纳微半导体成立全球首家电动汽车氮化镓功率芯片中心

最新更新时间:2022-01-14来源: EEWORLD关键字:纳微半导体  电动汽车  氮化镓  功率芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心


下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快,驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到,并减少20%道路二氧化碳排放


2022年1月14日,北京—— 氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心,进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比,基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍,节能高达 70%。据估计,氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程,或将电池成本降低 5%,和原先使用硅芯片相比,氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据估计,到 2050 年,将电动汽车升级到使用GaN之后,道路部门的二氧化碳排放量每年有望减少 20%,这也是《巴黎协定》的减排目标。


image.png

 

氮化镓 (GaN) 器件是功率半导体技术的前沿,其运行速度比传统硅芯片快 20 倍。 Navitas 的 GaNFast™ 功率芯片集成了 GaN 电源、GaN 驱动、保护和控制。高速和高效率已成为节能、高功率密度、低成本和更高可靠性的新行业标准。


新的设计中心位于中国上海,拥有一支经验丰富的世界级电力系统设计师团队,他们在电气、热力和机械设计、软件开发以及完整的仿真和原型设计能力方面具有全面的能力。新团队将在全球范围内为电动汽车客户提供支持,从概念到原型,再到全面认证和大规模生产。


著名电动汽车行业专家、上海设计中心新任高级总监孙浩先生表示:“设计中心将为全功能、可产品化的电动汽车动力系统开发原理图、布局和固件。 Navitas 将与 OBC、DC-DC 和牵引系统公司合作,创建具有最高功率密度和最高效率的创新世界级解决方案,以推动 GaN 进入主流电动汽车。”


为 EV 应用量身定制的高功率 650V GaN IC 已于2021年 12 月向 EV 客户提供样品。在最近的小米产投日活动上,纳微展示了 6.6kW OBC 概念模型,后在CES 上也进行了展示。

“纳微半导体电动汽车团队在提供动力系统方面拥有丰富的人才和成熟的经验,”纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰表示。 “对于 GaN 来说,电动汽车是一个令人兴奋的扩展市场,估计每辆 EV 内,氮化镓的潜在价值为 250 美元。逐个市场来看,Navitas 正在快速推进到更高功率的应用,例如电动汽车、数据中心和太阳能。”


制造氮化镓功率芯片的二氧化碳排放量比硅芯片低 10 倍。考虑到效率以及材料尺寸和重量优势,每个出货的纳微氮化镓功率芯片相比硅可以节省大约 4 公斤的二氧化碳。总体而言,到 2050 年GaN 有望解决每年 2.6 Gton 的二氧化碳排放量减少问题。


关键字:纳微半导体  电动汽车  氮化镓  功率芯片 编辑:张工 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic560499.html

上一篇:意法半导体第三代碳化硅,推动电动汽车和工业应用发展
下一篇:最后一页

推荐阅读

纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心
下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快,驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到,并减少20%道路二氧化碳排放氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor(纳斯达克代码:NVTS)宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心,进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比,基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍,节能高达 70%。据估计,氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程,或将电池成本降低 5%,和原先使用硅芯片相比,氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据估计,到 2050 年,将电动汽车升级到使用GaN之后,道路
发表于 2022-01-14
纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓<font color='red'>功率</font><font color='red'>芯片</font>设计中心
半导体推出集成电流及温度传感器的智能氮化镓芯片
今年10月,氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体在纳斯达克上市,作为全球领先的氮化镓功率芯片公司,成立于2014年的纳微半导体已经拿到超过200多项专利。 近日,纳微半导体推出了新一代采用GaNSenseTM技术的智能GaNFastTM氮化镓功率芯片。GaNSenseTM技术集成了关键、实时、智能的传感和保护电路,进一步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性,同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。氮化镓(GaN)是下一代半导体材料,氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍,在尺寸和重量减半的情况下,可实现高达3倍的功率和3倍的充电速度。纳微半导体的GaNFastTM氮化镓功率芯片集成了氮化镓
发表于 2021-11-22
<font color='red'>纳</font><font color='red'>微</font><font color='red'>半导体</font>推出集成电流及温度传感器的智能氮化镓芯片
半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场增加GaNSense™技术,全新GaNFast™氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护,为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性11月8日,北京--氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者纳微半导体(Navitas Semiconductor)(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。GaNSense技术集成了关键、实时、智能的传感和保护电路,进一步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性,同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。  氮化镓
发表于 2021-11-08
<font color='red'>纳</font><font color='red'>微</font><font color='red'>半导体</font>推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片
氮化镓功率芯片企业“半导体”登陆纳斯达克
美东时间10月20日,纳微半导体正式开始在纳斯达克全球市场交易,股票代码为“NVTS”。据纳微芯球消息显示,氮化镓 (GaN)是新一代半导体技术,其运行速度比传统硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量减半的情况下可将功率和充电速度提高3倍。纳微半导体的GaNFast™功率芯片集成了氮化镓功率器件以及氮化镓驱动、保护和控制器件,使用简单、外形小巧、充电更快、节能效果更强。截至2021年10月,已交付3000万多颗GaNFast功率芯片。纳微半导体包括首席执行官 Gene Sheridan、首席运营官兼首席技术官Dan Kinzer、工程副总裁Nick Fichtenbaum及应用和技术营销副总裁Jason Zhang在内的所有联合创始人
发表于 2021-10-23
半导体正式登陆纳斯达克,以股票代码NVTS上市交易
纳微半导体正式登陆纳斯达克,以股票代码NVTS上市交易• 新一代功率半导体领导者将“Electrify Our World™”• 纳微首席执行官在公司创立仅 7 年后敲响了纳斯达克开市钟(股票代码NVTS)• 超过 10 亿美元的企业价值以及超过 3.2 亿美元的合并总收益将推动纳微向新市场扩张美国东部时间2021年10月20日,氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体(“纳微”)的股票,正式开始在纳斯达克全球市场交易,股票代码为“NVTS”。首席执行官Gene Sheridan在公司领导团队的陪伴下,在纽约纳斯达克MarketSite敲响了开市钟,庆祝公司股票首日上市交易。氮化镓 (GaN)是新一代半导体技术,其运行速度比传统硅芯片
发表于 2021-10-21
<font color='red'>纳</font><font color='red'>微</font><font color='red'>半导体</font>正式登陆纳斯达克,以股票代码NVTS上市交易
EV Connect推出灵活的电动汽车充电解决方案 专为车队设计
 据外媒报道,车队电气化解决方案供应商EV Connect宣布其车队充电管理平台(Fleet Charging Management Platform)全面上市。作为主要客户,波特维尔市将利用EV Connect的Fleet解决方案提供先进的功能,例如实时充电器和车辆数据、自动和手动充电优先级以及能源管理,以帮助降低高峰能源成本。该EV Connect Fleet解决方案提供增强的用户体验,允许车队服务供应商和内部管理车队完全控制车队及其能源消耗。(图片来源:EV Connect)通过部署电动汽车充电,加利福尼亚州波特维尔市将扩大其在市政可持续发展方面的领导地位,以利用其快速便捷的主要交通路线。除了为本市20多辆公共汽车
发表于 2022-01-20
EV Connect推出灵活的<font color='red'>电动汽车</font>充电解决方案 专为车队设计
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved