硅片供不应求,将全面涨价,最高达30%

最新更新时间:2022-01-17来源: 半导体行业观察关键字:半导体  硅片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
半导体大厂相继扩建新厂,晶圆代工新产能将从2023 年起倾巢而出,市场预期2024-2025 年矽晶圆供给恐严重短缺;据了解,台胜科今年第一季8 吋、12 吋涨幅已达双位数,全年涨幅可望 2 成起跳,合晶4 吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3 成。


受惠车用功率元件需求转强,合晶对今年营运展望乐观看待,在接单畅旺下,产能供不应求,第一季8 吋矽晶圆已调涨1 成,第二季也将持续涨价,全年涨幅上看2 成,而6 吋以下中小尺寸硅晶圆产能更紧缺,其中4 吋全年涨幅更可望上看3 成。

为确保产能,合晶8 吋客户近来纷纷洽签长约,今年长约比重已由去年的10-15%,大幅拉升至3 成,长约期间约3-5 年,价格涨幅也达双位数。

另一方面,合晶今年也全力推进布局12 吋产能,目前产能已拉升至1 万片,下半年可望进一步扩大至2 万片规模,明年则再增加1-2 万片。

台胜科目前8 吋、12 吋产能均全产全销,因应市场供给吃紧,加上原物料涨价等因素,第一季价格涨幅也达双位数,较去年第四季大幅调涨,今年单季价格可望逐季上涨。

环球晶今年产能持续满载,价格、订单已定案,就连去瓶颈产能都卖光,订单能见度到2024 年,长约比重已达前波景气高峰2017、2018 年水准;且相较当时长约2-3 年,此波景气循环期间更长,据了解,其中8 吋长约期间约3-5 年,12 吋则达5-8 年,价格上涨力道也更强劲。

环球晶表示,为因应建厂推升的矽晶圆需求,12 吋客户积极洽签长约,客户并非担心明年或2023 年拿不到货,而是忧心2024-2025 年时,12 吋矽晶圆新产能还未开出,市场将面临严重短缺。

随着5G、电动车等应用带动半导体需求大增,晶圆代工厂及IDM 厂争相扩产或建新厂,以抢食庞大的应用商机,中国台湾四大晶圆代工厂台积电 、联电、力积电及世界先进,新产能将从今年下半年起陆续开出,也催生对硅晶圆的强劲需求。

12吋硅晶圆将供不应求2023年前缺口估逾1成


矽晶圆厂台胜科早前召开法说,协理暨发言人邱绍勋表示,2022年,8 吋硅晶圆供给吃紧情况仍较12 吋严重,12 吋也将开始进入供不应求,预期2023 年供给缺口将超过10%。

对于台湾8 吋矽晶圆供给趋势,邱绍勋指出,今年第三季供给情况已逼近2018 年第三季高峰。

邱绍勋表示,政府停止补助8 吋新建产能,未来其他硅晶圆厂同业若要扩建8 吋,成本将大幅提升,公司也将积极扩产8 吋,并持续与客户签长约,目前8 吋长约比重高于12 吋。

台湾12 吋矽晶圆供给方面,邱绍勋表示, 岛内供给第一季起持续维持2017 年高峰水准,从全球供给来看,今年处于供需平衡状态。

邱绍勋看好,2022年起,12 吋硅晶圆将供不应求,预估2023 年缺口会达到最高峰、超过10%,由于目前全球12 吋硅圆总产出约750 万片,届时供给缺口相当于70-80 万片。


