寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370

最新更新时间:2021-11-04来源: IT之家关键字:寒武纪  AI芯片 手机看文章 扫描二维码
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11月3日,寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的两款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升级的 Cambricon Neuware 软件栈。

▲ 寒武纪第三代云端 AI 芯片思元 370


IT之家获悉,基于 7nm 制程工艺,思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet(芯粒)技术的 AI 芯片,集成了 390 亿个晶体管,最大算力高达 256TOPS (INT8),是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。


凭借寒武纪最新智能芯片架构 MLUarch03,相较于峰值算力的提升,思元 370 实测性能表现更为优秀:以 ResNet-50 为例,MLU370-S4 加速卡(半高半长)实测性能为同尺寸主流 GPU 的 2 倍;MLU370-X4 加速卡(全高全长)实测性能与同尺寸主流 GPU 相当,能效则大幅领先。

▲ 寒武纪 MLU370-S4(左)与 MLU370-X4 加速卡

思元 370 也是国内第一颗支持 LPDDR5 内存的云端 AI 芯片,内存带宽是上一代产品的 3 倍,访存能效达 GDDR6 的 1.5 倍。


关键字:寒武纪  AI芯片 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic553730.html

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