台积电等五家代工厂给美国机密曝光

最新更新时间:2021-11-19来源: 网络关键字:台积电 手机看文章 扫描二维码
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近日,一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光,其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS(世界先进),一家以色列企业TowerSemi(高塔半导体)。


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来源:美国商务部


在美国商务部要求下,台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密,以厘清产能供给状况。


根据美国商务部的公开信息和集微网报道,五家中力积电提供给美方的商业数据最完整,对于问卷中的大部分问题都(含产能和原料短缺等)做出答复。


台积电


台积电提供的公开讯息,主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例,以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额,但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。


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图:台积电2019-2020产量行业分布


力积电


力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富,对问卷中的大部分问题都做出回覆。


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图:力积电产量、工艺节点等信息


1、力积电拥有两个8吋晶圆代工厂,总产能113K/月,主要用于功率分立器件(MOSFET和IGBT)代工。


2、力积电有两个12吋晶圆代工厂,总产能111K/月,主要用于DRAM(~50%)和专业逻辑代工(~50%)。


3、据代工客户提供的资料,汽车终端客户占代工业务比例不到10%。


4、力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂(50K/月),2023年可启用。


联电


联电向美方提交内容就是公事公办,基本上只回答关于产能问题,且多数资料不对外公开。


TowerSemi(以色列高塔半导体)


与力积电类似,TowerSemi提供的讯息也相当详尽,对于美方提问几乎都回答。


此外,TowerSemi还表示,2020、2021年不存在延迟供货问题,因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统,因此能于指定时间交货给客户。


与力积电一样,TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器(DSP)。


VIS(世界先进)


从公开资料显示,VIS的工艺节点在90nm到1,500nm之间,2019至2021年VIS的集成电路产量呈上升趋势,营收从9.16亿美元上升到15.69亿美元,订单积压量最大的产品为逻辑芯片。


关键字:台积电 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic555057.html

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