关键字:半导体  硅片 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic560637.html

上一篇:半导体代工产能紧缺,苹果接受台积电涨价
下一篇:近百人感染疫情,村田MLCC工厂部分停工

推荐阅读

意法半导体首款氮化镓功率转换器瞄准下一代50W高能效电源设计
VIPERGAN50是意法半导体VIPerPLUS系列首款可在宽工作电压(9 V至23 V)下提供高达50 W功率的产品。这也是ST首款采用氮化镓(GaN)晶体管的VIPer器件。得益于650 V GaN器件,VIPERGAN50在自适应间歇工作模式(burstmode) 开启的情况下,待机功耗低于30 mW。此外,该器件的保护功能可提高稳健性并有助于减少所用的物料。QFN5x6 mm封装也使其成为业内同等功率输出中封装最小的器件之一。VIPERGAN50已批量供货,配有USB-PD供电端口的开发板也即将面世。为什么选择QR ZVS反激式转换器?越来越小的充电器需要更高的功率密度。工程师经常在电视和其他电器的开关电源(SMPS)中使
发表于 2022-05-12
意法<font color='red'>半导体</font>首款氮化镓功率转换器瞄准下一代50W高能效电源设计
意法半导体发布经济实惠的STGesture™手势识别全套解决方案
可在多种应用中实现非接触控制• FlightSense™专用软件包可以实现低功耗、低成本的手势检测• 基于ToF 多区测距传感器的无摄像头人机交互解决方案可实现全隐私2022年5月12日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;),推出一款非接触式的手势控制解决方案,该方案不仅设计简洁且价格实惠,同时还可使用于消费者和工业应用中。这款解决方案包括了意法半导体的VL53L5CX FlightSense™飞行时间 (ToF) 多区测距传感器和免费的配套工程软件。采用ToF 传感器的手势识别是一项突破性的人机交互技术,让用户能够与各种设备进行复杂的互动。手势控制人
发表于 2022-05-12
意法<font color='red'>半导体</font>发布经济实惠的STGesture™手势识别全套解决方案
半导体全球布局提速 “缺芯”局面短期难改
近期,多国释放促进半导体芯片产业发展的政策信号,表明在“芯片荒”持续蔓延的背景下,全球各国正加快在该领域布局。但业内人士预计,多项促进生产的计划短期难以落实,近期芯片供需失衡局面难改。  多国颁布新政规划  近期,为应对芯片紧缺危机,多国出台或拟定新的政策,意在加强行业保障,补齐产业短板。  据《日本经济新闻》报道,作为日本首相岸田文雄的招牌政策,“经济安全保障推进法案”已在5月11日的参议院全体会议上表决通过。根据这项法案,日本将降低战略物资采购依赖国外的风险,所涉物资今后将由政省令规定,并增加对相关产业的财政扶持。在半导体等重要战略物资方面,将强化供应链,还将建立保护核心基础设施的体制。据悉,该法案将从2023年起逐步实施。  
发表于 2022-05-12
日经:逾半数大陆新增晶圆产能扎堆功率半导体,或冲击日本厂商份额
据日经新闻报道,SEMI Japan根据其对半导体设备企业调研了解,梳理出22家目前已发出采购订单的大陆新增晶圆厂项目,其中12家将被用于功率半导体生产。日经分析,大陆地区扩产集中于功率半导体领域源于该类产品的制造技术门槛相对较低,不少产线基于90纳米工艺。日经预计中国企业新建产能陆续开出后,将对功率半导体市场上的日本企业形成明显冲击,因后者仍采用更陈旧的8英寸产线,生产效率不及12英寸产线。(校对/乐川)
发表于 2022-05-12
日经:逾半数大陆新增晶圆产能扎堆功率<font color='red'>半导体</font>,或冲击日本厂商份额
云南省数字经济发展三年行动方案出炉,加快布局和发展半导体材料
4月27日,《云南省数字经济发展三年行动方案(2022—2024年)》(以下简称《行动方案》)印发。《行动方案》提出,将实施数字基础设施强基行动、数字经济园区优化提升行动、数字产业化提升行动等8大行动,以及通信基础设施提升工程、算力基础设施优化工程等26项工程,通过3年的努力,使全省数字应用和产业生态初步形成,数字经济发展迈上新台阶,到2024年,全省数字经济核心产业主营业务收入较2020年翻一番,达到3160亿元。在数字产业化提升行动中,《行动方案》提出,将实施电子信息制造业创新工程,具体包括以下几方面。半导体材料补链计划。依托优势企业,加快布局和发展半导体材料,大力推进产业链向上下游延伸,实现基础电子材料和元器件产业化、规模化发
发表于 2022-05-12
意法半导体与赛米控合作 将碳化硅技术集成到下一代EV电源模块中
5月10日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布与电源模块和系统制造商赛米控(Semikron)合作,为赛米控的eMPack®电动汽车(EV)电源模块提供碳化硅(SiC)技术。图片来源:意法半导体这是两家公司四年技术合作的成果,旨在采用意法半导体先进的SiC功率半导体,以在更紧凑的系统中实现卓越的效率和行业基准性能。SiC正迅速成为汽车行业首选的EV牵引驱动电源技术,有助于提高续航里程和可靠性。赛米控近日宣布获得一份10亿欧元的合同,从2025年开始向一家主要的德国汽车制造商提供其创新的eMPack电源模块。赛米控首席执行官和首席技术官Karl-Heinz Gaubatz表示:“凭借意法半导体行业领先的SiC器件制
发表于 2022-05-11
意法<font color='red'>半导体</font>与赛米控合作 将碳化硅技术集成到下一代EV电源模块中
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved