年的计划进行了交谈。X-fab 是一家领先的欧洲半导体代工厂,为客户生产专业的高压芯片,并一直在从消费业务转向汽车、工业和医疗市场。该公司首席执行官 Rudi de Winter 告诉 eeNews Europe,尽管经济低迷和芯片短缺,尽管有一年多前开始的投资计划,但需求如此之大以至于现有产能在未来三年内都将售罄。该公司在全球拥有 6 座晶圆厂,包括之前从德州仪器收购的德克萨斯州 Lubbock 和从 1st Silicon 收购的,位于马来西亚沙捞越的晶圆厂,目前,他们正在物色更多晶圆厂。“由
发表于 2022-12-30
多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹
据国外媒体报道,在进入下半年之后,全球半导体市场的状况并不乐观,尤其是存储芯片市场,平均价格与出货量双双下滑,多家厂商的业绩受到了影响。而从最新的报道来看,全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间,在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。不过,在明年上半年继续经历严峻的挑战之后,相关厂商的状况在下半年预计会有好转,大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。订单与产能利用率在明年下半年开始回升,也就意味着相关的需求届时将会开始回升,相关的厂商也将从中受益。虽然预计大部分的晶圆厂在明年下半年才会看到订单与产能利用率的回升,但有部分厂商已在为回升做准备。本周一就有报道称,三星电子已决定将明年存储芯片和系统半导体的
发表于 2022-12-28
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved